"레이저 가공 조건"의 검색결과 입니다.

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레이저 원리 레이저 가공 조건 탄소동소체 명지대 기공실 AFM 실험 보고서 기계공작법 족보 NC 머신 63빌딩

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"레이저 가공 조건" 검색결과 261-280 / 540건

나노테크놀러지

에서 측정이 가능하고, 이 힘은 원자 간 거리에 민감하게 반응한다. 지렛대 끝에 붙어있는 탐침이 미소하게 흔들리는 양을 레이저로 측정하여, 부도체는 물론 공기 중에서 수분을 함유 ... 하여 나노 크기의 분말을 만든다. 분말이 미세해질수록 표면적이 증가하고 반응성이 커져 다른 분말과 합체되어 큰 분말이 되려하기 때문에 특수한 반응 조건에서만 나노분말을 얻을 수 있 ... 다.② Photolithography하향식 방식의 예로는 반도체의 미세 가공이 있다. 컴퓨터에 들어있는 반도체 칩 안에는 10억 개 이상의 트랜지스터가 배열되어있다. 이러한 트랜

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.05.22

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pvd 실험 보고서

으로해서 반응을 고속전자나 광에의해 여기한 것이 각각 Plasma CVD,Laser CVD이다. 이것들은 물론 반응소과정중의 전자충돌이나 광흡수에의한 라지칼이나 이온의 발생,분자의 여기 ... 적 용이해서, 넓은 조건하에서 막의 균일성을 높게 확보하는 것이 가능하나 양산성에는 문제가 있다.분석기구CVD산물은 전통적인 금속조직학, 주사전자현미경, X-선회절기, 전자회절기 ... 의 종류와 반응가스를 표 2에 정리하였으며, 다음에 각각의 기술에 관한 현상과 앞으로의 방향을 설명하겠다.(5) 레이저 CVD레이저 CVD법의 장점은 ①선택적인 반응을 진행

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.03

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표면거칠기 측정 실험레포트

의 마모, 절삭공구의 조건, 가공표면의 성분, 절삭방법, 작업자의 습관, 환경의 조건에 따라 그 치수 및 표면 거칠기가 달라진다. 따라서 부품의 생산 후 완제품이 될 때까지 ,어떤 ... 기계 분석4. 실험 결과5. 참고자료기계공학과01. 표면 거칠기란?1.1 표면 거칠기의 개요: 금속표면을 다듬질 가공할 때에 표면에 생기는 미세한 요철(凹凸)의 정도. 표면 거칠기 ... 는 가공에 사용되는 공구, 가공법의 적부(適否), 표면에 긁힌 흠, 녹 등에 의해서 생기는 것이다. 주물의 표면, 목재를 자른 단면 등도 넓은 뜻으로는 표면 거칠기이지만, 보통 표면

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.06

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전략물자의 수출입

별표 2 이중용도품목, 별표 3 군용물자품목제1부 : 재료, 화학물질, 미생물, 독소 제2부 : 소재가공 제3부 : 전자 제4부 : 컴퓨터 제5부 : 통신 및 정보보안 제6부: 센서 ... 및 레이저 제7부 : 항법 및 항공전자 제8부 : 해양관련 제9부 : 추진장치, 우주비행체 및 관련장비 제10부 : 원자력전용품목000-099 바세나르체제 100-199 미사일 ... 900-999 일방적통제장비, 조립품 및 부품 생산 및 테스트장비 소재 소프트웨어 기술예) 2B004 열간정수압프레스 2 - 제2부 소재가공 B - 생산 및 테스트 장비 004

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.09

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박막 재료의 표면처리 및 식각 실험 예비보고서

plasma ashing) - 플라즈마 애칭장치를 이용하여 산소플라즈마를 발생시켜서 적절한 조건에서 마스크 패턴을 제거한다.(6) 산화막의 표면, 표면 색깔과 패턴 관찰 - 광학 ... 에 기술하지만, 전기방전에 의한 것을 방전플라즈마, 연소에 의한 것을 연소플라즈마, 충격파에 의한 것을 충격파플라즈마, 레이저에 의한 것을 레이저플라즈마 등으로 부르고 있다. 또한 ... 을 침적시켜 행하는 습식에칭과 가스를 방전시켜 그 속에서 에칭을 실행하는 건식(드라이) 에칭으로 크게 구별된다. 미세 가공에 적절한 것이 드라이 에칭이다. 또 에칭 기구의 측변

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.20

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반도체제조공정

으로 성장한다. 이와 같은 성장과정이 끝나면 , 단결정봉은 실내온도로 식혀지고 각각의 단결정봉이 여러 조건에 부합되는지를 평가하게 되고, 단결정봉은 부분별로 가공되어 정확한 직경 ... 공정, 제조된 웨이퍼를 이용하여 웨이퍼 표면에 집적회로를 형성하는 웨이퍼 가공공정, 가공된 웨이퍼로 Chip을 제작 하는 Package 조립공정, Package를 Module에 부착 ... 실리콘이 고도로 자동화된 단결정 성장로 속에서 단결정봉으로 변형된다. 고진공상태에서 1400℃ 이상의 고온에 녹은 폴리 실리콘은 정밀하게 조절되는 조건하에서 큰 직경을 가진 단결정봉

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.09 | 수정일 2014.09.20

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화학강화유리

공정 외형절단 : 수작업 , LASER, water jet saw 등의 방법이 이용되고 있으며 , 반드시 강화 공정 전에 외형절단 공정이 선행되어야 한다 . 2) 연마 / 면취 ... : 연마 / 면취 공정에서는 연마석의 거친 정도 (mesh) 에 따라 그 강도가 결정되며 , 각진 연마가 둥근 연마보다 가공하기 쉽다는 장점이 있지만 , 강도는 둥근 연마가 훨씬 더 ... 기 위한 필수조건 (1) 유리 내의 1 가 양이온을 갖는 알칼리 산화물 함량이 많아야 한다 . (2) 이온 교환하는 온도가 유리내의 잔류응력을 제거할 수 있는 온도인 서냉 온도 보다

리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.04.12

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재료 공학의 전반적인 내용 정리 !!!

로,등에 의해 형성한다.격자결함은 시료의 정제 ·결정화 ·열처리, 기계적 가공 조건 등에 따라 민감하게 증감한다. 이와 같은 격자결함은 실제 물질의 성질에 큰 영향을 미친다. 그것 ... 을 창출함으로써 고도의 기능, 구조특성을 실현한 재료.내용물성 연구, 재료 설계, 재료 가공, 시험 평가 등의 과정을 통해 만들어진다. 기존소재는 유기재료·무기재료·금속재료로 분류 ... 된다.자기적 기능으로 자기헤드·온도센서·자기버블메모리·페라이트자석 등으로 이용되고, 광학적 기능으로 컬러텔레비전 브라운관·특수램프·광메모리소자·레이저용 재료·가스센서·광통신 케이블

시험자료 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.12.02 | 수정일 2025.07.04

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정밀공학에서 필요한것들

도 모두 만족)먼저 ‘초정밀’을 정의하면 「정밀가공을 안정시켜 달성 가능한 가공정밀도의 상한(上限)을 추구하는 가공법」으로, 「초정밀가공은 특별한 조건이 모두 충족되었을 때만 실현 ... oupled device)에서 획득한 영상에서 좌표 점을 읽어 들이는 형태의 측정법이다. 즉 CCD를 통해 측정물의 표면형상을 측정하는 방식이다. 변위센서는 레이저다이오드에서 나오 ... 는 빛을 모아주기 위해서 집광렌즈를 이용한고, 집광렌즈를 통과한 빛은 세미나에 사용되는 레이저 펜 포인터와 같은 형태로 측정물에 조사된다. 측정물에서 반사된 빛은 다시 결상렌즈

리포트 | 15페이지 | 9,900원 | 등록일 2007.12.16

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금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)

은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실, 실리콘과 비슷한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방열재 등과 같은 전자재료로서의 수요증대가 크 ... 게 기대되고 있다.종래의 기판용 재료는 알루미나가 주류이었지만, 알루미나와 비교할 경우 질화알루미늄은 위에 기술한 특성 이외에도 곡강도가 높고, 경도가 낮아 가공성에 있 ... 어서도 뛰어나기 때문에 반도체용 재료로서 알루미나와 경쟁을 할 가능성이 높아, 차세대의 기판재료로서의 기대가 높다.반도체 기판이나 패키지 재료로서 사용될 질화알루미나분말 특성의 조건은 엄격

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.04.04

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[공학]Rapid Prototyping

면 Support Layer가 만들어지는 속도로 진행하는 만큼 시간의 비 도 맞아야 한다. 가공이 이루어지는 부분과 비어있는 부분의 레이저 진행 거리의 비는 대략 0.43:0.57이라 할 수 ... ,따라서 30.17초이어야 하므로 그 합은 52.93초가 되어야 하지만, 실제로는 23.35초가 걸린다. 이때 가공되는 부분을 지나는 레이저의 걸리는 시간은 분명하지만, 빈 부분 ... 있으며 그 비는 진행하는 시간의 비와 같아야 한다. 하지만 실제로 걸리는 시간의 비를 계산해 보면 다음과 같다.가공부분:이므로 빈 부분은 22.76:t=0.43:0.57 이고

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.31

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[공학] 탄소나노튜브(CNT)

- 매우 안정적탄소나노튜브의 합성 기술전기방전법(arc-discharge) 레이저 증착법(Laser vaporization) 열 화학기상증착법(Thermal CVD) 플라즈마 화학 ... 시킬 수 있음* 아크방전으로 생성된 단일벽탄소나노튜브(SWNT)* 다중벽탄소나노튜브(MWNT)레이저 증착법(Laser vaporization)전기방전식하고 비슷하지만 탄소봉 에 레이저 ... 1993년 IBM의 Bethune와 NEC의 Iijima 등이 전기방전법 을 사용하여 직경이 1nm수준인 단중벽 나노튜브합성 발표 1996년 Smalley 등은 레이저증착법으로 직경

리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.08

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Developing, Etching, Stripping

)으로 강제 분사시켜 용해, 제거함으로써 초미세의 정밀 형상제품을 가공 생산하는 기술을 말하며, 프레스,레이져가공 등에 비하여 아래와 같은 장점으로 그 응용분야는 점차 확대가 예상 ... 방법이 있으며, Etching 후에는 유기용매 등에 의한 PR Strip 공정이 이루어진다.에칭은 종래의 금속부식 가공기술이 진보된 기술로서 첨부된 제조공정도와 같이 가공하고자 하 ... 는 피 가공물의 설계된 형상을 정밀사진기술을 이용하여 재료 표면에 LAMINATING된 DRY FILM을 노광기를 통하여 감광시켜, 노광되지 않은 노출부를 화공약품(염화제2철

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.03

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[실내디자인] 장순각의 '푸르지오 밸리' 재료 연구

를 재 가공한 친환경제품3푸르지오 밸리-12층 로비바닥 Polising tile 타일을 레이저 커팅하였기 때문에 최대한 매지 없이 붙임벽 자작나무 합판 18T × 3 → 단면푸르지오 ... 이 많이 공급됨천정 자작나무 합판 6T벽 자작나무 합판 18T × 3 → 단면푸르지오 밸리-13바닥 마감재바닥 대리석 Bianco Crystal stone (유리 폐자재를 재 가공 ... 와 치수가공 과정에서 정확한 규격으로 이음새 없는 시공이 가능하므로 Natural한 자연스러운 연출이 가능하다. 커팅에 원하는 문양으로 구성이 가능하다.Polishing tile갤러리3

리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.19

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광감성 포토레지스트를 이용한 패턴형성

의 확립이 원자외선 미세가공 기술의 실용화에 중요한 공정요소로 대두되었다.(마) 엑사이머 레이저용 포토레지스트 재료1980년대 초부터 15년여의 연구개발로 새로이 등장한 KrF 레지스트 ... 이란..- Micro 및 Nano scale의 미세패턴이나 현상을 그대로 복제하거나 각인(Imprint) 전사하는 기술- 고온 또는 가열공정이 필요 없는, 상온 저압 가공 기술 ... 및 공정 조건이 결정된다.3. ArF resistDeep UV 영역에서 투명하며 안정한 PHST base polymer가 ArF 영역에서는 빛을 흡수함으로서 더 이상 resist

리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.30

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식물공장, 그 모든 것

조건을 제어하면서 농작물을 공장에서 생산하는 방식으로 식물을 재배하는 식물공장에 관심을 갖게 되었다.식물공장(植物工場, Plant factory)이란 통제된 일정한 시설 내에서 빛 ... 다이오드)과 LD등(레이저광)이 인공광으로 도입되면서 식물공장이 다양한 형태로 발전할 수 있게 되었다. 우레탄용 파종장치가 개발되고, 이전보다 더 진전된 컨테이너벨트에 의한 이동방식 ... 자재산업, 서비스업, 농산물 가공업이나 식품제조업, 외식업 등 농업의 전후방 산업의 안정적인 부가가치 창출도 가능하게 한다.셋째, 농산물을 균일화, 규격화된 상품을 생산, 유통

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.07.05

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금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)

한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방열재 등과 같은 전자재료로서의 수요증대가 크게 기대되고 있다.종래의 기판용 재료는 알루미나가 주류이 ... 었지만, 알루미나와 비교할 경우 질화알루미늄은 위에 기술한 특성 이외에도 곡강도가 높고, 경도가 낮아 가공성에 있어서도 뛰어나기 때문에 반도체용 재료로서 알루미나와 경쟁을 할 가능 ... 성이 높아, 차세대의 기판재료로서의 기대가 높다.반도체 기판이나 패키지 재료로서 사용될 질화알루미나분말 특성의 조건은 엄격하다. 높은 열전도도를 가진 질화알루미늄 기판을 제조하기

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.04.04

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금형과 금형 성형품에 대한 개발 및 시작품 제작과정

의 성형 제품의 제작성과 정밀도를 최적으로 하는 공전변수 조건 도출에 관한 연구는 소성가공관련 분야에서 많은 연구를 수행하여 왔다.그러나 박판 성형 제품의 경우 금형 형상, 성형 조건 ... , 성형재료 및 마찰조건 등에 따라 제품의 특성이 모두 달라지는 주문 적응 형 특성이 강하여 각 서형 제품에 적합한 새로운 금형 개발이 필수적이다.박판 성형 제품의 제작성에 영향 ... 모델의 외판 door 프레스 금형의 설계조건과 초기 블랭크 조건을 변화 시키면서 박판성형공정 해석을 수행하여 역 공학(reverse engineering)으로 금형을 설계

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.29 | 수정일 2025.03.19

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방전가공(와이어컷 방전가공)

방조가공와이어 컷 방전가공전극제작특정형상의 전극이 필요하다.특정형상의 전극은 필요가 없지만, NC제어여서 지령 테이프를 제작할 필요가 없다.전극소모전극소모는 가공조건에 따라 대폭 ... 이나 사용 와이어에 따라서 달라진다.이러한 속도가 레이저 가공기 등에 비교하자면 결코 빠르다고 할 수는 없지만, 중요한 것은 가공정도가 높고 프레스금형등과 같이 두꺼운 재료의 부품 ... ◇ 목 차 ◇? 방전가공1. 방전가공이란?2. 방전가공의 원리3. 방전가공의 장 ? 단점4. 방전가공의 종류5. 방전가공의 구조6. 전극 재료 및 특성7. 전극의 가공 방법? 와

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.01.17

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레이저의 원리 및 응용

LASER(레이저의 원리 및 응용)서문루비 레이저의 발진으로부터 40 여년이 되는 현재, 레이저에 관한 연구는 기초연구에서 응용연구까지 크게 진보하여 다양한 산업 분야에서 필수 ... 지구환경이나 자원고갈 등의 문제에 대하여 에너지 낭비가 적고 효율적인 생산수단으로서, 고밀도 에너지를 필요한 특정 부분에 집속시키는 레이저 가공이나, 특정 파장에 의한 광화학 반응 ... 하고 복사하도록 여기 된다. 때때로 아주 많은 수의 원자가 특정 에너지 준위에 모이게 되며, 방전관의 양끝에 거울을 두면 레이저 작용이 일어난다. 이 조건은 흔하지 않으며 또 기체방전

리포트 | 29페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.05.06

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