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"다층기판" 검색결과 401-420 / 498건

  • [경영전략]사업계획서 작성 요령
    다.” 투자부품 제조업(32013)업 체 명매년 12월말결 산 일인쇄회로기판 (PCB)주제품1995. 05. 17설립(예정)일40명상시종업원수대표이사 신창업대 표 자법 인조직 형태전자관 ... PCB수요, 특히 가전용 단면의 경우에는 성장세가 크게 둔화될 전망이나, 산업용 양면 및 다층 PCB는 산업용 전자제품 생산증 가율(20%) 수준의 성장은 충분히 가능할 것 ... 으로 보임  판매가능성 : 계획제품의 목표시장은 기존 PCB업체와는 달리 고기술을 바탕으로 다층 PCB 45%, 양면30%, 특수품 25%의 생산계획을 설정하여, 다층 및 특수품 비중
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    | 리포트 | 82페이지 | 4,000원 | 등록일 2005.12.18
  • [전자재료]PVD&CVD에 대하여
    에 물리적인 충격을 주는 방법인 sputtering 방법PVD란 기판 위에 증착재료를 물리적 mechanism에 의해 증착시키는 방법을 일컫는데 증기화, 증기화된 재료의 기판으로의 이동 ... , 기판에서의 필름증착의 3단계로 이루어진다. 그 특징을 살펴보면, 증착속도는 표면의 증발 흐름속도에 비례하고, CVD에 비해 증착의 순도가 높은 편이고, CVD에 비해 Step ... 용해된 후에느 빨리 떼어낸다. 이런 기술은 합금을 형성하기 위해 사용되기보다는 여러가지 얇은 금속에 사용된다. 다층은 식각하기가 어렵지만 Lift-off로 교묘히 극복해낸다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.08.07
  • [나노화학] 탄소나노튜브
    성과 산업적 응용성이 동시에 각광을 받고 있다.Ⅱ. CNT의 구조와 특성탄소나노튜브의 구조는 합성 방법과 조건에 따라 단층과 다층 탄소나노튜브로 구분된다. 단층 나노튜브는 2차원 ... 의 graphene sheet를 실린더 모양으로 둥글게 감아 봉한 것으로 속이 빈 원통 구조를 갖으며 이러한 단층이 여러 겹으로 겹쳐져 있는 경우가 다층 나노튜브이다.단층 나노튜브 ... 는 대개 1.4nm 정도 다층은 10~60nm 정도의 지름을 갖고 층간의 거리는 3.4Å으로 알려져 있다. 단층나노튜브의 감긴 상태와 지름은 아래그림의 펼쳐진 탄소판막에서 단위 벡터
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.03
  • [디스플레이공학]OLED 박막상태에서의 UV흡수, PL측정
    다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 c ... Glass를 두고 다른 고정위치에 유기 박막이 형성된 유리 기판을 넣는다.⑥ Auto zero를 누른다.⑦ 측정을 시작한다.⑧ 준비해 온 sample로 교환하여 측정한다.⑨ 측정 ... 에서 산란 peak이 보일수 있다.)④ 박막 형성은 1주차 실험때 했었던 spin coating 방법으로 형성한다.* Spin coating법 이란?- 용액을 기판 위에 떨어 EM
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.06
  • [공학]나노패터닝기술의종류와 방법
    임프린트의 두가지 방법을 보여준다.그림 나노 임프린트의 대표적 2가지 공정우선, 열 경화 박식(왼쪽) 에서는 실리콘과 같은 기판에 고분자 박막을 스핀 코팅한다. 제작된 스템프(몰드 ... )와 기판을 평행하게 놓고, 고분자의 유리 전이 온도까지 가열한다. 스템프를 고분자 박막과 물리적 접촉을 시키고, 압력을 가한 후, 온도를 낮춘다. 온도가 유리 전이 온도 이하 ... 하고, 실제 산업에서 채택되는 기술로서 발전하기 위해서는 해결해야할 문제점들이 있다. 다층 공정을 위한 정렬기술, 고밀도 패턴 대면적 스탬프, 스탬프와 고분자의 접착, 경화 방법
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.18
  • 고강력 섬유
    케 하는 수지다층기판에 Kevlar가 사용되기 시작해 대규모 수요처가 될 것으로 예상하고 있다.Kevlar는 앞에서 언급한 용도 이외에도 타이어 및 고무(벨트, 호스) 보강재, 건설
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    | 리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.23
  • [광전자화학소재] 유기LED 제조
    양극(ITO)과 일함수가 낮은 금속 (Ca, Li, Al, Mg 등)을 사용한 음극 사이에 두께 100∼200nm 정도의 단층 또는 다층형 유기 박막층을 이루고 있다. 다층 유기 ... 전기 에너지의 거의 100%를 빛 에너지로 변환이 가능하기 때문에 기존 전구를 대체할 새로운 발광체로 떠오르고 있다.3. 실험 방법1) 유기 LED의 전 처리 공정1 ITO기판 ... 에칭유리기판 위에 코팅되어있는 ITO(30 /m2)를 3 3mm의 폭을 남기고 왕수 (염산:질산=3:1)에 담궈 약10여분 정도 에칭한다.2 ITO기판 세척다음과 같
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.13
  • [공학]고분자 OLED 재료의 기술현황과 연구방향
    결합을 통해 높은 발광 효율을 구현할 수 있는 적층형 구조를 가지고 있다. 일반적으로 기판은 유리를 사용하지만, 경우에 따라서는 구부림이 가능한 플라스틱이나 필름 종류를 적용하기 ... 도 한다. 기판 위의 양전극은 진공 증착이나 sputtering에 의해 형성된 ITO(indium-tin-oxide)를 사용하고 유기층은 저분자 화합물의 경우는 진공 증착, 고분자 ... 계 고분자 박막을 이용한 사용한 EL 소자들이 광범위하게 연구돼 오고 있다. 고분자 OLED소자의 구조에서 초기에는 주로 투명 전극이 코팅된 기판 위에 발광층만을 코팅하여 소자
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.02.05
  • 온도측정 센서의 종류및 실험
    -point- Voltmeter (High accuracy, 0.001%)- 저항 2개, 가변저항 1개, 회로기판(bread board) 1개- 1.5V 건전지 2개, 전선 약간 ... 을 붙여 칩모양으로 잘라낸 것으로 1mm 정도의 작은 칩모양으로 잘라전자회로에 내장하여 온도 보상용 부품으로 사용된다.- 후막식 서미스터알루미나 기판상에 서미스터용 페이스트를 인쇄 ... - 컨텍트 위에는 두께가 수십 um인 Ag계 다층 전극이 형성되어 있다.3) 응 용실리콘 온도센서는 소형으로 사용 온도 범위가 넓고, 신뢰성이 높기 때문에 각종 제조공정에 대한 온도센서
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    | 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.01
  • 나노 태양 전지
    에서 사용이 가능5. 나노결정 박막 태양전지최근에는 단결정 박판보다는 얇게 만들 수 있으면서도 생산단가가 싸고 대면적화가 용이한 결정 기판을 이용하는 나노결정 박막 태양전지가 상용 ... 소자단계에서 붙이는 기술이 크게 작용할 것으로 보인다.둘째는 비정질 실리콘을 바탕으로한 다층막 양자점(QD: QuantumDot) 구조이다. 단결정이나 다결정 실리콘 태양전지
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.19
  • 이장주입 성형법을 이용한 도가니만들기
    소자를 올려놓는 기판(基板, substrate), MLCC(multilayer chip capacitor), 다층 인덕터 (multilayer inductor), 터미스터
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.02
  • [공학] 플립칩이란 무엇인가
    다. 이러한 점들은 앞으로 비용절감으로 효과를 보게 될 것이다.1. 플립칩이란?플립칩기술이란 칩을 뒤집어서 칩의 패드가 기판과 마주보게한 후 칩과 기판을 전기적, 기계적으로 연결하는 방법 ... -PGA, FC-BGA, FC-CSP 등이 있으며 가전, 통신, 컴퓨터, 무선통신등에 적용된다 . FCOB 는 기판위에 Bare Chip 또는 WLCSP 를 플립칩방식으로 실장하는 것 ... 째는 Soldering Process 를 사용한 플립칩본딩기술이다. IBM 에서 60 년대 초에 개발된 것으로 플럭스도포 및 Reflow 하여 기판과 칩의 패드를 Solder 로 접속
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03
  • [LCD 공학]Display 고분자 소재와 Global Industry로서의 LCD 산업 분석
    )액정 표시 장치는 투명 기판 사이의 일정한 간격(gap)에 주입된 액정 분자에 전압을 인가하여 구동시키는 전기 광학 소자이므로 두 기판을 일정한 간격으로 유지시키는 것이 대단히 ... 판의 기판표면을 요철로 한 넌그레아 처리만으로는 달성이 어렵다.저반사화의 방법으로는 렌즈 등에 이용되고 있는 반사방지 코팅과 같은 불화 마그네슘 등의 증착과 저굴절율 수지박막 ... 하다고 생각된다. 그러나 다층화에 따라 기본 필름의 내열성과 가격 상승의 단점이 있다. 따라서 앞으로 편광판의 무반사화 기술이 필요하지만, 무반사화의 저가격화 실현이 가장 중요한 문제이
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    | 리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.09.14
  • 태양전지용 ZnO계 투명전극층의 표면거칠기의 평가 및 결정성 분석
    해준다.? 정전기적 인력을 이용한 분자 자기 집합체 방법은 전하를 띠고 있는 기판 위에양이온 고분자 전해질과 음이온 고분자 전해질을 교대로 반복하여 흡착시킴으로써 다층 박막을 만들
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.13
  • [반도체 제조공정] 반도체 제조공정
    은 (CH₃)₃Si-NH-Si(CH₃)₃로서 Si 기판 위의 결합되어 있는 산소(O)와 화학적 반응을 하여 기판과 Photoresist간에 접착력을 향상시키는 공정이다.→ 이번 실험 ... 전원을 이용해서 바이어스를 인가해야 한다. 방출된 원자들은 진공조 안에서 자유롭게 운동하게 되며 기판에 입사되는 원자들은 증착층을 형성한다. 스퍼터링된 원자들은 운동량 전달에 의해 ... 비교적 높은 운동에너지를 가지므로 기판 표면에서 증착층을 형성할 때 열역학적으로 안정한 위치로 표면확산이 일어나게 되며, 따라서 치밀한 조직을 갖는 피막을 형성한다. 스퍼터링
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.11
  • RF PCB 제조기술1
    ( 양면에 경우는 디스미어 처리 안하고, 다층의 경우 적용함 - 단 건식 플라즈마 디스미어 이용)→ running cost면에서도 습식 디스미어와 plasma 처리 비슷 ... - Flash 금도금 (기판의 종류에 따라 0.1~0.5㎛ 까지 도금 실시함)② Sn / Pb : Lead free 시행으로 현재는 사용량이 줄어들고 있는 추세임.Whisker
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    | 리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
  • [전자재료] PCB 개요
    viaDual viaHTE Copper1. HTE (High Temperature Elongation) 동박 가. 정의 : 다층 회로 기판 제조시 고온에서 발생하는 crack ... 지만 제품의 조립단계에서는 가장 먼저 필요 시 되는 전자부품정의 : - 전자부품을 전기적으로 연결시켜줌과 동 시에 전자부품을 고정시켜주는 기판. - 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 ... 평판 위에 각 부품간을 연결하는 회로를 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판 - 전기절연성의 재료의 표면에 전도성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것PCB 분류1-층수 별 분류
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    | 리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01
  • [전기전자]OLED(Organic Light Emitting Diodes)
    Matrix(AM)는 기존 TFT-LCD보다 정교한 LTPS 기판을 필요로 함.1) PM2) AMPMAM-제작공정이 단순하고(STN수준) 투자비적음- 상대적으로 성능 열세- 소형에만 적용 ... 공정을 살펴보면 쉽게 파악할 수 있다. OLED는 투명 기판 위에 형성된 양극 위에 정공 주입층, 전공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층, 음극을 순차적으로 형성하여 만든 ... 샌드위치 구조로 되어있다. 단일층 또는 이증층 구조만으로도 빛을 생성시킬 수 있으나 발광효율, 밝기 그리고 안정성 때문에 다층구조가 가장 바람직하다. 유기 단분자의 특성상 각 층은 고
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    | 리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.01.11
  • [광전자 공학] wafer의 결장 성장 방법
    wafer 결정 성장 방법소자의 응용을 위한 결정성장 방법 중의 하나는 호환성이 있는 결정으로 이루어진 웨이퍼상에 얇은 결정을 성장시키는 것이다. 기판의 결정은 성장되는 물질 ... 과 같을 수도 있고 유사한 격자구조의 다른 물질일 수 있다. 이 과정에서 기판은 그 위에 새로운 결정이 성장되는 시드결정이 되며, 새 결정은 기판과 같은 결정구조 및 방향성을 가진다 ... . 이 기판 웨이퍼 위에 방향성을 가진 단결정 막을 기르는 기술을 에피택셜 성장 또는 에피택시라 한다.1. 기상 에피택시(VPE : Vapour Phase Epitaxy)결정
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.06
  • [진공과학] 진공증착
    전기도금법에 비해서 다양한 물질계를 도금할 수 있으며 도금부착량 제어가 용이하고 여러 형태의 합금 및 다층도금을 적용할 수 있다는 장점을 갖는다. 또한 설비 구성에 따라 월등히 높 ... Evaporation)(이온도금 과정)◆ CVD(화학적 증착법)CVD는 Chemical Vapor Deposition의 약어로 화학적기상성장법을 말하는데 반도체기판상에 화학반응 ... 을 이용해 실리콘(SiO⁴) 등의 박막을 형성시키는 공정을 말한다.반도체기판상에 박막을 형성시키는 방법인 CVD는 기판표면의 배선.전극 등에 다른 종류의 가스와 고체 또는 가스와 액체
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    | 리포트 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2004.11.14 | 수정일 2015.09.25
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2025년 11월 03일 월요일
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