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"스퍼터링 박막형성" 검색결과 181-200 / 449건

  • 플라즈마
    -out된 원자 및 분자가 기판에 도달되어 박막형성되는 장치로서 비교적 경제적이며, 양질의 박막을 제조할 수 있는 공정이다. 본 연구실에서는 이 장치를 사용하여 산화물 및 금속 ... 되거나 그 외에도 열이나 micro-wave에 의해서도 가능) 최외각 전자가 궤도를 이탈해 자유 전자가 되기 때문에 기체 입자는 양전하를 갖게 된다, 이렇게 형성된 전자들과 이온화된 기체 ... 는 입자이유로 각 입자의 운동속도도 아주 큰 차이를 보이게 되며, 결과적으로 sheath 형성 , debye shielding 같은 현상을 초래한다.자기적 특성: 플라즈마에 자장을 인가
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.01
  • 온도센서
    수은 SiC 박막 써미스터이다. SiC는 기계적 강도, 내열성, 내부식성이 뛰어난 매우 안정한 재료고서 고주파 스퍼터링법에 의해 SiC 단결검에 버금가는 안정성을 가진 박막을 얻 ... 다. 박막 써미스터는 알루미나, Si 웨이최 등의 기판 위에 스퍼터링(sputtering) 또는 진공증착(evaporation) 등의 방법으로 감열체및 전극을 약 0.1~10의 두께 ... 로 형성한 것으로 열응답이 빠르고 넓은 범위의 저항값을 가지는 것을 제조할 수 있으며, 균일하고 안정한 특성의 센서를 양산할 수 있다. 박막 써미스터의 대표적인 것은 SiC 박막
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.04.30 | 수정일 2018.04.26
  • 무기박막형 양자점태양전지 CIGS, CdTe
    전지dsublimation) 법이라 불리는 공정으로 광흡수층을 증착.CIGS 박막 태양전지유리를 기판으로 5개의 단위 박막 순차적 형성 ( 배면전극, 광흡수층, buffer층, 앞면 ... 태양전지는 p형 반도체인 CuInSe2 박막과 n형 반도체로 window 층으로 사용되는 ZnO 박막이 pn 접합을 형성 두 물질은 격자상수와 에너지밴드갭의 차이가 큼 - 양호 ... 한 접합을 형성하기 위해 버퍼층이 필요 현재 가장 높은 효율의 태양전지에 사용되고 있는 것은 CdSCdS박막 ( 두께 : 약 500 Å정도 ) CdS박막은 2.46 eV의 에너지 밴드갭
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.01.25
  • 판매자 표지 자료 표지
    태양전지-차세대 태양전지로써의 박막형 태양전지의 성장성(태양전지의 작동원리 등)
    태양전지차세대 태양전지로써의 박막형 태양전지의 성장성▶ 태양전지의 작동원리 및 구조태양광 발전(Photovoltaic Power Generation)은 태양광을 직접 전기로 변환 ... (Eg : Band-gap Energy)보다 큰 에너지를 가진 태양광이 입사되면 전자-정공 쌍이 생성되는데, 이들 전자-정공이 pn 접합부에 형성된 전기장에 의해 전자는 n ... 이Cells)비정질 실리콘 태양전지(a-Si) 는 가장 상업적으로 성공한 최초의 박막 형태의 태양전지이다. 그러나 이 태양전지는 아직은 1980년대부터 예 상되어왔던 만큼의 효율
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.10
  • 공주대 반도체제조공정 중간고사 족보
    의 액증착(확산)2photolithography:wafer에 패턴을 만들기위한 사진찍는 공정3dry etch:포토공중에 의한 pr패턴을이 이용하여 박막에 패턴을 형성4ion ... 시스템의 분자의 개수를 줄이고 가스를 밖으로 이동3.분자의 충돌 사이의 거리를 연장:스퍼터링 및 에칭 등 반도체 공정에 필요한 플라즈마를 만들기위한 필요 조건4.가속반응:진공은 증기 ... impant:가스를 이온화하여 가속기를 통해 웨이퍼에 주입5thin films:금속막과 절연막을 증착(막을덮는공정)6clean:각공정 사이에엇 웨이퍼의 세정7cmp:박막의패턴에 따른 저하
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    SPUTTER
    생겨 discharge 전류가 증가하고 스퍼터 속도가 향상된다. 박막의 증착 속도는 DC 스퍼터링에 비해 약 50배 정도 증착 압력 1mTorr까지 가능 전형적인 자장의 세기 ... beamMolecualr beamIon platingLaser ablatingRadio-FrequencyDCMagnetron박막 증착 법의 종류PLASMA 란?플라즈마란? 일반적으로 물질의 상태 ... 에너지로 충돌할 경우 입자 충격에 의해 물질의 격자 간 원자가 다른 위치로 밀리게 되는데 이때 원자의 표면 탈출이 발생하게 되는 현상 - 스퍼터링(sputtering) 현상
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07
  • 판매자 표지 자료 표지
    박막형 태양전지의 성장성 (태양전지의 기술, 차세대 친환경 에너지)
    제목 : 태양전지의 이슈주제 : 대한민국 차세대 태양전지로써의 박막형 태양전지의 성장성1. 태양전지의 대략적인 개요 및 사용 점유율a) 태양전지의 분류b) 종류별 태양 전지 ... 실리콘 태양전지(a-Si) 는 가장 상업적으로 성공한 최초의 박막 형태의 태양전지이다. 그러나 이 태양전지는 아직은 1980년대부터 예 상되어왔던 만큼의 효율은 현재 보이지 않 ... 태양전지의 효율은 약 12%이상 그리고 모듈(module, 1평방 피트) 로서는 10% 이상의 고효율을 기록하고 있다.③ CuInSe2태양전지(CIS Cells)다결정 박막
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.02.18
  • 스퍼터링 실험실 설계
    Sputtering 기본이론 Sputtering 구성 Sputtering기기 선정Sputtering의 기본이론 -역사 -이온스퍼터링 -이온스퍼터링의 종류 -Sputtering ... ) 좋지 않은 현상으로 인식 -박막작성의 응용연구 1963년 - Bell Lab., Western Electric (DC Sputtering) 1966년 - IBM , 고주파(RF ... )Sputtering 기술 발표 이온 스퍼터링 이온 스퍼터링은 에너지를 가진 입자에 의해 표면을 bomardment하여 이때의 운동량 교환으로 고체표면으로부터 재료가 이탈, 방출
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.28
  • 태양전지 역사 및 종류, 기술현황, 사례
    하면서 아래에서 위로 단결정을 형성 시키는 방법 . 19핵심기술 – 박막제조 공정 박막이란 기판상에 절연막 , 실리콘막 , 금속막을 형성 ( 퇴적 ) 시키는 막을 가리킨다 . 박막 제조 ... 은 에너지로 가속시켜 고에너지의 정 이온이 고체의 표면과 충돌하면 고체 표면의 원자 또는 분자가 표면에서 밖으로 튀어나오는 스퍼터링 현상을 이용한 박막제도 방법이다 . 21화학기상 ... ,을 통해 박막을 퇴적시키는 방법으로 기판 표면으로의 기상반응가스의 수송 속도와 가스반응속도에 크게 영향을 받는다 . CVD 를 분류하는 방법은 막 형성시의 반응압력과 반응가스
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 33페이지 | 4,200원 | 등록일 2009.10.06
  • ITO
    에 Sputter원자는 기판상에 도달하여 박막형성하는 원리를 이용한 방법이다. 방전 가스는 불활성 기체인 Ar가스를 사용하고 방전용 전력원으로는 직류 전원 또는 고주파 전원 ... plating은 은 박막의 성질을 향상시키기 위하여 glow discharge를 이용하는 물리증착과정의 총칭이라 할 수 있다. 즉 증착전이나 증착과정 중에 고에너지의 이온으로 형성 ... 은 Ni 층을 사용할 수 있는 가능성을 확인했다. 니켈 금속 박막층은 스퍼터링 기술로 증착되었고 다른 증착 시간에 따른 전기적 성질과 광학적 성질이 조사하였다. 입방 저항과 투과도
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.05
  • 디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정8
    다. 알루미늄과 산화실리콘 사이에 부착을 촉진시키는 알루미나(AL2O3)의 박막층을 형성하기 위해서 알루미늄을 가열할때 알루니늄은 SIO2와 쉽게 반응한다. 알루미늄은 쉽게 웨이퍼에 증착 ... 문제 1번웨이퍼 금속화란무엇인가? 답: 물리적 공정의 화확약품을 사용해서 웨이퍼 위에 전도성을 띤 금속의 박막을 증착하는것문제 2번금속들의 유형을 쓰시오. 답: 1.전도성: 높 ... 고, 공간 형성이나 부식작용으로 형성된 응력으로 생기는 웨이퍼 왜곡과 재료 고장들을 감소시키는 기계적 응력에 대한 저항이 강해야한다.문제 3번웨이퍼 제조에 사용되는 금속들과 합금
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20
  • 스퍼터링,비저항
    다가 기판에 응축되기도 하는데, 이때 박막형성되는 것이다. Target에 공급된 전력의 75~95%가 냉각수에 의해 소비되므로, target물질의 열전도도가 중요한 변수가 되 ... 은 cathode로 이동하며 이를 통하여 current flow가 형성되는 것이다. 이온이 target 에 충돌할 때 target 원자가 튀어나옴과 동시에 2차 전자가 target ... 전력공급장치로 얻는 방식으로, 비전도성 표적재료의 경우 DC전력공급장치를 사용할경우 피처리물 표면에 전학 축척되어 스퍼터링할 수 없는 경우에 사용한다. 만일 전극주위에 플라즈마
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.19
  • 신소재 실험
    Sputter서론반도체, 도체 및 부도체박막의 제조방법으로는 CVD, evaporation, sputtering 등의 다양한 방법이 있다. CVD방법의 경반도체, 도체 및 부도체 ... 박막의 제조방법으로는 CVD,우 증착막이 균일하지 못하고 특성 재현에 어려움이 많은 단점이 있고 또한 박막 제조시 고온이 요구되므로 많은 에너지가 요구된다. evaporation ... 방법은 높은 증착율의 장점은 있으나, 증착된 박막의 밀도나 밀착력이 떨어지는 단점이 있다. 반면 sputtering 방법의 경우, 증착조건을 조절하기 쉽고, 특히 대형 기판을 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.03.01 | 수정일 2018.10.22
  • 태양전지
    공정법 두가지가 대표적인 공정으로 알려져 있다.1)증발법단위 원소인 구리,인듐,갈륨 및 셀레늄을 열 증발원을 이용하여 동시에 증발시켜 고온기판에 박막형성하는 방법이다. 옆 ... Ⅰ. 서론태양전지의 특성과 박막을 이용한 태양전지의 제조 방법과 특성평가를 조사하면서 박막을 하는 여러 가지 방법을 배워보고, 태양전지에 대해서 공부한다.Ⅱ. 본론ⅰ . 이론1 ... 형 반도체에, 정공(+)은 P형 반도체에 이르게 된다. P형 반도체와 N형반도체 표면에 전극을 형성하여 전자를 외부 회로로 흐르게 하면 전류가 발생된다.4. 태양광발전 기술의 분류태양
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.17
  • ITO 증착에 관한 이론보고서
    Sputter- 진공을 형성 유지시키는 진공용기(Vacuum Chamber), 스퍼터링소스 DC 전원 공급장치, 에칭 및 기판바이어스용 펄스전원, 회전이 가능한 기판홀더, 기판가열 ... )과 산화주석(SnO2)이 섞여있는 물질. 일반 적으로 90% In2O3, 10% SnO2 비중을 가짐.2) ITO의 특징 :전기 전도율과 광학적 투명이 결합되어있으나, 이는 박막 ... -Emitting Laser, VCSEL)ㅂ) 확대 반사경(레이저)4) Sputtering 공정RF power나 DC power에 의해 형성된 plasma 내의 높은 에 너지를 갖고 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.22
  • ITO Glass
    에 고에너지의 이온으로 형성되는 유속에 의해 지배되는 증착법이다.이온플레이팅도 스퍼터링과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착공정이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발 ... 회색을 띤다.ITO Glass는 투명 기판(Glass) 위에 ITO 박막을 sputtering 방법으로 코팅한 유리를 말한다. 투명 Plastic film 또는 sheet 기판 ... 의 물리적 특성인듐 주석 산화물의 주된 특징은 전기 전도율과 광학적 투명이 결합되었다. 그러나 이 타협은 박막(얇은 막)인 동안만 적용되고, 두꺼운 전하 케리어는 금속의 도전율을 증가
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.27
  • 이온빔스퍼터링 or 스퍼터링
    들의 에너지와 전류밀도에 대한 독립적인 조절이 가능반응성 스퍼터링장 점 화합물들이 제조하기 쉬운 금속 타겟들을 이용하여 형성될 수 있다. 직류전원을 이용하여 절연 화합물도 증착될 수 있 ... 이 덩어리(cluster)형태로 방출되기 때문에 증착속도는 빠르지만, AFM이나 SEM으로 박막의 표면을 관찰하시면 굉장히 rough합니다 반면 스퍼터링은 이온플레이팅 보다는 증착속도 ... 이온 빔 스퍼터링 Ion Beam SputteringContents이온 빔 스퍼터링스퍼터링이온 플레이팅요약 및 결론스퍼터 증착 공정스퍼터링 공정 ;강력한 투사입자들의 충격에 의해
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.08
  • [철강][금속][금속 부식][도금][도금 원리][도금 종류][도금 과정][전기도금][화학도금][건식도금]철강의 활용과 금속의 부식, 도금의 원리, 도금의 종류, 도금의 과정, 전기도금, 화학도금, 건식도금 분석
    은 관계를 갖게 되었고 1970년대에는 반도체 집적(集積)기술의 발달과 더불어 고순도, 고품질의 박막형성에 없어서는 안 될 기술로 되었다. 한편 고융점의 텅스텐, 탄소, 탄화물, 질화 ... 에서 금속, 금속화합물 또는 합금을 가열증발시켜서 증발금속 또는 증발금속화합물을 목적물질의 표면에 응축하게 하여 박막:薄膜(thin film)을 형성시키는 방법을 진공증착법(또는 진공 ... ) 진공증착법2) 음극스퍼터링(cathode sputtering)3) 이온도금(ion plating)참고문헌Ⅰ. 철강의 활용1. STEEL HOUSE스틸하우스는 전통적인 목조주택 공
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.15
  • [기계공학실험] 마이크로 표면 측정
    )과 소수성(hydrophobicity) 경향을 한 번에 알 수 있어 박막평가, 표면의 접착(adhesion), 표면처리, 폴리머 표면분석에 광범위하게 사용되며, 측정 후 표면에 영향 ... 한다.도포할 물질들에 에너지나 열을 가해 주면 표면으로부터 작은 입자들이 떨어져 나간다. 이 입자들을 차가운 표면에 부딪치게 하면 입자는 에너지를 잃고 고체 층을 형성하게 된다. 이 ... (evaporation) 증착법과 물질에 물리적인 충격을 주는 방법인 Sputtering 증착 법으로 나뉠 수 있다. 종류를 살펴보면 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔 증착 법
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.09.06
  • 증착기를 이용한 반도체 공정
    )과 증발(Evaporation)으로 나눌 수 있습니다. 증발은 증착할 물질을 기화하는데 있어서 열에너지를 이용하는 방법인 반면, 스퍼터링은 플라즈마를 형성한 다른 기체의 운동에너지 ... 다른 기체 분자와 함께 박막형성하면서 박막의 순도를 떨어뜨리는 것도 막아야 합니다. 그래서 진공상태에서 증착을 시키게 되는 것입니다.① 저항 가열식 (Thermal ... 하고 있는 반면에 PECVD는 플라즈마를 이용함으로서 그 만큼 열에너지를 줄일 수 있게 되어 저온에서 박막형성할 수 있다. 이러한 장점 때문에 고온에서 사용못하던 폴리머 기판등
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.21
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2025년 11월 10일 월요일
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