박막 증착의 방법

소개

박막증착이란 무엇인지?
PVD 와 CVD 각각의 이론 및 설명, 종류

목차

1. 박막증착 (Thin film Deposition)
박막증착이란?
박막증착의 종류?
박막증착의 요구조건?


2. 물리 기상 증착법(PVD)

Evaporation의 개념, 원리, 생성조건
Sputtering의 개념, 원리, 생성조건

3. 화학 기상 증착(CVD)
CVD란?
CVD의 장점?
활성화 에너지에 따른 분류
챔버온도에 따른 분류
압력에 따른 분류
온도에 따른 분류

본문내용

1.박막증착(Thin film Deposition)
박막증착(Thin film Deposition)
증착하고자 하는 물질을 수 나노에서 수백 나노 두께로 특정 기판상에 올리는 일련의 과정을 말함.

박막증착의 종류
물리 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD)
화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)

증착의 요구 조건
원하는 구조, 적은 이물질, 전기적·기계적 성질의 우수성을 가져야 함.
웨이퍼 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 균일한 두께를 가져야 함.
좋은 step coverage를 가져야 함.
증착된 부분에 빈 공간(void)이 없어야 함.
평평하게 된 박막이 필요.

PVD란?.
PVD란 기판 위에 증착재료를 물리적mechanism에 의해 증착시키는 방법을 일컫는데 증기화, 증기화된 재료의 기판으로의 이동, 기판에서의 필름증착의 3단계로 이루어짐

PVD의 특징
증착 속도는 표면의 증발 흐름 속도에 비례
증기 생성 방법의 차이에 따라 두 가지 방법으로 분류됨.
금속의 증기를 사용하는 증발(evaporation) 증착법
물질에 물리적인 충격을 주는 방법인 Sputtering 증착법

참고자료

· 없음