Wire Bonding 기술

소개

본 자료는 반도체의 die 내부 회로와 외부를 연결하는데 가장 널리 쓰이는 assembly 기술에 대한 자료이며 이해하기 쉽게 34 페이지 분량으로 자세히 설명하였습니다.

목차

1.Thermosonic Tailless Ball과 Stitch Bonding의 기본

2.Ball과 Stitch Bond에 영향을 미치는 Capillary Design 명칭의 기본

3.W.D 대한 전형적인 CAPILLARY HOLE SIZE

4.ULTRA-FINE PITCH GOLD BALL BONDING DESIGN

5.기본적인 Capillary Design 선택
Ultra-FinePitch Application에 맞는 시 고려사항

6.IN-LINE GOLD BALL BONDING

7.STAGGERED GOLD BALL BONDING

8.The Stitch Pull Test Factor

본문내용

Wire Diamater직경이 18㎛(0.71MIL)~ 33㎛(1.3MIL)에 이르는 fine gold wire는 capillary를 통해 공급된다.
Capillary는 일반적으로 1/16”(.0625”/1.587mm)의 직경과 .437”(11.10mm)의 길이를 갖는다.
Capillary의 위쪽 입구는 크고 Tip 쪽으로 내려갈수록 점점 작아지는데 hole 직경은 일반적으로 25㎛(0.98MIL)에서 50㎛(1.97MIL) 사이이다.
Capillary의 Tip 크기는 사용되는 application과 wire diameter에 따라 다르다.

- . B all b o n din g p r o cess는 wir e clam p가 열리고 cap illar y t ip 밖으로 나와 있는 wir e 끝에서 f r ee air b all이 형성되면 시작된다.
F r ee A ir B all의 d iam et er는 wir e d iam et er (WD )의 1. 4배(sm all b all u lt r a-f in e p it ch의 경우)에서 2. 5배(lar ge ball n o n -f in e p it ch의 경우)에 이른다. (안정된 FAB=W. D x 1. 5)
-. 일정한 크기의 f r ee air ball을 얻기 위해서는 s eco n d b on d 형성 이후에 생기는 t ail len g t h가일정해야 하고, elect r o n ic f lam e-o f f (E FO ) 방전이 일정해야 한다.

1 . Wir e t en s io n er는 cap illar y가 d ie b o n d를 향해 내려가기 전에 b all이 cap illar y의 표면에 밀착되도록 wir e를 위로 당기는 역할을 한다.
만약 b all이 cap illar y 표면(ch am f er )에 완전히 밀착되지 않고 b o n d in g 된다면 b all b on d는 b on d p ad 중앙에 형성되지 않고 “G olf C lu b B all B o n d” 모양을 만들게 될 것이다.

참고자료

· 없음