비파괴 검사의 최신 기술 동향

소개

비파괴 검사의 최신 기술 동향에 관하여 이론과 그림자료를 통하여 작성하였다.
이론과 자료의 신뢰성을 기하기 위하여 웹상의 출처모르는 자료가 아닌
논문과 학계에서 발표한 워크샵 자료들을 이용하였으며 참고문헌을 명시하였다.
최신 비파괴 검사중에서 각광받고있고 실현도 하고있는 레이져의 광학적 작용에 의한
비파괴 검사를 레포트하였다.
그중에서 광학적 비파괴 평가 원리 및 실험 방법과 실험결과 및 고찰을 명시하였으며
(1) 레이저 유도 초음파를 이용한 one-sided 기법
(2) 자기보상기법
(3) SLS기법
이 3가지의 광학적 비파괴 검사에 관한 레포트이다.

목차

1.서론

2.광학적 비파괴 평가 원리 및 실험 방법
(1) 레이저 유도 초음파를 이용한 one-sided 기법
(2) 자기보상기법
(3) SLS기법

3. 실험 결과 및 고찰
(1) 레이저 유도 초음파를 이용한 one-sided 기법
(2) 자기보상기법
(3) SLS기법

4.결론

본문내용

1. 서 론
발전시설, 교량 및 항공기 등의 안전성 확보를 위하여 UT(Ultrasonic Testing), ECT(Eddy Current Testing), MT(Magnetic particle Testing), PT(Penentrant Testing), RT(Radiao graphy Testing) 등 여러 가지 비파괴 평가 기법이 대발되고 발전되어 왔다. 각각의 비파괴 평가 기법은 적용기법과 검출 가능한 결함 특성에 따라 적합한 대상 구조물에 적용되고 있다. 이들 기법은 각각의 장단점에 의하여 적합한 적용조건에서 다양하게 적용되고 있다. 특히 초음파를 이용한 기법은 그 적용성이 뛰어나고 다양한 재료에서의 다양한 결함을 검출할 수 있으므로 많은 연구가 수행되고 있다. 최근 기존의 초음파 기법을 적용하면서 초음파 적용기법의 한계성인 센서의 직접적인 접촉 또는 액체 등의 접촉 매질을 적용해야한다는 단점을 극복한 비접촉식의 레이저 유도 초음파 기법들이 개발 및 적용되고 있다. 이들 기법은 레이저의 조사에 의하여 초음파를 발생시키게 되고 레이저 간섭계 등을 적용하요 원거리에서 비접촉식의 측정기법으로 수신할 수 있는 비접촉 광학기법의 초음파 평가 기법을 제공한다. 따라서 고온 환경 및 검사자가 직접 접근하기 곤란한 환경에서도 원격으로 초음파 비파괴 평가 기법을 적용시킬 수 있는 첨단의 기술이다.
한편, 최근 기존의 비파괴 평가 기법과는 달리 레이져의 광학적 작용에 의하여 측정 대상체의 표면 변형 및 변형률을 측정하여 재료에 존재하는 결함을 평가하는 전자스페클패턴간섭기법(Electronic Speckle Pattern Interferometry)이 비파괴 평가 기법으로 개발되고 있다. 본 기법은 레이저 빔을 측정 대상표면에 조사하고, 표면에서 산란된 스페클패턴을 CCD로 수신하여 실시간 변형특성을 측정하는 기법으로 역시 비접촉기법의 평가 기법을 제공한다. 특히 ESPI기법의 단점인 외부의 진동에 민감한 부분을 해결한 적용성이 높은 비파괴 평가 기법이다.
이와 같은 레이저를 이용한 비파괴 평가 기법을 적용하여 여러 가지 재료 및 결함에 대하여 다양한 기법으로 재료를 평가해 보자.

참고자료

· [1]최신 비파괴 검사기술의 국내연구 동향에 관한 워크샵, KSNT/workshop/006
· [2]Lee, Joon-Hyun, "Applicability of Ultrasonic Technique for Evaluation of Elastic Plastic Fracture Toughness of High Manganese Steel at Low Temperature", KSME International Journal, Vol.9, No.1, pp.1~7,1995.
· [3]이준현, 이진경, 조윤호, “세라믹의 열충격 손상거동 및 초음파를 이용한 비파괴 평가기술에 관한 연구”, 대한기계 학회 1997년도 춘계학술대회 논문집A, pp.242~246, 1997.
· [4]Rose, J. L, Barshinger, J. N., "Guided Wave Applications in Aging Aircraft", Proc. of 14th WCNDT, pp.157~160, 1990.