[전자회로] 반도체 공정

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최초 등록일
2004.03.26
최종 저작일
2004.03
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소개글

반도체 공정에 대해 알기쉽고 간단하게 쓴 리포트 입니다.
공부열심히 합시다.

목차

(1)사진공정
(2)식각
(3)확산
(4)에피텍셜
(5)산화
(6)이온 주입
(7)금속증착
(8)화학기상침적
(9)세정
(10)웨이퍼 가공
(12)절단
(13)선연결
(14)외형 만들기
(15)신뢰도 시험

본문내용

(1)사진공정

-감광액(Photo Resistor) : 감광액을 도포한다.
-베이크(Bake) : 살짝 구워서(베이크) 스텝퍼(Stepper) 또는 얼라이너(Aligner)라고 불리는 사진 촬영장치로 보낸다.
-조준정렬(Align) : 사진용 원판(포토 마스크)을 웨이퍼 위에 얹은 다음 이미 만들어진 앞과 정에서의 모양과 맞춘다.
-노광(Exposure) : 진용 원판 위에 강한 자외선을 비춘다.
-현상(Develop)베이크(Bake) : 현상액을 뿌린다. 현상액을 웨이퍼 위에 뿌리면, 웨이퍼 위의 감광액은 노광 과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않은 부분은 현격한 강도의 차이가 있으므로 빛을 받은 부분은 날라가고 빛을 받지 않은 부분은 감광액의 음성, 양성 여부에 따라 빛을 받지 않은 쪽이 날라가게 되어 있는 경우도 있다).

참고 자료

회로이론

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