TEM Sample 제조 방법

*재*
최초 등록일
2007.01.27
최종 저작일
2007.01
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소개글

전자현미경 중 투과전자현미경을 사용하는데 있어서 분석장비에 알맞는 시편이 요구됩니다. 우선으로 TEM 장비로 분석을 위해서는 우선 얇은 두께가 요구되고, 그 외에도 많은 기본적인 요건들이 요구되어집니다. 즉. 시편을 제작하기 위해 여러가지 방법을 제시한 PPT자료 입니다.
보통 TEM sample은 단면 다층 박막 시편과 평면 다층 박막 시편이 요구되어 집니다. 두 분류에 따른 화학적 연마와 물리적, 기계적 연마를 알아봅으로써 시편제작에 도움이 될것이라 생각됩니다. 물론 발표자료이기는 하지만, 뒤에 매 슬라이드마다 발표 첨부내용을 적어놓아서 이해가 쉬울것으로 생각됩니다.

목차

1. TEM sample requirment
2. 단면(cross-section)다층 박막 시편
1) cutting and bonding
2) mechanical polishing
2-1) Dimpling
3) ion milling
- ion beam milling
- chemical-ion milling
- chemical polishing
3. 평면 다층 박막 시편
1) Cutting and bonding
2) chemical polishing
- normail chemical polishing
- silicon substrate chemical polishing
3) ion milling
4) lift off method

본문내용

<PPT 발표에 따른 설명일부입니다.>

TEM sample을 제작하기 위해서는 다음과 같은 조건이 요구되어집니다.
sample의 thickness는 양질의 측정을 위해서 ~100nm이하의 thickness가 요구되어지며, specimen holder에 들어가는 sample의 모양은 ~3mm이하의 disk(원판)모양을 가지고 있어여 하며, polishing 이전에 sample은 외부 stress등에 결함, 새로운 상의 생성, 특정원소의 우선적으로 연마, 소멸 되지 않고, parent material의 특성을 나타낼 수 있어야한다. 또한 전기전도, 열 전도가 우수해야 하며, 비자성체(자성체의 경우 :전자빔의 휨 현상을 야기)이어야 합니다.

2. TEM sample제작에는 단면 다층 박막 관찰을 위한 시편제작 방법과 평면 다층 박막을 관찰하기 위한 시편제작방법이 있으며, 이 2가지 설명.
sample을 제작하기 위해서 가장 먼저 cutting을 해야 합니다. 다음과 같은 크기로 cutting 되어지며, cutting 방향은 다결정기판과 비정질 기판의 경우 기판에 수직으로 절단하며, 특정방향성이 존재한다면, 절단면과 수직인 방향이 관찰대상이 됨을 고려해야 한다. cutting시에는 Diamond cutter를 사용하여, Cleavage plane을 주로 절단한다. cutting한 기판은 Epoxy(접착력이 강한, 얇게 발라야한다.)로 접착되며, 또한 시간단축을 위해 온도를 높여서 경화시킨다. 상온에서 1일, 그러나 70℃, 30분정도 가열하면 경화.

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