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스퍼터링 증착 evaporator Cr ITO 증착 Sputter 전기화학 ito glass
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"스퍼터링 박막형성" 검색결과 221-240 / 449건

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    Wafer Cleaning & oxidaton
    실리콘 산화막 형성의 재료로 사용된다.스퍼터링- 용융 석영이 음윽 표적 재료로 사용되며, 이것이 진공 속에서 고에너지 이온 가스 분자에 의해 충돌되어 실리콘 웨이퍼로 구성되어 있 ... 들이 그대로 웨이퍼에 도달하여 박막을 형성하며 기판의 가열이 불필요하다.250~260°C사일레인(silane, SiH4)의 산화에 의한 증착방법- 보통 저온화학 기상층작이라 부름. ... 이 형성되어 있는 상태에서 SPIN SCRUBBER 공정을 적용하게 되면 아래 사진에서 보는 바와 같이 PATTERN ATTACK이 발생할 수 있으므로 PATTERN이 형성된 상태
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.26
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  • 자료 표지
    MEA & CNT 기술과 특허
    상증착법탄소를 포함하고 있는 탄화수소기체와 기판으로는 전이금속이 사용됨, 따라서 성장 이전에 스퍼터링이나, 기화법을 이용하여 전이금속 박막 증착이 필요함.재현성이 있고, 고 순도 ... - 여러 종류의 화학물질과 기체가 저온 플라즈마에서 반응하여 나노 결정질 물질을 형성한다. 70nm 보다 크기로 코팅을 할 수 있다.beforeafter기존의 백금촉매보다 안정
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    | 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10
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  • 자료 표지
    다층합금도금
    에서 사용되는 로켓 부품에 Cu/Ag와 Cu/Co합금을 적용하기 위한 연구 진행중다층 합금도금의 공정1960년대에는 진공증착 기술로 다층박막 제조 현재는 스퍼터링이나 전기도금으로 제조 ... 도금의 활용Cu/Ni-Fe 다층박막은 자성기록체의 박막유도헤드에서 소음을 방지 전기도금한 다층 포일 Ni/Cu 합금은 인장강도가 단일 Ni나 Cu의 강도보다 3배 이상 고온 하 ... 어 주면 결과적으로 A/B-A 다층 피막 형성펄스전위(전압)도금Ni/Cu 다층의 펄스전위 도금은 약 -0.4V에서 도금되는 구리 박판과 -0.1~-1.5V에서 도금되는 니켈박판
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.05
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+평가자료] 유기EL의 특징과 현재시장과 미래전망
    은 산업 분야에서 박막 침착의 선택 방법으로서 스퍼터링법이 사용되어 왔다. 스퍼터링의 몇몇 이점 중에는 등각의(conformal) 조밀한 점착성 코팅, 단락 순환 시간, 코팅실의 낮 ... 형, GH형, LCD 방식 발표?????DC 구동 PDP에 의한 TV 영상표시?????증착박막형 AC 구동 ELD 개발(ECD)(VFD)(PDP)(LCD)(PDP)(ELD ... )197071. TN형 LCD 방식 발표72. 액정시계, 액정 전자계산기 실용화73. 비오르겐 ECD 개발78. 이중 절연 박막형 AC 구동 ELD 실용화79. LED, VFD, TV 제작
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    | 리포트 | 37페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.03.30 | 수정일 2017.04.06
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  • 자료 표지
    박막의 응용분야, 각각의 property 별로 정리
    디바이스에 공통되는 기술로서 대표적으로 박막형성 및 미세 가공기술이 있다. 만약 박막을 형성하고 가공할 수 있는 기술이 개발되지 않았다면 오늘날의 풍요로운 생활은 아마 이루어지지 못했 ... 하는 패턴으로 형성 시킬 수 있다. 다이오드나 트랜지스터에서 박막이 어떻게 응용되는지 간략하게 조사하였다. 더 나아가 우리가 잘 알고 있는 액정디스플레이(LCD)와 플라즈마디스플레이 ... 되고, 증착이나 스퍼터링 방법으로도 만들어진다. 평판형 쌍극 트랜지스터의 기본적인 형태는 아래 그림1. 에 나타내었다그림 1. 평판형 쌍극 트랜지스터의 형태박막 트랜지스터는 TFT 라고
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.24
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  • 판매자 표지 자료 표지
    유기 태양전지 한계접 및 해결방안
    ??? Buffer layer 로 활용 ?Acitve layer 2 공중합체를 이용 반정도 low band gap 고분자 물질 형성 스퍼터링을 통한 풀러렌 코팅 or 반도체 물질 고분자 성장 공중 ... ~170nm Organic solar cell 에서 목표는 500nm~700nm 의 빛을 흡수하는것 Organic cell 두께 자체가 하나의 박막 . 즉 무반사 코팅을 적용적용 기술 ... Vapor liquid solid 법으로 형성 촉매 Au 사용 Buffer layer 작용 자기 조립법에 의한 고분자 생성 Zinc oxide 의 piezoelectricity 이용 기판
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.20
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  • 자료 표지
    TCO에 대한 기초 내용 및 현재의 기술동향, 관련 특허 조사 및 분석, 시장 및 기술동향에 대한 전망 발표 자료
    하여 증발 - 각 Precursor의 증착속도를 조절하여 ITO의 조성비를 조절, 기판 손상 없이 uniform한 ITO 박막을 형성17Patent analysis – 공정방법 ... 정질 상태에서도 잔류물 생성을 방지. 참고 특허 酸化インジウム-酸化セリウム系スパッタリングタ [ゲット及び透明導 電膜及び透明導電膜の製造方法 (산화인듐-산화세륨계 스퍼터링 타겟 및 투명 ... - Active channel 인 a-Si를 연결하는 Aluminum과 Pixel에 전압을 인가하는 ITO간에 contact resistance가 존재 - Al의 상하에 Ti 박막
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    | 리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02
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  • 자료 표지
    각종 진공 펌프 원리 사용방법 sputter
    으로 팽창하여 펌프의 아래쪽을 향하는 강력한 초음속제트를 형성하며, 이 제트 내부로 확산되어온 기체분자는 고송의 증기 분자와의 충돌에 의하여 아랫방향으로의 속도를 얻는다. 펌프벽면 근처 ... 에 도달한 초음속 유동은 충격파를 형성하게 되고, 이 충격파 뒤에서는 속도가 감소하면서 압력이 증가하게 되므로, 결국 속도에너지에 의해 압축 효과를 유발하게 된다. 벽면은 증기 ... 때문에 전자는 양극과 쉽게 접촉할 수 없고, 따라서 전자구름이 양극 지역에 형성되는데 이 전자 구름은 펌프가 작동하는 동안 아주 안정해 질 수 있다. 그리고 전자 밀도는 가스
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.03
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  • 자료 표지
    단결정실리콘 태양전지의 원리 구조 공정 어플리케이션
    전자와 정공은 각각의 전극으로 수집 ③전하 분리 : 전자와 전공의 이동P-n 접합과 공핍층 공핍층 형성 Ec Ev Efi P 형 n 형 P-n 접합 : 반도체 단결정을 아주 얇 ... 의 변화Excess 캐리어의 생성과 drift P 형 N 형 : 전자 : 전공 light Excess 캐리어 : 외부에너지로 인한 전도대의 전자 , 가 전자대의 전공의 형성 Drift ... 에는 리소공정을 이용 . 전면전극과 실리콘 기판이 직접 접촉이 된다 . 후면의 알루미늄을 금속전극을 직접실리콘에 형성하는 구조가 된다 . 효율 - 20.8% 이상PERC
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    | 리포트 | 71페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.26
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  • 자료 표지
    전기도금과 무전해도금
    을 방지 시키고 금속 표면의 색조와 광택을 좋게 할 목적으로 여러 가지로 금속 또는 고분자 표면 위에 박막형태의 물질을 증착 시키거나 금속 산화물을 형성 시킴으로써 금속표면의 물 ... 을 경화 또는 기타의 방법으로 물리적 성질을 향상 시키는 방법표면처리 기술의 분류 이용분류표면처리기술박막형태전기도금무 전해도금용융도금진공증착(PVD) 진공증착(스퍼터링, 이온플레팅 등 ... )기상도금도장전착도장표면가공양극산화(주로 알리미늄)화성처리식각법습식에칭건식에칭(스퍼터링)전해연마표면처리 과정탈지공정수세제청작업화성피막처리공정전기도금의 원리도금하고자 하는 금속을 음극
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    | 리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.20
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  • 자료 표지
    박막증착 (박막공정)
    단위로 기판 표면에 응고되도록 함으로써 피막을 형성시키는 방법으로 성장효율과 피막의 순도를 향상시키기 위해서 대개 진공 중에서 이루어진다.박막 증착은 도금 물질계 및 응고 방법 ... 힘에 의해 가속하게 되며 가속되어진 타겟 물질은 기판에 달라붙으면서 박막을 형성하게 되는 것이다.다음에서 설명되어지는 박막증착은 그 종류를 보다 용이하게 살펴보기 위해 물리증착 ... 을 형성하는 것이 가능하고, 재료의 선택에 따라 각종 박막형성이 가능하다는 점이 장점으로 부각되고, 박막증착을 control 하기 쉬우며 대량처리가 가능하다는 점에서 유리
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.13
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    mlcc
    , 금속박, PET Film 등) 위에 소정 재료의 막을 형성하는 기술 중에는 최근의 초박막화에 대한 수요로 인한 스퍼터링과 같은 물리적 또는 화학적 증착 기술이 있으나, 본 보고서 ... 며, 각 회사가 치열하게 경쟁하는 최첨단 기술개발 분야이다. 삼성전기에서는 이러한 초박막시트 형성기술 분야에서 일본의 축적된 기술과 국내에서 새롭게 개발된 기술을 토대로, 향후 ... 으로 진입할 것이다. 도막에서 요구되는 조건은 막두께의 변동이 없고 시트 결함이 없는 고밀도의 평활한 시트이다.이러한 초박막 시트 형성기술과 설비에 관한 과제는 여러 가지가 있
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    | 리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.09
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  • 자료 표지
    증착법의 원리와 특징
    .05~0.2 로 떨어짐저상대공격성상대재의 손상을 적게 할 수 있음이형성연질금속의 응착, 소착성이 감소함초평활막모재의 평활성을 손상시키지 않음박막치수정도를 확보할 수 있음절연성큰 ... 을 형성하는 박막코팅방법이다.AIP법은, DLC이외에도 다양한 경질피막이나 고속성막 또는 조업성이 손쉬운 장치개념이 가능한 점 등등, 공업생산에 대단히 적합하기 때문에, 과거 10여년 ... 라고 부르는 기술은 표면개질기술의 한 수단으로서 모재에 목적하는 기능성을 추가부여하기 때문에, 그 표면에 여러 종류의 금속이나 세라믹을 피복한다.표면개질이라는 측면에서 박막공학, 표면처리
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.21
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  • 자료 표지
    ITO의 일반적인 특성
    에칭 가공성은 비정질막이 우수하다. ITO 박막은 우수한 전기적, 광학적 특성을 가지고 있지만 스퍼터링시 출력, Ar가스입력, 기판온도, 혼합가스(Ar + O2)내의 산소분압 ... , 스퍼터링 후 열처리 온도 및 열처리 분위기 등과 감은 제조변수에 민감◎ITO의 구조적 특성⇒ ITO 구조 특성을 설명하기 앞서 Antiflourite구조와 Fluorite 구조를 설명 ... 하겠습니다.Antiflourite 구조는 음이온이 FCC구조를 형성하고 모든 4면체 자리에 양이온이 채워진 구조이다.FCC구조에서 4면체 자리의 수는 원자수의 2배이므로 화학식
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.29
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  • 자료 표지
    LOW-E 유리
    에 전기전도성이 우수한 금속이나 금속산화물 박막을 입혀서 가시광선 영역에서는 소정의 투과특성을 유지시키면서 코팅면의 방사율을 0.2이하로 낮추어 복사되어 오는열에너지를 차단 ... 에서방출된 입자(Ag)가 유리와 결합하여 코팅을형성.건축재료와 구법 4. Low-E 유리의 제조공법-코팅유리 생산공정-복층유리 생산공정건축재료와 구법 4. Low-E 유리의 제조공법4 ... 분-E 유리Hard Low-E 유리제조방법-마그테크론 스퍼터링(Magnetron Sputtering)-표면에 Ag, Au 등과 같은 적외선반사특성이 우수한 금속을 진공증에서 얇
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    | 리포트 | 19페이지 | 4,000원 | 등록일 2012.06.28
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    CCS(Carbon Capture Storage
    다공성 지지체에 팔라듐 박막층을 화학기상증착, 전기도금, 물리적 스퍼터링 등이 시도되고 있다. 팔라듐계 금속막은 IGCC 공정에서 H₂/CO₂의 분리에 가장 큰 장점을 가지고 있 ... 의 CO₂는 흡수탑 내에서 흡수제 아민과 반응해서 아민탄산염을 형성하여 흡수 된다.아민탄산염의 수용액은 탈거탑에서 가열(110~130℃)되어, 아민과 CO₂로 분리된다. 상온영역 ... ) 확산단계가 율속단계로서 H₂의 유량은 분리막의 입력단과 출력단의 H₂분압차의 제곱근에 비례하게 된다. 팔라듐계 금속의 가격이 높으므로 박막화 및 기계적 안정성을 확보하기 위해
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    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.17
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  • 자료 표지
    Flexible Display 정의(개요), 핵심 기술, 기술별 국내외 기술 개발 현황, 특허분석, 향후 시장성과 경쟁력 분석
    플라즈마를 형성하며, 형성된 상기 플라즈마를 상기 1쌍의 스퍼터 건 사이에 구속하여 타겟을 스퍼터링한다.가스분사 유닛은 상기 Roll-to-Roll 유닛의 상기 플렉서블 기판이 노출 ... 을 잡아준다. 스퍼터 건 유닛은 서로 대향되는 1쌍의 스퍼터 건을 구비하여 자기장에 의해 플라즈마를 형성하며, 형성된 플라즈마를 1쌍의 스퍼터 건 사이에 구속하여 타겟을 스퍼터링 한다 ... 디지털컨버전스 시대가 현실화 되고 있다. 이러한 유비쿼터스 시대에는 초경량, 저전력, 휴대가 간편하면서도 화질이 우수한 고 실감형, 초 박막의 디스플레이를 절실히 요구하고 있으며, 더
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    | 리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.02.06
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  • 자료 표지
    [공학]PVD (Physical Vapor Deposition)
    입자 들로만들어서 그것을 이용하여 코팅이나 기타공정을 수행하는 것이 특징이며 주로 코팅 분야에 사용된다. 스퍼터링의 장점으로는 넓은 면적에서 균일한 박막두께 증착가능, 박 막두께 ... 의 집속에 의해 국부적인 고온을 얻을 수 있어고순도의 박막 형성이 가능하고, 고융점 금속을 포함한 모든 재료에 적용할 수 있다.그러나 증발 분자와 잔류 가스를 이온화시켜 막질에 영향 ... PVD (Physical Vapor Deposition)종류PVD (Physical Vapor Deposition)에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.18
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  • 자료 표지
    [박막공학]이온빔의 원리와 스퍼터링
    의 집합조직 형성에 결정적인 역할을 하기 때문TaegetIon beamIon beamSubstrate그림13.이온빔 스퍼터링 공정Ion Beam Electron beam ... 의 방출Target그림3. Sputtering 원리투사입자방출입자그림4. Target에 미치는 영향에너지를 갖는 이온 입자를 이용하여 어떤 특정 기판위에 박막의 형태로 고품위 재료 ... current)를 형성grid 부근 이온 농도가 상승플라즈마 전위(이온의 위치에너지) 와Accelerate grid의 (-)전위 차이로 전위구배가 일어남Accelerator
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.27
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  • 자료 표지
    pvd 실험 보고서
    CVDD피퇴적기판을 가열하므로서 박막형성을 행하며, 대기압하에서 반응시킨 상압 CVD와 양산 성 및 단계적용범위를 향상시키기 위해 감압(Q1-1Torr)하에서 막형성을 행한 감압CVD ... 로 대별한다.(2) 플라스마 CVDRF글로우 방전하에서 전기에너지에 의해 반응을 촉진시켜 박막형성을 행하는데, 이 과정에 서는 열을 필요로 하지 않으므로 저온화가 가능하다.(3 ... ) 光 CVD빛을 조사하여 광화학반응에 의해 박막형성을 하며, 플라즈마법과는 달리 반응과정 중에 고에너지의 하전 입자나 전계가 관여하지 않으므로 하지나 적층막에서의 손상을 고려하지 않
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.03
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