물리 증착법(PVD)에 대한 조사[정의 및 원리, 특성, 종류 등]

최초 등록일
2017.01.06
최종 저작일
2016.10
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박막재료공학의 PVD(Physical Vapor Deposition)를 조사한 내용으로, 해당 레포트는 만점을 받았습니다.

목차

1. 박막제조를 위한 증착법

2. PVD(Physical Vapor Deposition)의 정의

3. PVD의 장·단점

4. PVD의 구분
4.1. Thermal evaporation
4.2. E-beam evaporation
4.3. Sputtering

5. 기타: Evaporation과 Sputtering 비교

본문내용

1. 박막제조를 위한 증착법
1.1. 박막제조기술
- 박막제조 기술은 과학기술의 기반이 되는 기술로 모재의 성능을 향상시키거나 모재에 부가적인 기능을 부여하는 표면처리 기술에 바탕을 두고 있다. 표면처리는 크게 박막제조와 표면개질로 구분되는데 박막제조는 모재의 표면에 다른 물질을 코팅하는 것을 의미하며 표면개질은 질화나 이온빔 조사 등을 통해 모재의 표면을 변화시켜 성능을 향상시키는 기술을 의미한다.

1.2. 건식도금법의 발달
- 과거에는 시편을 특정한 용액속에 담가 전기도금 또는 무전해도금등의 방법으로 시편표면에 원하는 물질을 석출시키는 방법인 습식도금을 많이 사용했다. 그러나 원하는 화합물의 조성을 마음대로 조절할 수 없으며, 환경오염 등의 문제가 단점으로 대두되어 액체를 사용하지 않는 건식도금법이 개발되었다.

- 건식법 중 대표적인 증착법으로 물리증착(Physical Vapor Deposition; PVD)과 화학증착(Chemical Vapor Deposition; CVD)을 나눌 수 있다. 이러한 증착법은 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치느냐에 따라 구분된다.

참고 자료

Materials Science of Thin Films/Elsevier/Milton Ohring 등

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