[박막공학]E-Beam Evaporation(EBM)

소개

E-Beam Evaporation에 대해서 정리한 프리젠테이션 리포트 입니다. E-Beam Evaporation의 정의, 원리등에 대해서 상세 기술되어 있습니다. 반도체공정,박막공학등을 공부하는 학생들에게 많은 도움이 되었으면 합니다.

목차

E-Beam Evaporation 개요
-Evaporation 이란?
-Electron Beam이란?
-E-Beam Evaporation이란?
-E-Beam Vs Thermal
-E-Beam Evaporation 응용
-E-Beam Evaporation 개요

본문내용

특 징
증발체의 뛰어난 휘발성, 즉 모든 금속, 화합물, 내화물 재료, 금속간 화합물, 세라믹등 거의 모든 재료를 날려 보낼 수 있다
증착물이 매우 높은 순도를 가지고 있다
기판의 온도를 영하에서 높은 온도까지 넓은 범위에 걸쳐 조절이 가능하다.
기판의 끝과 증착된 표면의 끝이 거의 비슷하다.
기판과 뛰어난 결합력을 가지고 있다.
*E-Beam
한번에 여러가지 물질을 증착할 수 있다
빠른속도로 증착이 가능하다
전자빔 발생기 때문에 설비 가격이 비싸다
금속뿐만이 아니라 세라믹등유기물도 합성이 가능하다
*Thermal
여러가지 물질의 증착이 힘들다
비전도체의 증착이 불가능
도전코일만으로 증착이 가능
원리가 간단하고 설비구성이 쉽다
코일형태에 따라서 제어가 쉽다

참고자료

· 없음