스퍼터링(Sputtering) 이론레포트

소개글

PVD 박막 증착 기법인 Sputtering에 대한 장단점과 Magnetron Sputtering에 대한 간략한 레포트입니다.

목차

1. Sputtering 기법의 장점
2. Sputtering 기법의 단점
3. Magnetron Sputtering
4. Sputtering의 응용 – 보조 이온 빔 Sputtering
5. 참고문헌

본문내용

1) Sputtering 기법의 장점
a. CVD 기법은 높은 온도 하에서 박막을 증착 하는 기술인 반면 Sputtering은 저온 증착이 가능하며, 열에 약한 물질, 고 융점 물질에도 쉽게 박막을 형성 가능하다.
b. 넓은 면적에서도 균일한 두께의 박막으로 증착이 가능하다.
c. 박막 두께의 조절이 쉬운 편이다.
d. 다른 방법에 비해 성분 조절이 용이하다.
e. 하향 증착, 수평 방향 증착이 가능하다. 이는 상향 증착만 가능한 진공 증착(Vacuum Plating) 및 Ion Plating 기법과 차별화되는 장점이다.
f. 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다.

참고 자료

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