(개발) PCB 아트웍 설계 규격

소개

전자제품에서 PCB는 기능과 성능을 유지하는데 필수적이다.
이 글에서는 PCB 아트웍 설계를 진행할 때 각 부품들을 설계하는
기준 매뉴얼을 아래의 목차의 내용으로 정리한 것이다.

PCB 아트웍 설계 업무, 하드웨어 개발자, 품질업무 담당자, 기획업무 담당자들에게 PCB 아트웍 분야에 실무에 바로 적용할 수 있다.

목차

I. 개요

II. PCB 설계 기준
1. 부품 type 별 PAD 설계
2. PCB 연배열 설계
3. Pattern 설계
4. 부품간 간격 및 위치
5. PCB Marking(실크)
6. 부품별 극성 및 Silk 표기
7. JTAG TAP PORT 및 DM 통신용 PAD 설계
8. 언더 필(UNDER FILL) 적용 설계

[참고 문헌]

본문내용

I. 개요
1. 목적
본 PCB 설계 기준은 OOO에서 생산되는 제품에 대하여 설계
표준을 정함으로써 생산성 향상 및 제품의 품질을 향상시키는 데 목적이 있다.
2. 적용 범위
본 기준은 회사에서 생산되는 모든 제품의 PCB 설계에 적용한다.
3. 용어의 정의
1. SMT(Surface Mounting Technology)
표면에 부품을 장착하여 임의의 회로를 형성하는 기술로서 Screen 인쇄공정에서 실장 및
Reflow soldering 공정까지 통틀어 말한다.
2. PCB(Printed Circuit Board)
전기절연성의 재료(절연기판)의 표면에 도전성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것으로,
설계시 지정한 기계가공·표면처리 등을 끝낸 상태, 즉 전자부품을 탑재하기 직전의 상태에
있는 기판을 말한다.
3. SMD(Surface Mounting Device)
SMT에 사용되는 부품을 총칭해서 말한다.
4. FIDUCIAL MARK
SMT공정에서 SMT장비가 PCB의 기준위치를 인식할 수 있도록 하기위해 PCB의
대각선방향으로 일정 모양의 pad를 만들어 주는 것을 말한다
5. PAD
기판의 Hole등을 감싸는 원형의 금속이나 부품의 접착 혹은 전기적인 도통을
위해서 일반적으로 사용되는 도전패턴을 말한다.
6. PTH(Plated Through Hole)
양면 이상의 PCB에서 부품면과 Solder면과의 Pattern을 연결해주는 Hole을 말한다.

참고자료

· 1. 제조사별 Component Spec.
· 2. IEC " Tantalum Capacitor Land Pattern Design Guide "
· 3. TOSHIBA社 Package Dimensions
· 4. NEC " Semiconductor Device Mounting Technology Manual "
· 5. IPC-SM-782 "Surface Mount Design and Land Pattern Standard"
· 6. IPC-7222 "Generic Standard on Printed Wiring Board Design"