[디스플레이공학] TFT-LCD 분해 및 광학현미경으로 심층분석 (LG,삼성,AUO)

소개

경희대학교 정보디스플레이학과 출신으로 LCD실험 바탕으로 작성되었습니다.
- A+ 맞은 레포트입니다.
- 여러책과 학위논문을 바탕으로 만들어졌습니다.

목차

Ⅰ. 실험 목적
Ⅱ. 실험 재료 및 기구
Ⅲ. TFT-array Introduction
Ⅴ. 실험 결과 및 이론
Ⅵ. Reference

본문내용

Ⅰ. 실험 목적 : 2주차에서는 LCD module의 구성부품을 알아보고, 이번에는 TFT backplane의 array와 color filter를 광학적 현미경으로 관찰해보면서 어떤 방식으로 회로가 구성되어있으며, 주변 edge쪽에 있는 회로를 섬세히 관찰한 후 어떤 실장방식으로 되어있는지 추측한다. 이것으로 미세적인 pixel의 배치를 알아본다. 외관의 크기와 UV-VIS spectrophotometer로 TFT-array와 Color filter의 transmittance를 측정한다.

Ⅱ. 실험재료 및 기구 : 3.5“(AUO, LG전자)와 4.8”(삼성전자) TFT-LCD Panel, 광학현미경, UV-VIS 분광기.
Ⅲ. TFT-array Introduction – 2주차에서는 분해할 수 있는 부품을 다 분석하였다. 이번은 그 중에서 액정이 있는 유리하판(TFT-array)와 유리상판(Color Filter)의 구성요소를 알아본다. 유리 상하판 사이에는 액정 cell이 있으며, 이 사이 일정한 간격을 유지시키기 위해 Spacer가 사용된다. 구동에서 TFT가 유리하판에 주기적으로 배치되어있다. 주기적인 격자는 Matrix이며 구동방식으로는 두 가지 방식이 있다. 하나씩 전압을 인가하여 on, off하는 방식을 Static 구동이라고 하며, 반대로 몇 개의 화소를 pulse 구동로 시분할적으로 구동하는 방식을 multiplex 구동이라고 부른다

<중 략>

LCD 모듈 조립의 첫 시작은 완성된 패널에 구동 LDI를 부착하는 TCP 본딩 공정이다.
LCD 패널의 각 신호 배선은 다 채널 출력 LDI를 사
사용하여 신호공급을 용이하게 하기 위하여 수백 개씩 group화 된 bonding pad에 연결되어 있다.
Bonding pad에 구동 IC를 연결하는 방법은 TAB(tape automated bonding)기술을 이용한 TCP 실장방식과 LDI chip이 bonding pad에 직접 연결되는 COG(chip-on-glass) 실장방식이 있다. SOG방식의 LDI 실장 기술은 LDI가 film위에 실장되는 TCP 구조와 다르게 LCD 패널의 유리기판에 bump기술을 사용하여 직접 실장된다.

참고자료

· 박대희 외 5명, 칼라 TFT 액정디스플레이, 인터비젼
· 이승우, 디스플레이시스템이론 및 실험, 경희대학교
· 김종석 외 3명, 디스플레이 소재기술동향(Ⅱ), KISTI,
· 김상수 외 2명, 디스플레이공학Ⅰ(LCD), 청범출판사
· 이신두 외 2명, Flexible flat panel display, SID,
· Robert, Thin Film Deposition and Pattering, AVS,
· 박권석, TFT-LCD panel 구동원리 및 설계, LG display,
· 엄금용, 디스플레이공학, 기전연구사,