포토마스크 제조공정 및 재료와 제조설비

소개

반도체- 포토마스크 제조공정및 재료와 제조 설비에 대한 리포트

목차

1.포토마스크 제조공정, 재료 및 제조설비
(1)포토마스크란?
(2)제조공정
(3)재료
1)블랭크마스크
2)펠리클
(4)제조 설비
2.노광 공정 및 스테퍼장비
(1)노광기술이란
(2)노광 공정 방법
(3)스테퍼의 구성
(4)회사별 제품 특징
3.참조

본문내용

1)포토마스크란?
반도체 및 LCD 제조시 매우 중요한 원재료로 사용되는 포토마스크(Photomask)는 유리기판 위에 반도체의 미세회로를 형상화한 것입니다.
즉, 투명한 석영기판 상층에 도포된 크롬 박막을 이용하여 반도체 집적회로와 LCD 패턴을 실제 크기의 1~5배로 식각해 놓은 제품을 말합니다. 설계자가 설계한 회로를 첨단 노광시스템(MEBES : Manufacturing Electronic Beam Exposure System)을 이용해 웨이퍼에 묘사시키는 사진 원판이기 때문에 감광물질이 입혀진 기판에 패턴을 묘사할 수 있게 해준다는 점에서 사진의 필름과 유사한 역할을 수행한다고 할 수 있습니다.
이 포토마스크에 담겨져 있는 전자회로 선폭은 마이크로(㎛ : 1/1000mm) 단위의 초 미세 형상 기술을 통해 실현되는 것입니다.
패턴 설계 : CAD Tool을 사용하여 패턴을 설계한 후 설계된 Data를 Writing 하거나 mask exposure 설비에 맞게 Data를 처리.
Blank Mask : 패턴이 형성되기 전에 Quartz 위에 Cr과 Photoresist가 코팅된 것.
Writing : electron beam 또는 laser를 사용하여 mask 위의 PR에 패턴을 전사하는 공정.
PR Develop : 전사된 PR을 형상화하는 공정.
Cr Etching & PR Strip : Develop 후 생성된 PR 패턴을 막으로 하여 Cr을 Etching한 후 남은 PR을 제거.
Inspection / Cr repair : PR Strip 및 Cleaning을 실시한 후 mask 상의 defect를 검사하여 이를 repair하면 최종 mask가 완성된다.
노광기술이란
반도체 프로세서의 핵심 기술로서 반도체 디바이스의 미세화 직접화를 주도 하 고 있는 기술로서 마스크 상에 설계된 회로의 패턴을 공정 제어 규격하에 웨이 퍼 상에 구현하는 사진기술입니다. 즉 웨이퍼상에 회로를 그리는 기술입니다.

참고자료

· - http://www.fstc.co.kr(에프에스티(주))
· - http://www.oft.co.kr(오에프티(주))
· - http://www.smv.co.kr/(세명백트론)
· - http://www.hsystem.co.kr(한시스템)