[신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

소개

대한 금속학회에서 최근에 나온 논문에서 발취한 자료입니다.

짧지만 심도 있습니다.

목차

1. 전자패키징 기술의 중요성
2. 전자패키징 기술의 발전

본문내용

반도체 소자 패키지 기술은 초기삽입형(plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면 실장형(surface mount technology : SMT) 패키지인 QFP, SOP 형태로 발전하여 극세피치 표변 실장형 TQFP, TSOP등을 거쳐 발전하고 있다. 이러한 경박 단소형 SMT 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 SMT 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball Grid Array) 형태의 패키지로 발전하면서 새로운 솔더 볼 접속 패키지 기술의 새로운 장을 열게 되었다. 그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 칩 크기 패키지(Chip Size Package : CSP)형태로 발전하고 있다. CSP기술 칩/패키지의 크기가 80%이상인 고집적 패키지로서 점차 소형화되어 가는 전자제품에 없어서는 안될 패키지 부품이 되어가고 있다. CSP패키지 예로는 현재 16메가급 이상 메모리 칩 패키지의 주종을 이루고 있는 LOC(Lead On Chip)형 과 micro-BGA 패키지가 대표적이다. 최근 전자 패키지 및 어셈블리 기술 요구 조건은 급격히 변화하고 있다. 아래 표에서 보듯이 2010에는 현재에 비해 die size 2배, 속도 4배, 전압 1/2배, pine count 4배가 된다. 이러한 rdugid은 전자패키징 연구에 새로운 패러다임인 고속, 고밀도 시스템 패키지를 요구하고 있다.

참고자료

· 없음