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"다층기판" 검색결과 261-280 / 498건

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    반도체공학의 공정
    로 반응용기에 보내어, 열분 해에 의해 Ti를 기판표면으로 석출시킨다.그 반응은 환원형은 캐리어가스와 환원성을 겸한 H가스를 이용해서, Ti를 기판표면에 석출시킨다. 그 반응예 ... , TiN등의 코팅은 대단히 딱딱하고, 절소공구, 금형의 코팅에 이용된다.CVD에 있어서 반응온도의 저온화는 기판의 결정입자의 조대화, 처리품의 변형저감, 반응용 기내의 치구수명의 연장 ... , 생 에너지 등에 대해 큰 메리트가 있다.그러나 금속염에 할로겐 화물을 사용하면, 반응 초기에 기판 금속 할로겐화물(FeCl)을 생성하고, 고착해서 피복의 밀착성을 노화시킨다. 그
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09
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  • 자료 표지
    [공학]LTCC
    된 당시에는 다양한 용도에서의 개발·보급이 기대되었으나 슈퍼컴퓨터용이나 항공우주용과 같이 특별한 신뢰성이 요구되는 분야에만 제한적으로 사용되었을 뿐, 기존의 수지 다층기판이나 HTCC ... 는 alumina 등을 주성분으로 하는 종래의 세라믹 다층기판이 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 하는데 반해, glass계 재료를 첨가함으로써 1000℃ 이하에서의 ‘저온 ... ’ 소성을 가능하게 한 ‘세라믹 다층기술’이다. 종래의 세라믹 다층기판은 HTCC로 불린다. LTCC 최대의 특징은 소성온도를 저온화함으로써 Ag계 또는 Cu계와 같이 저가이고 저융점인
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.15
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  • 자료 표지
    pcb ( 인쇄회로기판 )
    )10573575438점유율26.8%18.7%14.6%13.9%9.8%수출입현황국내 PCB 기판 수출은 Flex PCB 및 다층기판을 중심으로 대일본․대중국 수출 증가에 힘입 ... 어 '96년이후 매년 16%씩 증가하여 9년 연속 2억불 규모의 흑자 기록 수입은 일본의 반도체 패키지용 IC-Substrate, 대만의 컴퓨터 관련 다층기판 및 중국의 범용 PCB ... 할 수 있고, 서버용 임베디드 커패시턴스 기판을 비롯한 임베디드 메모리모듈 기판, 시스템인패키지(SiP)와 통신용 다층 기판(MLB)을 중심으로한 MP3 폰, 디지털 카메라폰 등
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21
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  • 자료 표지
    유기EL의 국내외 기술 개발 동향 분석
    (Poly) 모아서 만든다. 그렇기 때문에 고분자를 폴리머(Polymer)라고 부른다.그림 [2-2] 고분자 만드는 과정2.1.3 다층구조기본적인 형태는 전극 2장에 유기물의 형광체 ... 은 막으로 쓰기 때문에 표면의 평탄성이 문제가 된다. 이는 유리 기판에 ITO막을 올리기 전에 미리 유리 기판을 연마하여 개선시킬 수 있다.전극에 사용되는 재료에 대해서 생각해 두 ... 에 관계없이 100cd가 됨.구동IC와표시면적구동IC는 외장함.발광소자가 큼.구동IC를 기판에 내장. 이 때문에 발광소자가 작아지는 결함이 있음.비용제조공정이 간단하여 기판 제작
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.25
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  • 자료 표지
    LED에 관한 보고서
    개요 - Manufacturing기판 - 상용화된 LED 에피 웨이퍼는 Sapphire와 SiC 기판에서 성장하여 제작되나, 광효율 향상 및 고출력화에 따른 방열 특성확보를 위해 ... 새로운 기판 상 성장하는 방법 개발 중 에피 웨이퍼 제조 - 기초 소재인 기판 위에 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, 유기 금속 ... 형광체 자색 LED를 여기 광원으로 사용하고, 여기광을 적색, 녹색, 청색의 다층 형광물질을 이용하는 방법 백열전구와 같은 아주 넓은 파장 스펙트럼을 가지고, 우수한 색 안정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.04
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  • 자료 표지
    sams (Self-Assembled Monolayers )
    에 Alkysi해 단단하게 굳어짐. 3. 금형을 기판과 분리. 4. resist에 금형의 나노패턴이 복사되고, 반응성 이온에칭(RIE,ReactiveIon Etching)이라는 작업을 거쳐서 ... 된 T 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.[참고]TFT(박막 트랜지스터)액정화면을 표현하는 한 가지 방식. 기판 위에 진공증착 등의 방법 ... -단점 : 다층구조 제조에 어려움이 있다는 단점이 있다. 2. stamp와 mold의 변형이 쉽게 일어나며 형성된 패턴 내에서 결함 밀도(density of defect)가 생성
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.11
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  • 자료 표지
    나노바이오기술
    조립 (self-assembly) 및 자기조립 분자박막 (self-assembled monolayer, SAM) 기술은 실리콘 산화물, 금 또는 백금 등의 기판을 유기규소, 티올계 ... 유기물, 아민계 유기 활성물질 등이 녹아있는 용액에 침지시키면 자발적으로 기판위에 유기 활성물질이 결합하여 초박막의 단분자막을 형성하는 것을 의미한다. 자기조립기법에 사용되는 계면 ... 활성 분자는 기판과 화학적으로 결합하는 머리부분과 분자간 또는 기판과의 van der Waals 인력으로 상호작용 하는 몸통부분, 그리고 마지막으로 분자 말단의 기능기 역할을 하
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.25 | 수정일 2017.03.28
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  • 자료 표지
    ion plating
    에 전계를 가해 큰 에너지를 부여함으로써 기판 표면에 밀착성이 강한 막을 형성하는 방식을 제안하였다. 이 방법은 곧 NASA에 의해 우주공간의 윤활유가 없는 상황에서 사용 ... 이 기본적인 ARE법에서 파생된 것이다.○ Ion Plating이란?금속이나 합금, 무기화합물 등의 이온이나 가스의 이온을 도금표면에 증착시키는 방법으로 진공증착과 유사하지만 기판 ... ), (3)의 반응이 일어나며, 이 경우 음극(기판)에서는 G+M+ (증발원자의 이온), S+ 등의 충격을 받으면서 증발원자가 퇴적하게 된다. 단, 이와 같은 직류방전의 경우 이온
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.01.02
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  • 자료 표지
    빌드업[Build-up] MLB Technology
    Build Build-up up 이란 이란?빌드업 MLB 제품에 RCC재료 및 Liquid Resin을 사용하여 다층화하고 레이저 장비를 이용하여 Blind Via Hole ... Space 극대화(Noise 감소)•배선길이단축(신호지연감소)* 실장밀도향상-기존IVH MLB 50~60% ▶80%로증가* 제품Size 감소* SUB 기판의일체화-Logic B/D (6
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    | 리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14
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  • 자료 표지
    LTCC란 무엇인가
    화 및 고기능화와 더불어 무수축소성공정은 그 중요성이 더욱 부각될 것으로 보인다.(2) 경합기술최근 들어 휴대전화용 PA module을 수지 다층기판 기술로 구현하는 경향이 눈 ... b IC의 실현은 당분간 힘들 전망이다.기판BDFbalun형상특성가격수지다층실장실장△○△LTCC내장내장○◎△기능내정 수지다층내장내장△△○single chip불요불요◎△◎표 1 ... 라고 해석되는 LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) 는 고주파 통신용 수동소자에 많이 적용되고 있다. 보통 회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.24
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  • 자료 표지
    포토마스크 제조공정 및 재료와 제조설비
    Mirror, Lens 광학계 채용에 의한 전면적 균일조명 독자적인 Gap 기구와 수동 Alignment System 에 의한 다층노광이 가능 MA-1200 PA-6000 대형기판의 일괄 ... 설비 1 노광 공정 및 스테퍼장비 2 참조 31. 포토마스크 제조공정 , 재료 및 제조설비 포토마스크란 ? 유리기판 위에 반도체의 미세회로를 형상화한 것 투명한 석영기판 상층에 도포 ... ,Color Filter 등을 제조하는데 필수 구성요소인 포토마스크를 생산하기 위한 재료 패턴이 노광되기 전의 마스크를 가리키고 기판위에 금속막과 레지스트가 도포된 형태로 이루어짐 BIM
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.10.05
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  • 자료 표지
    납땜 인두의 모든것
    을 접착하여 만든 기판3>구조 및 특성에 따른 분류NO구분내용1RIGID PCB(경성 PCB)단면 (SINGLE ?SIDE )PCB양면(DOUBLE-SIDE) PCB다층(multy ... 을Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판6.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트를 처리한후 동박 ... -LAYER) PCB2FLEXIBLE PCB(연성 PCB)?단면, 양면, 다층3RIGID-FLEXIBLE PCB (경연성 PCB)?4BUILD ? UPLASER DRILL
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    | 리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17
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  • 자료 표지
    LTCC란
    에 많은 어려움이 있어 세라믹 필터 등의 특수 분야에 국한됩니다. 반면에, 두번째의 Glass/Ceramic의 형태는 다층 회로 기판의 제작이 용이합니다. 기계적, 전기적인특성 ... 되어 세라믹 기판이나 패키지, 고주파용 모듈 등에 적용되고 있다. 세번째의 경우는 유리의 결정화라는 특수한 상황을 만들어 내야하는데, 유리의 결정화, 특히 기계적 뿐만 아니라 전기 ... , 이들을 포개어 하나의 층(적층기판)으로 하고 이 기판상에 Bare Chip 등을 장착하여 Wire Bonding등의 방법으로 각 부품의 회로 를 연결해서 완성한 Modul화 한
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09
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  • 자료 표지
    OLED 조사
    는 수분과 공기에 매우 취약한 다층 박막 구조이므로 반드시 수분과 공기로부터 차단시켜야 한다. 따라서 진공에서 로봇을 이용하여 기판을 이송하는 multi-chamber 장비가 필요 ... 이하의 고진공 상태에서 진행되며, 유기EL 구조는 투명전극 (ITO)이 기판 (glass)위에 증착되고 빛이 이 기판을 통해서 발광된다. 보통 glass 기판 위 ... 하다.현재 유기EL은 기판에 유리뿐만 아니라 폴리머 필름(플라스틱)을 사용하는 연구가 진행되고 있다. 현재의 유리기판에서도 유기EL은 2mm 정도의 두께를 실현하고 있는데 플라스틱
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.11 | 수정일 2014.05.26
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  • 자료 표지
    Polyimide의 대하여
    (다층), 스위치, 타이머, 난로의 절연판, 변압계의 일차코일 절연판, 히터기판, IC커넥터, 혼성IC기판일반기계산업 : 각종피스톤링, 회전기계의 Seal재료, 펌프 및 컴프레셔 ... 제 및 전자 회로기판에 많이 사용되고 있다.3. 종류와 제조법1) 종류- 1962년 미국의 Du pont 사에 의해 최초로 개발됨- Du pont의 [Vespel], [Kapton ... aromatic imide의 경우 서로 평면구조를 가지기 때문에 서로 겹쳐지게 되어 큰 기계적강도와 화학적 내성을 가지게 되는 것이다.5. 응용분야전기산업 : 컴퓨터 프린터회로기판
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.21
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  • 자료 표지
    기계 공진점 변화측정을 통해 분자수준 질량변화 측정실험
    반도체 소자 등을 반도체 기판 또는 유리 위에 형성시키는 과정인 평판표시장치(Flat Panel Display)즉 FPD공정을 들 수 있다. 여기에는 각 물질의 고유한 전기·화학 ... 들 박막을 위와 같은 특정한 용도로 사용하기 위해서는 박막의 두께, 조성, 거칠기 및 기타 물리적·광학적인 특성을 알 필요가 있다. 특히 반도체소자는 집적도를 높이기 위해 기판 위 ... 의 박막을 더 얇고, 다층화하여 만드는데 이러한 고집적 반도체 소자를 개발하기 위해서는 특성에 큰 영향을 주는 인자인 박막두께를 포함한 박막의 물성을 정확히 제어하는 것이 필요
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.01.24
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    전자빔가공의 원리 특징 종류
    을 뚫는데 용이전자 빔에 의한 미소 절삭 금속과 세라믹 재 료의 표면에 미소한 홈을 절 삭하여 조각과 유사한 가공가능 증착 박막의 트리밍 가공 - 기판 위에 증착 된 박막상에 전자 ... 게 할 수 있다 . 전자 빔은 극단적으로 좁은 갭을 통과가능 기하학적으로 불가능한 좁고 깊은 장소의 용접이 가능전자 빔 용접의 응용 다층 용접 고체 내부로의 침입성 사용자 임의의 깊이
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    | 리포트 | 36페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.10
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  • 자료 표지
    표면처리기술의 이해와 종류,레이저의 개념
    에 TiCl, CH, H의 혼합가스에서 TiC를 석출하는 기구를 모식적으로 나타내었다. 기판과 반응가스의 흐름사이에 얇은 확산층이 존재하고, 이 층내에서 열분해 저 급탄화수소 및 수소 ... 환원에 저급염화티탄(TiCl,를 받는 TiCl)등이 기판표면에 확산하면서 동시에 Ti-C혼합을 형성해서 결정격자내에 짜넣어 지는 것이라고 생각된다. 부생성 가스의 HCL은 확산층내 ... 가 경계확산층을 통과해 서 기판표면상의 접촉반응에 의해 일어날 필요가 있다. 만약 기상중에서 반응이 일어나면 분말이 생성한다.한편 온도가 저온이면, 원료가스의 분자는 충분하지
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.18
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  • 자료 표지
    [공학/기술] 디스플레이 LED에 대한 보고서.
    년대에 이르러 고 휘도, 고효율 그리고 다층(multi-layer) 헤테로다인(heterojunction) 구조의 파장 660nm의 GaAlAs (galium aluminum ... 에 표시소자는 포터블 타입을 비롯해 옥내용 각종 기기에 많이 이용되고 있다.2) GaP:N 녹색 LEDZnO 적색 LED와 마찬가지로 GaP이며, GaP 기판 결정 위에 LPE법 ... (x=0)부터 녹색(x=1)까지 발광한다.4) GaAsP계 등황색. 황색 LEDGaAsP의 등황색 LED는 기판결정에 GaP를 이용하여 VPE법에 의해 발광용 p-n접합을 형성
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.02.27
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  • 자료 표지
    MCM multichip module
    되지 않는다. ․Si3N4 : 질화규소는 알루미나보다 뛰어난 재료로 보고되어 있다. 그러나 아직 green-sheet 형성 또는 다층기판 제조에 성공이 보고되어 있지 않다. 오늘날 ... 하여 다층 기판을 동시소결할 수 있는 'new mullite'가 보고되었다. ․글래스 세라믹 : 적당한 열처리를 가하면, 비정질 상태에서 결정물질로 바뀌는 물질을 말한다. 열처리의 결과 ... 판상에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판 사이에 포팅(potting)으로 수지를 메워 패키징한다. • 표면 실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
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