패키징

*웅*
최초 등록일
2003.05.28
최종 저작일
2003.05
4페이지/한글파일 한컴오피스
가격 300원 할인쿠폰받기
다운로드
장바구니
퀴즈풀이 출석이벤트

목차

없음

본문내용

패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. 그러므로 반도체산업에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있다. 앞서 언급했듯이 전자기기의 고성능화와 경박단소화는 어디가 최종한계인지 모르는 듯 맹렬한 기세로 계속 진행을 거듭하고 있다. 모든 산업에서 그렇듯이 저가격 요구 또한 거세다. 이러한 전자기기의 추세에 따라 반도체 패키지 동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한 I/O핀 증대에 따른 다핀화, 소형. 경량화수요에 대응한 외부핀 간격의 파인 피치(Fine P-itch)화와 패키지 박 형화가 동시다발적으로 개발되고 있다. 70~80년대까지 주류를 이루었던 DIP(Dual In Line Package)타입의 삽입실 장형에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다.

참고 자료

없음
*웅*
판매자 유형Bronze개인

주의사항

저작권 자료의 정보 및 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 않으며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
자료 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재∙배포는 금지되어 있습니다.
저작권침해, 명예훼손 등 분쟁 요소 발견 시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.
환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류 중복자료 저작권 없음 설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우 다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함) 인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우 자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

더보기
우수 콘텐츠 서비스 품질인증 획득
최근 본 자료더보기
상세우측 배너
상세우측 배너
패키징