Hot embossing

소개

핫 엠보싱 리소그라피에 대해 조사한 자료입니다.

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본문내용

핫 엠보싱(hot embossing)공정은 미세 구조물을 엠보싱하기 위해서 고분자의 유리전이온도 (glass transition temperature) 이상의 온도까지 고분자를 가열한 후 금형 (mold 또는 master)을 이용하여 일정한 압력을 가하여, 고분자에 금형과 일치하는 마이크로미터 또는 나노미터 단위의 미세 패턴을 복제해 내는 것이다. 이 때 유리 전이점 이하의 온도로 냉각하면서 고분자는 표면 위에 각인된 미세 패턴을 가지게 된다.
최근 정보통신 시장의 폭발적 증가에 따라 초정밀 미세 광부품의 저가격, 대량 생산의 필요성이 증대되고, 고분자 광소자의 특성이 기존의 실리카 광소자의 특성을 극복하게 되면서, 핫 엠보싱공정은 광소자 및 바이오 소자와 같은 복잡하면서 정밀한 미세 패턴 구조를 필요로 하는 마이크로 시스템 소자를 제작하는데 용이하게 사용될 수 있다. 종횡비(aspect ratio)가 큰 미크론 크기의 미세 구조물을 저가격으로 용이하게 대량 생산할 수 있기 때문에 광 부품 제조뿐만 아니라 의료, 생화학, 기계공학 등 다양한 학문에 적용되고 있다. 또한 핫 엠보싱 기술은 현재 나노 소자를 제작하기 위한 나노 엠보싱 리소그라피 (hot embossing lithography, HEL) 또는 나노 임프린트 리소그라피 (nano imprint lithography, NIL) 기술로 발전하였으며, 이 기술은 2003년 MIT의 Technology Review가 선정한 세계를 바꿀 10가지 기술 중 하나로 선정되었다. 실제 나노 광소자, 나노 정보저장소자, 분자전자소자 등의 나노 소자를 개발하기 위해 응용되고 있다.

참고자료

· 1) http://green.kosen21.org/ 핫 엠보싱 기술과 미세소자, 최춘기
· 2) http://kiss.kstudy.com/ 연구논문 : 핫 엠보싱을 이용한 고분자 미세구조 성형, 김진태, 김병철, 윤근병, 정명영, 정석원 한국공업화학회 | 공업화학 | [2002년]