8. LEAD 의 성형가공(Trim&Form)

소개글

반도체 조립공정 Package Trim&Form공정관련하여 Lead의 성형가공에 대하여 상세히 설명된 자료입니다. Trim Form장치에서 Lead Frame Magazine 그리고 금형의 종류 설명 그리고 Lead Frame 각각에 대하여 설명하여 놓았습니다. 금형내의 작업(공정)내용 등등이 포함되어 있음.

목차

Ⅷ. LEAD 의 성형가공

1. 절단성형장치(TRIM/FORM 장치)
1.1 T/F 개요

1.2 T/F 의 구성

1.3 신뢰성향상 관점에서 본 T/F(성형)전공정(前工程)

1.4 FA 화에의 대응

2. 성형기술
2.1 서론

2.2 LEAD BENDING 가공 개요

2.3 LEAD BENDING 가공의 탄소성(彈塑性)유한요소법해석

2.4 LEAD BENDING 가공력의 계산

2.5 LEAD BENDING 가공시의 LEAD 고정의 영향

2.6 금후의 과제

본문내용

1. 절단성형장치(TRIM/FORM 장치)
1.1 T/F 개요
T/F 장치는 반도체 조립공정의 최종공정이고, MOLD 공정에서
MOLDING 된 LEAD FRAME 에서, LEAD 부분을 절단하고 BENDING 성형
하여, 최종제품 형상으로 만드는 장치이다.
일반적으로는 MOLD 후, BAKING, DEFLASH, 도금, MARKING 공정
다음에 T/F 공정이고, 후공정으로는, SOLDER DIPPING, MARKING,
TEST 공정 등이 있지만, 고정적이지는 않다(그림 231).

1.2 T/F 의 구성
PACKAGE 형상도 , 다핀이고 대형의 것에서, MINI-TRANSISTOR 와
같은 소형의 것까지, 또 LEAD 형상도 DIP(U BENDING), QFP
(Z BENDING), PLCC(J BENDING) 등이나 LEAD FRAME 의 형상 차이
등에 따라 상당히 많은 종류가 있으며, T/F 장치는 이들에 대응
하기 때문에 상당히 많은 종류가 있다(그림 232). 또한 그때마다
그에 맞게 설계된다. 일반적인 T/F 의 구성을 그림 233, 234 에
나타냈다.
MOLD 된 LEAD FRAME 은, FRAME LOADER 를 시작으로, FRAME FEEDER
로 금형내로 PITCH 이송된다. TRIM 금형에서 DEJUNK PINCH CUT,
TIE BAR CUT, LEAD CUT 등을 하고, FRAME 에서 분리된 PACKAGE 는
다시한번 FORM 금형에서 LEAD 를 BENDING 성형하여, TUBE 나
PALETTE 에 넣어진다.

참고 자료

없음