1도금기술기초

소개

중소기업연수원 연수

목차

없음

본문내용

교육내용
표면처리(도금)는 도금하고자 하는 제품의 용도 및 기능에 맞도록 장식성, 내식성,
내마모성, 및 윤활성 등의 목적을 향상시킬 수 있도록 제품 표면에 금속 및
비금속을 입히는 공정을 말하며 종류에는 전기도금, 무전해도금, 사화피막형 표면처리
(양극 산화, 화성피막 등), 도장 및 라이닝, 표면경화, 건식도금(진공증착 및 이온도금등) 이 있다.
● 페러데이의 법칙
1) 제1법칙 전기분해 법칙 : 전기분해하는 동안 전극에 석출된 물질의 질량은 흐른
전기량에 비례한다.
2) 제2법칙 : 물질의 종류에 관계없이 1화학당량의 물질은 석출하는데 필요한 전기량은
같다.
※ 도금된 금속의 무게=전류(A)x시간(t)x원자량(g)/96500(Coulomb)x원자가(n)
● 도금제품의 시험검사
1) 육안검사
2) 화학적 특성검사 - 화학조성
3) 형상학적 특성검사 - 두께, 균일성, 표면조도, 핀홀과 동공
4) 기계적 특성검사 - 경도, 내마모성, 밀착성, 잔류응력, 인장강도, 절연성
5) 기타 물리적 특성검사 - 광학적(광택, 색조), 전기적(전기전도), 자기적(투과율)
● 첨가제의 역할
1) Levelers : Leveler의 흡착은 전류밀도가 높은 부분에 많고, 낮은 부분에 적으므로,
흡착이 많은 고 전류부의 활성화 과전압을 증가 시키고, 분극을 크게 하여 석출을
늦추기 때문에 저 전류부의 전류분포가 개선되어 Leveling이 좋아진다.
2) Grain refiner : 표면에 흡착한 Grain refiner은 도금 성정을 방해하여 핵형성을
유도하게 되고 결과적으로 미세 조직이 형상된다.
3) Stress reducer : 도금 층 성장 과정 중 표면에 흡착하여 도금 층의 잔류응력을
완화시켜준다
4) Wetting agent : 소재의 표면 장력을 낮게 하여 금속의 성장이 쉽게 될 수 있도록
유도 하며 수소 gas의 표면 흡착을 방지 한다.

참고자료

· 없음