[공학]후막 페이스트

소개

따라서, 페이스트 제조에 공통적인 과제는 “어떻게 적은 수지․용제에 균질한 분산계를 얻은 것이 가능할까”라고 하는 것으로, 모든 것은 여기서부터 시작한다.

목차

1. 안료의 분산
2. 페이스트의 안정화
3. 점소탄성
4. 점성과 소성
5. 스크린인쇄의 레올로지
6. 맺음말

본문내용

후막 페이스트는 세락믹 콘덴서 전극, 하이브리드 IC의 도체, 저항체, 유전체 재료 또는 도전접착제 등으로서 널리 이용되어지고 있다. 이들 후막 페이스트는 이하의 6가지의 물질로 구성되어있다.
① 금속분말
② 금속산화물분말
③ 유리분말
④ 수지 및 가소제
⑤ 용제
⑥ 계면활성제
페이스트의 제조는 기본적으로는 이들 ①～⑥의 것을 균질하게 혼합하는 것을 목표로 하는 것이다.
우선 페이스트를 만든다는 것은 간단히 슬러리상의 것을 만드는 것이 아니라, 주로 후막인쇄회로용의 페이스트를 만드는 것이라는 점을 명심해야한다. 1회의 스크린 인쇄에 대해서 페이스트는 20～50㎛의 두께로 도포되어진다. 이것을 소성하여 3～20㎛정도의 막두께를 얻기 위해서는 페이스트 중의 무기물의 비율을 중량%로 50～90%로 해야한다. 이것이 페이스트를 만드는 것 중에서도 가장 큰 조건이 되고, 농도 낮은 희석계에서도 양호한 분산이 얻어져도, 그것만으로는 후막 페이스트로서 실용적이지 않다.
따라서, 페이스트 제조에 공통적인 과제는 “어떻게 적은 수지․용제에 균질한 분산계를 얻은 것이 가능할까”라고 하는 것으로, 모든 것은 여기서부터 시작한다. 다음은 용도에 적당한 무기물의 함유량을 변화시키든가, 혹은 ①～③의 고체부분이 만드는 입체구조를 미시적영역에 대해서 컨트롤하는(④～⑥의 조합으로 조정가능)것에 의해, 후막 페이스트가 완성된다.
그래서, 페이스트화 기술은 이하의 2개로 집약되어진다. 즉 (1)분산질인 ①～③를, ④～⑥의 분산매에 임의의 농도로 균질하게 분산시키는 기술(분산기술), (2) 이들의 분산질을 안정시킨 임의의 구조체로 하는 기술(분산 안정화 기술)이다.

1. 안료의 분산
전술했듯이, “어떻게 적은 수지․용제로 균질한 분산계를 얻을까”라는 것이 가장 큰 명제이지만, 또한 무학의 특성면으로부터는 “분산계의 최소단위가, 어떻게든 미크론 단위로 형성시킬까”가 크게 제품의 질을 좌우하게 된다.

참고자료

· 없음