고효율 LED 제조 기술 개발 동향

소개

고효율 LED 제조 기술에 대한 소개 및 개발의 중요성, 국내외 시장, 기술 동향에 대한 리포트

목차

1. 고효율 LED 제조 기술의 중요성
  (1) 서론
(2) LED 산업의 응용분야
 (3) 국내 LED 산업 수준
  (4) 고출력 LED Chip의 대면적화
2. 국내외 시장 현황(주요 경쟁자)
 (1) 국외 시장 현황
 (2) 국내 시장 현황
3. 고효율 LED 개발 기술 개요
(1) LED(Light Emitting Diode)의 특징
(2) LED 색상구현원리
(3) 고효율 LED 제조 기술 동향

본문내용

최근 그린 IT 기술의 중심에서 차세대 조명 및 발광소자인 LED(Light Emitting‐Diode)의 기술적 관심이 커지고 있는 가운데 빠른 기술 발전과 응용 분야의 급속한 확대로 기존 조명산업을 대체하고 신산업 창출 가능한 거대 시장으로 각광받고 있다. 일반적인 LED의 제조공정은 통상적으로 “에피(Epi)웨이퍼 제조 → 칩 생산 → 패키징 → 모듈 등의 단계를 거쳐 진행되는데 LED 광소자 부분으로 세분할 경우 LED 제조 기술의 핵심은 기판을 포함한 에피 웨이퍼와 칩 기술로 나눌 수 있다. 현재 대두되고 있는 기술적인 이슈는 다음과 같다


(3) 칩
LED 개별 소자를 가리키며 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계로 통상적으로 p형 반도체에 (+) 전극이 형성되고 건식각을 통해 n형 반도체 일부까지 식각하여 (-) 전극을 형성하는 형식으로 제작된다. 이와 같은 LED 소자 형태에서 고출력 LED의 필요성이 대두됨에 따라 일반형태의 LED를 거꾸로 뒤집어 Si 서브마운트 위에 범프라고 하는 금속재료를 통해 고정한 플립칩(Flip-Chip) 형태가 개발되고 있다. 플립칩은 소자 내 발생하는 열을 효율적으로 기판 측으로 방출시킬 수 있으며, 최근에는 투명 전도막을 이용하여 가시광선 영역대의 투과율을 높여 전극재료에 의한 광흡수 손실없이 추출 가능하여 효율을 대폭 향상시킬 수 있다. 최근에는 Laser를 통해 사파이어 기판을 제거할 수 있는 기술이 개발되어 p형 반도체에 반사막과 Bonding Metal 증착 후 Receptor 기판을 결합하여 기판 분리 후 전극을 형성하는 수직형 LED가 활발히 연구되고 있다. 수직형 LED는 활성층에서 발생한 빛을 p면의 반사막을 통해 수직으로 반사시켜 n면으로 방출시키는 구조로 방열과 고출력특성에 유리하도록 설계되어 있어 일반형태의 LED에 비해 약 3배의 발광효율 증가를 보인다.
LED 칩에서의 광추출 효율 향상은 소자 제조 공정 단계에서 중요한 이슈가 되고 있다. 일반적으로 실제 칩이 발광할 때 반도체

참고자료

· Strategies unlimited
· 녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향
· 차세대에너지BK특강 자료,한국광기술원
· 친환경 고효율 LED 산업동향 및 향후 전망,ITSoC Magazine
· 2009년 고효율 LED조명 워크샵
· LED의 이슈 및 기술 동향 - ETRI
· LED 칩 프로세스 기술 동향 - 전자부품