thin file공정

소개

필름공정

목차

1. 박막제조공정의 개요

2. 박막제조공정(Thin film process)
2-1 세척(Cleaning)
2-2 증착(Deposition)
2-3 포토리소그래피(Photolithography)
2-4 식각(Etching)

본문내용

1. 박막제조공정의 개요

박막제조공정이란 thin film deposition(증착)과 photolithography(사진 식각) 기술을 이용하여 원하는 형상의 회로를 형성하는 일련의 과정을 말한다.

Thin film deposition이라 함은 증착하고자 하는 물질(metal, dielectric, insulator, polymer 등)을 수십~수천 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 Thermal evaporation, E-beam evaporation, Sputtering, CVD, MOCVD, MBE 등이 있다.

Thin film deposition과 더불어 thin film process의 핵심이라 할 수 있는 photolithography란 사진 현상 및 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다. 이 외에 부가적인 공정으로는 plating(도금), dicing, drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.

< 중 략 >

2-3 포토리소그래피(Photolithography)

반도체 IC의 제조에 있어 기판 위에 형성되어 있는 층(산화 공정이나 박막증착 공정의 결과로)을 선택적으로 제거하는 공정을 사진식각(photolithography) 공정이라 한다. 이중 사진공정은 마스크(mask) 상의 기하적 모형(pattern)을 반도체 wafer의 표면에 도포되어 있는 얇은 감광제(photoresist)로 옮겨 놓는 것을 말한다. 이 모형들은 다음 단계인 식각(etching) 공정시 wafer 표면과 감광제 사이에 놓여 있는 박막층을 식각으로부터 보호해 주는 역할을 한다.

사진공정은 크게 광 노광기술(optical lithography)과 방사 노광기술(radiation lithography)로 구분되며, 광 노광기술에서는 자외선(UV)이, 방사 노광기술에서는 X-선이나, 전자빔 또는 이온빔 등이 사용된다.

참고자료

· 없음