가치사슬 분석을 사용해서 관심 있는 기업의 활동분야를 여러 단계로 나누어 분석하고 가장 뛰어난 경쟁자와 비교해서 경쟁 우위와 열위 부문을 서술하시오

소개

경영전략론
가치사슬 분석을 사용해서 관심 있는 기업의 활동분야를 여러 단계로 나누어 분석하고 가장 뛰어난 경쟁자와 비교해서 경쟁 우위와 열위 부문을 서술하시오

목차

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 본론
1. 연구개발(R&D)
2. 제조 공정
3. 패키징 및 후공정
4. 시장 대응 능력

Ⅲ. 결론

Ⅳ. 참고문헌

본문내용

Ⅰ. 서론

반도체 메모리 산업은 인공지능(AI) 시대의 도래와 함께 전략적 중요성이 한층 부각되고 있다. 특히 대규모 연산에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 가속기와 데이터센터 수요를 견인하며 메모리 업계의 새로운 격전지로 떠올랐다. 전통적으로 D램 시장을 주도해 온 삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 AI 메모리 분야에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 들어 SK하이닉스는 HBM 제품군에서 선도적 입지를 구축하며 삼성전자를 앞서 나가는 양상이다. 이러한 변화는 양사의 가치사슬 단계별 경쟁력 차이에서 기인한 것으로 이해된다. 기업의 가치사슬(value chain)을 세분화하여 분석하면 연구개발에서 고객 납품까지 각 단계에서의 강점과 약점을 파악할 수 있다. 두 기업은 연구개발, 제조 공정, 패키징·테스트, 그리고 고객 대응의 전 과정에서 서로 다른 전략과 역량을 보여주고 있다. 본 과제에서는 삼성전자 반도체 부문과 SK하이닉스의 가치사슬을 단계별로 나누어 분석하고, HBM 중심의 경쟁 구도에서 드러난 각 사의 경쟁 우위 및 열위 요소를 살펴보고자 한다.

Ⅱ. 본론

1. 연구개발(R&D)

글로벌 메모리 패권을 둘러싼 경쟁에서 연구개발(R&D) 역량은 기업의 미래를 좌우하는 핵심 활동이다. 삼성전자는 오랜 기간 메모리 분야 최대 기업으로서 막대한 R&D 투자와 선행 기술 확보에 힘써 왔다. EUV 공정 등 차세대 기술을 조기에 도입하여 미세 공정 한계 돌파를 모색해온 것이 대표적 사례라고 볼 수 있다. 반면 SK하이닉스는 최근 HBM과 같은 신시장에 집중함으로써 R&D 전략의 방향성을 달리하였다. 기술 및 시장의 불확실성에도 불구하고 경영진이 과감한 투자를 단행한 결과, SK하이닉스는 HBM 분야에서 동적 경쟁우위를 창출한 것으로 나타났다.

참고자료

· 경영전략론 강의교안.
· 정현경, & 김장훈. (2024). SK 하이닉스의 동태적 경쟁우위에 관한 연구: HBM 사업을 중심으로. 비즈니스융복합연구, 9(5), 77-83.
· 근경우. (2025). [단독]엔비디아 보낸 HBM4 샘플 ‘합격’…양산 임박한 삼성. 서울경제.
· https://www.sedaily.com/NewsView/2GWP8QI6ZB
· 박의명. (2025). SK하이닉스 조직개편…북미 HBM 전담부 신설. 한국경제.
· https://www.hankyung.com/article/2025120446531
· 박진욱, & 조동현. (2026). HBM 1위에도 SK하이닉스 주가 아직 저평가, 왜? 매일경제.
· https://www.mk.co.kr/news/economy/11921594
· 양윤선. (2026). SK하이닉스, 19조 들여 청주에 첨단 패키징공장 짓는다. 국민일보.
· https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=1768288875