4. LEAD FRAME PATTERN 설계

소개

반도체 조립공정 Package Lead Frame Pattern 설계에 대하여 상세히 설명된 자료입니다.

목차

1. PACKAGE 외형의 선정

2. LEAD FRAME 소재의 선정

3. 핀수의 결정

4. LEAD FRAME 의 명칭

5. 내부 PATTERN 설계
5.1 PADDLE SIZE

5.2 INNER LEAD 배치

5.3 INNER LEAD 의 형상

5.4 FISH TAIL 형상

6. OUTER LEAD, 바깥테두리 PATTERN 설계

7. LEAD FRAME PATTERN 예

본문내용

PACKAGE 를 구성하는 요소의 하나인 LEAD FRAME 에서, 그 역할은 다음
세가지를 들 수 있다.
㉮ 전기접속
㉯ 방열
㉰ 외부환경으로부터의 보호
이들 역할에 대해, 다음 특성이 필요해 진다. 우선 하나는 전기접속성
이다. 이것은 BONDING WIRE 를 매개로, LSI CHIP 의 전극(PAD)에서 외부
단자로 전기전도의 역할을 한다. 특히 BONDING WIRE 와의 접속및 외부
단자와의 접속에서는, 실장성으로서, LEAD FRAME 의 충분한 기계적강도
가 필요하다.
방열성에서는, 일반적으로 CHIP 이 LEAD FRAME 상에, DIE BONDING 재로
고착되기 때문에, LEAD FRAME 은 DIE BONDING 재와의 접속성과 함께,
CHIP 으로부터의 발열에서 중요한 요소를 구성하고 있다. 게다가 외부
환경으로부터의 보호로서는, LEAD FRAME 과 봉지재와의 밀착성이 중요한
요인이 된다. 이들 이외에, LEAD FRAME 은 외부환경에 대한 내구성을
필요로 한다. 또한 CHIP 의 발열 혹은 외적요인에 의한 열의 영향으로
부터 생기는 내부변형에 대해 고려해야 한다. LEAD FRAME 은, 처음부터,
PACKAGE 구성재료및 CHIP 재료와의 열팽창율의 일치성을 PACKAGE 전체
구성및 제조 PROCESS 상에서 고려하지 않으면 안된다. 더우기 LEAD
FRAME 제조공정에서의 작업성및 COST 측면도 고려하지 않으면 안되고,
이들을 포괄하여 LEAD FRAME 재료및 PATTERN 을 검토한다. 다음에, LEAD
FRAME 의 PATTERN 설계와 그 POINT 에 대하여 설명한다.

1. PACKAGE 외형의 선정
PLASTIC PACKAGE 는 대별하여, PIN INSERT TYPE 인 DIP, SIP, ZIP 및

참고자료

· 없음