키보드 재재조에서 분해 및 재조립 설계안

소개글

키보드 재재조에서 분해 및 재조립 설계안

목차

1. 연구의 배경 및 필요성

2. 기술동향

3. 기존 분리 / 조립공정

4. 조립 및 분리시스템의 취약점분석

5. 개선안

6. 기대효과 및 개선방향

7. 기타

본문내용

1. 연구의 배경 및 필요성
20세기의 산업 발전에 따라 인간 삶의 질은 향상되었으나, 대량생산, 대량소비, 대량폐기형의 사회가 형성되어, 천연자원의 고갈과 폐기물의 처리, 환경 오염은 인류의 지속적인 발전에 큰 문제로 대두되고 있다. 또한, 원자재 가격 및 원유의 가격의 변동이 심화되어 생산 활동의 불확실성이 커짐에따라, 환경관련 법규의 강화로 인하여 국내 산업에도 큰 어려움이 따르고 있다. 이러한 문제들을 해결하기 위해서는 자원순환, 재활용, 재사용, 재제조를 중심으로 하는 자원순환형 산업구조로의 재편이 요구된다.
이 중에서도 , 재제조는 자원순환형 개념의 가장 발전된 기술로서, 사용 후 제품을 체계적으로 회수하여 분해, 세척, 검사, 보수, 조정, 재조립 등 일련의 과정을 거쳐 원래의 성능을 유지할 수 있도록 만드는 것을 말한다. 재제조 생산은 완제품에 비하여 자원 또는 에너지 소비율이 현저히 낮으며, 생산 비용도 20~30% 정도로써, 경제성이 높고, 몇 번이든 제품 그자체로서 녹이거나 파괴시키지 않고 순환시킬 수 있다는 점에서 기존의 물질 재활용과는 차별화 된다.
이러한 재제조를 활성화 시키기 위해서는 무엇보다도 재제조 공정의 기본인, 제품 해체 공정의 발달이 요구된다. 제품을 비파괴 방법으로 완전 해체를 보다 쉽고 빠르게 실시하여야만 전체 재제조 공정이 원활히 수행될 수 있다.

참고 자료

없음