CMP공정의 원리

최초 등록일
2008.04.06
최종 저작일
2008.04
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CMP공정의 원리 ppt자료입니다

목차

CMP공정의 원리
- 서론
- CMP공정의 기본원리
- CMP 구성요소
- CMP주요 공정 변수

본문내용

서론

CMP란 무엇인가?
chemlcal mechanical polishing

CMP공정의 필요성 증대 원인
보다 복잡한 형태의 회로를 설계하는 작업이 요구됨
기판상에 미세한 폭을 가진 배선형성
배선의 다층화

Lithograpy 장비의 사용 광원의 파장이 점점 짧아짐.
초점심도(depth of focus) 감소.

초점심도 관점에서의 평탄화와 구조제작 관점에서의 평탄화의 요구조건을 만족시키는 공법을 필요로 하게 됨.

CMP공정에 대한 요구사항
가. 대소 소밀의 미세 요철을 평활, 평탄화 가공하는 것
나. 가공면은 세정 가능하게 하여 무오염화를 꾀하는 것
다. 공정 종료점이 분명히 되는 것
라. throughput이 높은 것
마. 대구경 웨이퍼에 대응할 수 있는 것
바. 종합기술로써 추진하는 것

참고 자료

없음

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