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"다층기판" 검색결과 201-220 / 497건

  • 유기EL파워포인트
    수명 다층박막구조 편광가능 넓은 온도범위 얇은 박막 얇은박막 대형평판 가능 대형평판가능 휘어질수 있음 단점 열안정성 짧은 수명 높은 구동 전압 낮은 기계적 강도 청색 저효율 청색 ... 보유 - Sanyo : 유리회로 기판 생산기술 - 2″ 유기 EL Display 생산 - Full-color 유기 EL Display 를 장착한 모바일 폰 생산 계획 (2003)
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.03.29
  • OLED
    Figure 위치하고 있다. 액정 셀들은 내부 액정분자들의 방향자(director)가 공통 전극 기판과 TFT 기판 사이에서 90°틀어져 있는 TN(twisted nematic)타입이 ... 을 유도하기 위해 배향 처리된 면과 액정이 접촉하면 액정분자들이 배향막골과 평행하게 배열된다. 모든 액정 분자가 양쪽의 기판면 가까이에서는 평행하게 배열되어 있고 양쪽 기판은 서로 배열 ... 방위가 90도 비틀어져 있다.(이것을 twisted 분자배열이라 부른다.) 따라서 액정분자는 양기판 사이에서 배열방위가 연속적으로 90도 비틀어져 있게 되고 빛은 액정을 통해 분자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.10
  • 금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)
    알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.2. 이 론차세대 기판재료로서 주목을 받고 있는 질화알루미늄 ... 에 탑재되었다. 그후 반도체 소재의 기판과 패키지(package)가 실용화되어, 최근에는 hybrid전지와 휴대용 전화 등에 대량으로 사용되고 있다. 또 실리콘 반도체의 기판 재료 ... ) 화학적 안정성- 용융금속에 대해서 안정(특히 Al)- 1273oK에서 대기 중 내산화성이 크다.3) 우수한 열전도율- 고열 전도성 기판 재료로 유망4) 투광성- 고순도 미분말
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.04
  • 납땜 요령
    의 경우 유전율이 높기 때문에 고주파 회로에서는 유전율이 낮은 테프론 수지가 사용되는 경우도 있다. 이 이외에도 폴리이미드나 BT 레인지 등이 고밀도 다층판에 이용되고 있다.기판 ... 고, 다층판을 구성할 수 있기 때문에 산업기기, 퍼스널 컴퓨터나 그 주변기기 등에 널리 이용되고 있다.이외에도 CPE재, CGE재(콤퍼지트), 플레시블 기판, 세라믹 기판, 금속 기판 ... 땜 또는 납땜이라 합니다.납땜은 일반적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판 (PCB)에 조립할 때 사용된다. 또한, 배관 설비 체계에서 구리관을 서로 연결할 때도 사용된다. 식품용 캔
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.09.18
  • NGL(Next Generation Lithography)에 대한 조사
    는 wafer표면에 투사된다. EUV projection system에 사용되는 반사 mirror들은 EUV광에 대한 반사율을 높이기 위하여 수 십 층의 Si/Mo 다층막을 c ... 펄스 플라즈마를 이용한 EUV 및 soft x-ray 발생연구, soft x-ray 반사체를 위한 다층막 제작 및 특성연구 수행 실적을 보유하고 있다.-향후 연구 과제미국, 유럽 ... 로 PMMA (polymethymethacrylate) 재질의 레지스트가 코팅되어 있는 기판 표면을 고온조건에서 누른후 냉각과정을 거쳐 분리하게 된다. 이에 따라 레지스트는 스탬프의 나노
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.15
  • 전전컴설계실험1-1주차결과
    화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기 입니다.이러한 칩 형태의 저항기는 세라믹 기판 위 ... 큰 장점은 그 크기에서 찾을 수 있는데, 전극간의 유전체로 고유 전율계 세라믹으로 다층 구주로 사용하고 있어, 온도 특성, 주파수 특성 등이 양호하며 게다가 작은 크기로 만들어 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.28 | 수정일 2014.04.15
  • PCB공정에 대한 팀프로젝트
    재료의 상세 분류11. Lay-up V-press Lay-up: 회로가 형성된 내층 기판다층 기판을 만들기 위하여 CCL, Prepreg 및 동박을 쌓아 올리는 공정 V ... , 이물질, 변색)등을 검출 반사광 검출방식이 사용됨(형광등, 할로겐,LED)PCB재료공정 총정리단층기판의 표면 회로의 생성단층을 적층 후 외층에 다시 회로생성다층으로 적층 후 표면 ... 부품산업이다. PCB의 재료와 공정을 살펴보며 PCB에 대한 이해도를 돕는 것을 발표의 목적으로 한다.PCB (Printed Circuit Board)절연 기판 위에 전기적 신호
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14
  • 반도체 및 나노물리학 과제물
    의 방법을 이용하여 active layer를 형성하므로 고온이나 진공작업 등의 고가의 공정이 필요하지 않다.- 제조 공정이 대형 화에 유리할 뿐만 아니라 플라스틱 기판을 사용하는 경우 ... % 이상 결정을 성장시키는 epitaxy법.특징 : 1. 몇 개의 원자층 정도의 두께밖에 안 되는 매우 얇은 결정막이나 초격자와 같은 복잡한 다층구조막을 정밀제어하면서 만들 수 있다.2 ... 기상 증착법(organic metal chemical vapor deposition/OMCVD)유기금속화합물을 원료로 하여 원료기체 간의 화학반응을 이용해서 기판 위에 반 도체의 단
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.10
  • LTCC
    LTCC?LTCC는 말 그대로 저온에서(Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co*fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭한다. LTCC 기술 ... 은 전자 패키징 에서 다양한 모듈과 기판, 특히 무선 또는 마이크로파 응용 부품을 개발하는데 매우 중요하다. 즉, LTCC 기술은 전자부품의 소형화 추세에 대응하여 개발되어온 적층 ... 세라믹 기술로 2차원 평면상에 제작되어온 소자를 다층의 세라믹 층을 적층하여 3차원으로 제작함으로서 부품의 소형화와 다기능화를 이룰 수 있는 장점이 있다. 보통 세라믹 가공은 1200
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06
  • Solar Cell
    하면 효율이 15~20% 증가한다.○박막태양전지- 결정 실리콘 태양전지 모듈은 유리패널 사이에 반도체를 끼워 넣은 형태이지만 박막패널은 유리 또는 스테인리스 기판 위에 실리콘 등 ... , III 및 IV족 원소는 빛 흡수율이 높고 전기적 특성이 좋아 반도체로 이용된다. Se는 박막의 균질성을 높이고 CIGS는 Si 태양전지와 달리 여러 가지 소재들이 복합적인 다층 ... 다.②CIGS의 최대 효율은 20%까지 나오며 대형 모듈의 경우도 약 13%나된다. 그러나 생산 공정이 복잡하고 재료비가 비싸며 유연성 기판에 사용하기 어려운 문제점이 있다. TV에서ITO
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.11 | 수정일 2014.08.20
  • Lithography, 잉크젯프린팅, polyol processing, brookfield 의 원리
    은 감광재료에 옮겨 놓은 것을 말한다. 다시 말하면, 집적 회로를 제작할 때 만들고자 하는 패턴을 실리콘기판에 화학 처리나 확산 처리하는 기술을 말한다. Lithography 공정 ... 에 도포된 액체상태의 감광제를 굽는 과정이다. 감광제 내부의 휘발성 솔벤트를 증발시켜 높은 점도를 갖도록 유지 시켜준다.5. Alignment ? 마스크와 웨이퍼 기판을 정렬 ... 이 생기게 하는 방식이다. 또한, 잉크젯 인쇄 기술은 목표로 하는 위치에 잉크를 비접촉방식으로 분사하기 때문에 종이를 비롯한 직물, 폴리머 등 다양한 기판(필름)에 인쇄할 수 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.07
  • 반도체 레이저 다이오드
    을 형성하며, 이것에 의해 활설층에서 진행파와 반사파가 간섭하여 정재파가 생성한다.기판과 클래드 층은 다수 캐리어의 극성을 제어하기 위하여, 불순물이 첨가되며, 전류를 주입하기 위한 ... 전극도, 반도체의 극성을 얻기 위한 재료와 구성을 선택한다.일반적인 반도체레이저는, 활성층은 0.1-02um, 클래드 층 두께는 수um정도, 기판은 100um정도 이다. 그리고 ... : Si, Ge, S, Te, Se, Cl, Br- 억셉터로 사용되는 원소 : Zn, Cd, Ge, N2. 기판 재료반도체레이저 기판으로는 GaAs, InP, GaSb등의 화합물
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.19
  • AMOLED의 발광재료와 형성방법
    가 가능) 격벽을 형성한 후 정공 주입장벽을 낮추고 기판 준비 과정에서 생긴 오염 물질을 제거하기 위해 플라즈마나 UV를 이용하여 ITO의 표면 처리를 하고 정공주입층을 비롯한 유기물 ... 을 전자전달 특성을 갖고 있어 널리 이용 음극형성 *유기물 다층막을 형성한 후 음극을 형성 *음극 물질로는 일함수가 낮은 Mg:Ag, Al:Li 등의 복합층을 이용*음극을 형성 ... Blade Coating)소자의 제작 방법4) 잉크젯 코팅법 (Ink jet Coating)- 적은 양의 유기물질과 다른 기능화 물질을 증착하기에 매우 유리한 방법 유연한 기판
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 56페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.21
  • 적층세라믹콘덴서(MLCC)
    화속도가 한층 빨라질 전망이다. MLCC의 정전용량도 생산업체들의 유전체층 박층화와 다층화.유효면적의 확대.재료개선 등으로 최근 몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해 ... 판, Hybrid IC, 회로 Module 기판외에 거치형기기의 대형기판에도 탑재가 확대되 고 있다. 또 고민도기판에만 한정되었던 1608 Size가 실장효율 향상과 기판 축 소 ... 에 의한 Cost Down 등을 목적으로 대형기판에도 채용이 확대되어 그림2와 같 이 향후 중심을 이룰 것으로 생각된다. 한편 초소형품인 1005 Size도 이동체 통 신기
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.12
  • 대화면 터치스크린
    다: 터치가 기판 위에서 감지될 때 의도하지 않은 터치(unintended touch)가 발생된다. "사전-터치(pre-touch)”라고도 불린다. 가장 많은 양의 사전 터치(주로 ... deposition)장치를 개발하였다.2012년에는 박막 증착 장비로써 대면적 다층 IPVD를 개발하였다. 이 기계를 이용하면 투과도 90% 면저항 80ohm/sq의 ITO 박막을 성막할 수
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14
  • 도금 보고서
    이 프린트판의 양면 도통법으로서의 리벳법에 대신해서 스루홀 도금을 가능케 하여 다층 프린트판의 기술을 확립하였다. 또 아연 다이 캐스트 상에의 구리 도금으로서 피로인산 스트라이크욕의 개발 ... 로 나타내어로 된다.3. 실험 장치 및 준비비커, 황산구리 수용액(CuSo4+H2O), 스테인레스 기판 5장, DC POWER SUPPLY, 지지대, WISE STIR(마그네틱 바), 진공 테이프, 세척액(증류수), ALPHA STEP
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.14
  • ZnO and Method of Deposition
    으로 나눌 수 있음 . 내재적 결함으로는 주로 산소공공과 침입형 Zn에 의한 것임.특성NBE emissionDLE emissionPL 특성ZnO 내부 결함 에너지 준위ZnOSi 기판 ... 이로서 크게 개선. - 플라즈마 내에 이온들에 의해 기판 및 박막에 손상을 입힐 수도 있어 박막의 특성을 열화시킬 가능성 존재.- 플라즈마 발생 영역을 기판으로부터 멀리 떨어뜨린 ... Requirements100% Step Coverage RequirementsPrecursor가 기판에 각각 분리된 상태로 도달함 Precursor는 공정 중에 열분해가 일어나서는 안됨
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.07.29
  • Layer by layer-polyaniline(LbL) 을 이용한 HCN가스 검출 기체 센서의 개발
    을 제조 하고 단분자 막을 기판에 전이하며 또한 다층으로 기판에 적층이 가능SAMs(Self-assembled monolayers)고체표면에서의 분자가 스스로 조립하는 현상을 이용 ... 소개 • 전도성 고분자란? • 고분자물질과 기체의 선정 • 기체 센서와 센서의 원리 • 센서로서의 요소 •최종센서의 요도 • ReferenceLayer by layer??•기판 ... 으로 입힐 수 있는 가장 이상적인 기술PVD (physical vapor deposition)•증착 시키려는 물질이 기판에 증착 될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 물리적인 과정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.04
  • PCB 노이즈 기술
    각 층별로 들어가는 내용에 따라 기판의 특성은 많은 차이를 보인다.Digital Board의 제작POWER PLANE 설정 규칙Digital Board의 제작20H 규칙다층기판 ... Oz기판의 경우)배선의 폭 : W = 1mm (절대값 아님) 배선의 높이 : h = 35um 배선의 길이 : L = A + B 구리의 유전률 : 1.724 x 10-8 Ω/m(20 ... 기Oz(온스) 1.6T(1.6mm) 기판에서의 동판의 높이 : 35 ㎛ 2 Oz = 70 ㎛ 1 Oz = 35 ㎛ 0.5 Oz = 18 ㎛동판의 규격Digital Board의 제작
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 49페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.07.31 | 수정일 2015.10.05
  • 마이크로팹 설계 실험 Hall effect 및 막 두께 측정, 면 저항 측정
    하고 광 간섭성을 유지할 수 있다면 어떠한 종류의 시료라도 측정할 수 있으며, 다층 박막 구조라 하더라도 수학적인 계산에 의해 각각의 박막 두께를 측정할 수 있다. 측정 시료의 표면 ... , n(l), k(l)) = f(Y(l), D(l)) (식2)의 관계가 된다. 막두께는 파장에 관계없이 일정하므로, 세 개의 미지수를 동시에 구하는 것이 가능하다. 또, 다층막 ... 이 가능하므로 미세 패턴 상에서 두께를 측정할 수 있으며, 가격도 비교적 저렴하다.광원에서 나온 빛이 광학계를 통해 박막에 입사되면 박막표면 및 기판과의 경계면에서 반사된 빛이 광섬유
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.21
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