Electron Beam Evaporation

소개

E-beam evaporator는 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비

목차

1. Evaporation 이란?
2. 증발체의 종류
3. 이상적인 증발체의 위치
4. Holder의 구조

본문내용

특성
증발 과정 시, 증발체는 보통 높은 진공 상태에서 열이 가해짐. (P<10-5 torr)
압력이 낮기 때문에 대부분 가시거리 내에서 증착이 이루어짐.
증착 속도는 타겟의 형상과 증기 방출 흐름 속도에 의해 결정됨.
증발체는 점 증발체 또는미소 면적 증발체로 나뉨

증발체의 종류
point source로부터 같은 거리에 있는 기판상의 박막의 두께는 같다.
plane source로부터 같은 거리에 있는 기판상의 박막 두께 t2는
t2=t1cosφ 식을 만족.(단, 이상적인 코사인 방출시)

E-beam 이란?
일정한 방향으로 뻗는 전자의 가는 흐름. 거의 일정한 운동에너지를 가진 것을 가리키는 경우가 많다.
처음에는 음극선으로서 1859년 J. 플뤼커에 의해 발견
1997년 J.J. 톰슨에 의해 음극선이 전자기장에서 휘어진다는 것이 관측된 결과, 음전하를 지닌 미립자의 흐름이라는 사실이 밝혀짐으로써 전자의 존재가 알려짐
방사성원소에서 나오는 방사선 중에서 β선도 전자빔이다.
전자빔을 얻는 가장 일반적인 방법 : 열전자를 진공 속에서 가속하는 것

참고자료

· 박막 기초 이론