정밀공학 레포트 입니다.

소개

정밀 공학 레포트 입니다.

목차

1. 비접촉 형상 또는 표면조도 측정시스템의 원리

2. 정보적산법에 의한 제품 성능의 비교-비슷한 기종 3가지 이상 비교

3. 국외 생산의 정밀 가공기계의 예를 들고 각종 사양과 가공제품의 정밀도 검토

4. 국내 생산의 정밀 가공기계의 예를 들고 각종 사양과 가공제품의 정밀도 검토

5. 신경향이나 새로운 기술에 의한 정밀가공법을 찾아보고, 가공원리와 방법을 설명하시오.

6. 정밀 또는 초정밀 가공기술이 산업의 어떤 분야에 응용되는지 알아보시오.

본문내용

1. 비접촉 형상 또는 표면조도 측정시스템의 원리
<비접촉 형상 측정 시스템>
-측정원리-
피 측정물의 영상을 Zoom Lens를 통하여 Video Camera에 형성시킨 후 이를 하나의 Pixel 단위로 위치값을 검출하여, 256 Level Gray Scale Processing을 통해 측정값을 구한다. 이 때 각각의 축 이동량은 각 축 (X,Y,Z) 에 부착된 Scale에 의하여 좌표값을 읽어내고 이는 즉시 측정 프로그램에 의해 2차원 및 3차원의 좌표, 형상 데이터 등으로 연산 처리 된다. 이는 피 측정물과 접촉하지 않고 측정한 다는 점 때문에 접촉식 3차원 측정기와 구별하여 비접촉 3차원 측정기라 불리운다
-이용 분야-
종래의 투영기, 공구현미경등을 이용하여 측정했던 피 측정물들과 거의 동일한 용도로 사용되는데 이 두 가지 측정기의 각각의 단점을 보완하여 개발된 측정기로서 좀더 광범위하고 정밀한 용도로 사용된다.
피 측정물의 외관검사 및 영상의 저장 및 인쇄, 아래 적용 제품들의 정밀한 치수 측정(점, 선, 직경, 반경, 거리, 높이, 각도등), 기하학적 형상 (진직도, 진원도, 동심도, 진위치도, 평행도, 평면도, 직각도, 경사도) 측정 등을 할 수 있다.

-주요 적용 제품-
◆ Engineering Plastic 제품류 ◆ Stamping 제품류
◆ 각종 PCB(Printed Circuit Board)류 ◆ Art Work (Film) 제품류
◆ 각종 반도체 부품류(Lead Frame, Mold, Die, Punch, Tray, Tape 등)
◆ TFT-LCD 부품류(여러가지 Back Light 부품들) ◆ Stencil 제품류
◆ Sheet Metal 제품류 ◆ 오링등과 같은재질이 연한 고무 제품류
◆ Etching 제품류 ◆ Display Panel 제품류
◆ Print 제품류 ◆ 정밀 소형 가공 부품류
◆ 기타 PET병, Can, Razor Blade등)

참고자료

· 없음