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"다층기판" 검색결과 221-240 / 497건

  • FILM CARRIER 와 BUMP 형성기술
    .9812.0160.35158㎜158.004.751.9811.98111.03131.993적지만, 용도가 한정되어 있고, 2층 TAPE 은 다층이나 THROUGHHOLE 이 가능하지 ... 을 자르고, 전기적 기능을 전수검사하여, PCB, FPC기판이나 LCD PANNEL 상에 OUTER LEAD BONDING 한다.6. TAB 의 신뢰성TAB 은 사용하는 재료나 구조
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    | 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04
  • SMT(Surface Mounting Technology)
    SMT(Surface Mounting Technology)1. 표면실장기술표면 실장기술(Surface Mounting Technology)은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위 ... 를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에 부품의 리드를 삽입하여 납땜하는 기존의 실장기판과 부품류와는 달리 SMT에서는 기판 ... 고 자동 공급, 자동조립에 적합하다- 기판 면적을 작게 할 수 있다- 구멍뚫는 비용(Drilling Cost)을 삭감할 수 있다③ 특성 향상- 칩 부품은 리드선이 없고 부유용량
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19
  • OLED실험 예비레포트
    1. 실험 목적OLED의 양극으로 사용되는 ITO의 pattering 공정과 cleaning공정 및 O2 Plasma Passivation 공정을 직접 실습하면서, 기판 전처리 ... 해 1,000배이고 고휘도, 광시야각, 표면색상에서 LCD에 비해 우수하며 온도내성(-30℃-80℃)이 좋고 단단하거나, 유연하거나 상관없이 어떤 기판에도 제조가 가능하다.ㆍ그간 ... 휴대이 다른 여러 유기물의 다층 박막과 Mg-Ag 합금의 음극을 순차적으로 형성한 구조이다.ㆍ다층 박막은 양극 쪽에서부터와의 금속착염을 함유한 정공주입층(HIL:Hole
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.01.16
  • Flexible Display 정의(개요), 핵심 기술, 기술별 국내외 기술 개발 현황, 특허분석, 향후 시장성과 경쟁력 분석
    된플렉시블(Flexible) 디스플레이는 인듐 틴 옥사이드(ITO)가 코팅된 유리 기판을 가지고서는 구현하기 어려우므로, 고분자 필름에 인듐 틴 옥사이드(ITO)가 코팅된 플렉시블 ... (Flexible) 기판을 사용하여 제조된다.이와 같은 플렉시블 기판을 이용하여 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)를 구현함에 있어서 사용가능한 디스플레이 소자 ... , 금속 전극층과 유기물층인 전자 주입층 및 전자 주입층과 유기 발광층 사이의 반응은 누설 전류의 원인이 될 수 있다. 또한, 다층의 무기물 박막을 보호막으로 사용할 경우, 보호막
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.02.06
  • PECVD / SPUTTER
    은 이온의 에너지가 높을수록 높아진다.배선은 다층 상태에서도 깨끗하게 끊김없이 이어져야 한다.(STEP COVERAGE) 이런 단차가 있는 곳을 스텝(STEP)이라고 하는데 이 ... 스퍼터링이었다. 5cm 쯤의 거리를 두고 평행으로 놓은 음극과 양극 사이에 글로 방전(glow 放電)을 만들어 음극 쪽에 스퍼터해야 하는 재료를 놓고 양극 쪽에 기판을 놓는 방식이 ... 었다.글로 방전으로 만들어진 플라스마로부터 이온이 나와서 음극에 들어간다.이 이온은 음극에 놓인 재료의 스퍼터링을 일으켜 양극 기판에 퇴적하는 방식이다. 하지만 이 방식은 양극의 기판
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.12
  • 나노 임프린트 리소그라피
    압연하는 방식에 의해 간단히 미세구조를 전사할 수 있는 나노임프린트 방법이 개발됨에 따라 종래의 하향식 미세가공방법으로는 불가능했던 곡면구조등 복잡한 형상의 구조나 다층구조의 가공 ... 제작회사가 나노 임프린트 장치 공급을 시작하였다.나. 원리 및 장·단점○ 나노 임프린트 기술은 아래의 그림에서 보는 바와 같이 일정한 패턴을 형성한 몰드를 기판에 찍어내는 형태 ... 에칭 또는 비등방성 습식에칭으로 이뤄지기 때문에 몰드 자체가 고가라는 단점이 있다. 또한 몰드를 제거하는 과정에서의 표면처리와 전사장치의 전사결함 등의 문제가 있다. 기판을 폴리머
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.11
  • 양자역학의 역사와 슈레딩거방적식 유도, 반도체소자 적용
    , 전자 이동도, 전자 포화도 등이 우수하다.□ GaN을 사용하는 디바이스의 예 : GaN-LED1. GaN기판위에 MOCVD법으로 n형층, 활성층, p형층의 다층구조 발광 층 ... 보다는 약간 떨어진다.그래서 TFT-LCD를 만드는데 쓰인다.(2). Substrate1. 가장 유명한 Display 기판으로는 Glass Substrate를 말할 수 있다.2 ... emiconductor and itsapplication.Heteroepitaxial film기판재료의 원자와 다른 구조를 가진 원자를 성장시키는 Epitaxial성장 법에 의한
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.02
  • 전기변색 예비 보고서
    1. 실험 제목전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰2. 실험 목적전기증착법(electrodeposition)을 통하여 기판(ITO glass) 위 ... 에서 수소과전압이 큰 금속이 전착 가능하다. 철강제품에서는, 방식과 장식을 겸한 구리-니켈-크롬의 다층도금과 아연·카드뮴·주석 등의 단층도금 등이 시행되고 있다. 은, 금, 구리, 니켈 ... 적 특성 증가 예를 들어 전기 전도성 증가. 열전도도증가 등의 목적으로 사용 되며 전착하고자 하는 구성물의 구성원소가 이온상태로 용해되어 있는 전해질에 전착기판을 담가 그 기판
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.20
  • LTCC와 HTCC의 비교
    △△Fine Line실장성LTCCHTCC다층기판기술 특성3) LTCC와 HTCC의 특성 비교{nameOfApplication=Show} ... △계△O유전체손실 (기판)OX도체손실 (배선)삽입손실 (저 소비전력)OO내습성OO온도특성환경의존성△△mother-board와의 matching△Obare-chip과의 matching
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.29
  • LED 열역학 설계 프로젝트
    ) 들의 조합, 다층구조나 웨이퍼 접합(Wafer Fusion) 등을 통한 단일칩 발광 다이오드(LED) 구현, 고휘도 청색 발광 다이오드 (LED)와 황색 형광체(Phosphor ... 이 보편적이다. 그렇지만 완성도에 대해서는 전문가들도 아직까지 확답을 내릴 수 없다는 입장이다. 개발자들의 계속적인 연구가 필요하다. 제일 시급한 문제중의 하나이기도 하다. ▶대체기판 ... 모색 GaAs 기반 LED와 달리 질화물계 LED에서는 적절한 기판의 부재가 문제가 되고 있다. 현 재 질화물계 LED용으로 가장 많이 사용되는 사파이어와 SiC 기판의 경우
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    | 리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.19
  • PCB 기술 동향
    수지가 일반적으로 사용된다.4층 이상의 PCB에 대해서는 MLB(Multi Layer Board)라고 부르며 네트워크 장비용으로쓰이는 초고다층기판은 보통 18층 이상이다. 한편 ... I. PCB 개요1. PCB란 무엇인가?PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는에폭시(Epoxy) 수지 ... 로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여부품들을 연결하는 방식이 사용
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    | 리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.28
  • TFT-LCD의 부위별 명칭 및 모양 기술
    을 하고 있다.☞ Sealant : Panel 의 가장자리에 위치하여 TFT Array 기판과 Color Filter 기판을 고정하는 접착제, 역할과 Acteve Cell 영역 ... .ㆍ2. Driving CircuitTFT-LCD Panel은 TFT-Array와 Color Filter 기판으로 구성되어 주변부에 Driver IC를 포함한 구동회로부가 설치 ... 되어야 한다. 구 동회로는 다층 PCB 형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도 실장을 위하여 Surface Mounting Technology(SMT) 기술을 이용한다. Driver
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.10
  • 다층 박막 분석 및 평가
    재료설계 및 평가실험 ⅡTi/Si 다층박막의 열처리에 따른형성 평가 및 분석 실험1.실험목적-PVD(Physical Vapor Deposition) 방법 중의 하나인 E-Beam ... Evaporation방법을 통해 증착된 Ti/Si 다층박막의 열처리 온도에 따른 Titanium Silicide형성에 대해서 평가하고 분석하는 것이었다. Titanium ... 는데 이는 부도체인 Si가 측정되었기 때문이다. 이러한 원인으로는 Ti/Si 다층박막의 두께가 두꺼워서 계면 근처에만 Titanium Silicide가 형성되었고 열처리 온도
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.17
  • CVD 와 PVD 코팅
    점복잡한 형상에도 균일한 코팅층 형성 양호한 밀착력 다층박막 피복 가능 ( TiC, TiN, TiCN, Al2O3 ,MT-TiCN등) 생산량 우수코팅 시 고온이 요구됨 제품 ... TiCl41000℃반응에 사용되는 Gas 의 종류[ 11 ]항목기본개념사례내마모성승경도상후막적용, 박막미립화, doping,인성균열전파억제CFL, 다층박막, MT-TiCN(주상정)내 ... 으로 장치가 복잡해짐 4) 박막 형성의 속도가 느림 5) 음극에서 방출된 2차 전자가 기판이나 박막에 충돌하기 때문에 온도 제어 가 어려움3. PVD 증착의 원리PVD의 기본 원리
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.05
  • OLED 문제점 보완을 통한 미래형 OLED 모색
    재료구분저분자 OLED고분자 OLED장점발광효율 우수 풀컬러 가능 다층막 형성 가능낮은 구동 전압 기계적 강도 우수 편광발광 가능 박막공정 용이단점결정화 난이 낮은 기계적 강도 ... 다층막 간의 상호 확산다층막 형성 난이 발광효율 낮음전망상용화 시장 확대연구 개발 진행Information Nano Materials EngineeringOLED 재료 특징OLED ... 하여 문제 보완 (삼성) -기판에 금속촉매를 도포 후, 고속 열처리함으로써 저온폴리실리콘막 형성 -고가의 레이저장비 사용하지 않는 기술 -설비 투자비 1/4 , 유지비 1/10
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    | 리포트 | 43페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.09 | 수정일 2021.11.24
  • 땜납과 납땜과정
    층영역을 고려해 보자. 이 때 상대적으로 적은 질량의 경우, 질량은 두 배 이상 소요될 것이며 이러한 현상은 다층기판에서 더욱 심화될 것이다. 이는 소자의 리드 선을 고려하기 전 ... 땜납과 납땜과정첫 시간 납땜에 익숙해지기 위해 기판에 저항과 와이어를 납땜하는 연습을 했다. 그래서 report를 쓸 때 땜납을 잘하는 방법에는 뭐가 있을까 생각해보게 되 ... 한 전자제품에서는 이와 같은 납땜결과는 받아들여질 수 없을 것이다.제조 과정 중 납땜할 회로기판이 자동이송장치에 의하여 이동하고 있다면 안정한 고형과정을 유지할 수 없을 것이다. 또한
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    | 리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.03
  • No.5 나노 크기 패턴을 위한 나노 리소그래피(논문형식자료)
    들을 기판 위에 뿌려주면 용매는 증발되고 등방성의 입자들이 입자간 결합력에 의해 입자 다층이 형성된다. 이렇게 형성된 다층의 바닥 층만을 기판에 고정시키고 나머지 층을 제거 ... 층으로 파고들어간다. 그 후 기판을 부착층의 유리전이온도 이하로 냉각시켜주면 다층구조의 바닥층이 부착층에 고정된다. 마지막으로 여분의 입자들을 초음파 세척을 통해 제거해 주면 부착 ... 에 코팅된 기판을 넣어준다.3. 고압을 불어 넣어준다. 고압을 불어 넣어주면 기판 아래에 균등한 압력이 가해진다.4. 구리 plate위에 설치된 히터를 통해 열(80℃)을 가해준다
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.14
  • TEM Sample 제조 방법
    ~100nm - 단면 다층 박막 시편과 거의 유사. (단, 평면 다층박막 시편은 기판을 polishing) 2. Chemical polishing 1) Normal chemical ... 이온 연마-- 반응성이온 이용. 화학 연마 -- 7. 평면 다층 박막 시편 * 일반화학연마 : silicon 이나 화합물 반도체 기판의 경우, 대개 화학연마가 이온연마보다 빠르 ... • Very clean • Conductive, non magnetic단면 다층 박막 시편 제작1.Cutting and bonding - 가로 폭 : 2mm, 세로 : 2~5mm
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.01.27 | 수정일 2017.11.04
  • 동우화인켐 취업자료
    DONGWOO FINE-CHEMContents IV. 사용의 예 4-1. TFT-LCD 4-2. TFT 기판 공정에서 Etching I. 전자재료산업 1-1. 전자재료산업이란 ... Chemical3-1. Photo Resist3-2. 정밀화학3-3. Color Filter 동우 STI 에서 생산 , 판매함 . K1-Line : 5 세대기판 (1100 ... . 기능성세정액 반도체 및 LCD 공정중에 Wafer 및 Glass 표면의 오염요인 세척액 . 6. CMP Slurry 반도체 선폭의 미세화에 따른 고집적화및 다층배선구조를 위한
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    | 리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.16
  • 고성능 고분자 현황 및 보고
    - 내열전선피복, 반도체소자의 절연막 및 보호막, 다층회로기판④ 복합재 - NASA의 궤도비행체, 대형컴퓨터의 다층회로기판 ... 최근의 두드러진 용도 전개를 들면 다음과 같다.(가) 사출 성형 프린트회로 기판폴리아릴 술폰, PES를 사용한 성형 배선 기판의 잠재 시장이 열리려 하고 있다. 이 기술은 아디티브 ... 있을 뿐만 아니라 동붙임 유리 에폭시 기판에 비하여 노동 집약성이 낮아 대량생산에 적합하다.(나) 필름풀리술폰 필름은 내열 수준면에서 폴리이미드 필름과 폴리 에스테르 필름의 중간
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.12.21
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2025년 10월 26일 일요일
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