[기계가공]전자빔가공기의 개요

소개

전자빔가공에 관한 전체적 이론 및 가공기의
구체적 설명 및 그림 요약
(프리젠테이션 자료)

목차

1.전자빔 기본이론
- 전자빔이란?
- 전자빔의 진공과 방전현상
- 전자빔의 방출 방법
- 전자빔의 특성
- 전자빔의 역사

2. 전자빔 가공기의 주요구조
- 자유전자
- 음극
- 양극
- 제어전극
- 초점렌즈
- 편향 시스템
- 빔 집속 시스템
- 밝기
- power density
- 진공
- 전자빔 가공기의 전체적인 시스템

본문내용

전자현미경을 사용할 때 전자빔이 조사(照射)된 시료(試料)가 소실(燒失)하는 데서

착안한 것이다. 전자의 흐름을 집속(集束)하여 물체에 조사하면 전자가 집중된 에너지는

열에너지로 변하여 그 부분이 녹는다.

전자빔은 매우 미세하므로 종래의 기계가공에서는 할 수 없는 미세한 가공을

높은 정밀도로 할 수 있는 것이 특징이다.

가공기의 구조는 전자를 고진공 속에서 전자렌즈에 의해 집속하여 편향(偏向)시키고

그것을 물체에 조사하게 되어 있다.

고융점금속이나 절삭이 곤란한 재료 등의 용해·용접·증착(蒸着)·천공·절단 등 용도가 다양하다.

특히 전자공업 방면에서 이용도가 높다.

열에 의한 열전자 방출
에너지는 W=kT[J]이다. k는 볼츠만 상수, T는 온도,
TV 브라운관의 전자빔은 음극(캐소드, Cathode)를 뜨겁게 달구어 열전자를 방출하고 이를 집속

높은 전기에 의한 전기장 방출
TV 브라운관은 열전자를 강한 전기장으로 가속시켜 전자 빔을 형성

가속된 전자에 의한 2차전자 방출
전자가 가속되어 금속에 충돌하면 금속내 전자가 에너지를 받아 탈출

강한 빛에 의한 광전자 방출
레이저의 원리

참고자료

· 없음