풀테스트 결과레포트

소개

풀테스트 결과레포트

목차

✪ 풀테스트(Pull Test)
• 신뢰성
1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 결과 및 분석
4. 고찰

본문내용

✪ 풀테스트(Pull Test)
• 신뢰성
⇒ KS A 3004의 정의로는「시스템·기기·부품 등의 시간적 안정성을 나타내는 정도 또는 성질」로 되며, 이는 추상적 의미를 띈다고 보여지며, 신뢰도가 아닌 신뢰성의 의미를 가진다.

한편 AGREE(Advisory Group on Reliability of Electronic Equipment)의 정의로서는「시스템·기기·부품·장치 등이 주어진 조건하에서 일정기간 중 의도했던 기능을 수행하는 확률」로 정의되는데, 이는 구체적 의미를 띄며 신뢰도의 의미를 지닌다. 여기서 AGREE 정의의 특징을 구체적으로 살펴보면 ①신뢰성은 수치로 나타낸 확률값, ②시스템 가동환경과 관련, ③수명기간과 관련되고, ④시스템의 의도했던 성능과 관련된다는 것 등이다.

제품의 시간적 품질인 신뢰성을 나타내기 위해서는 이것을 정량적으로 표시하는 척도가 있어야 하는데, 이를 위해 신뢰도라는 용어를 사용한다. 신뢰도의 의미는「시스템·기기·부품 등이 정해진 사용조건 하에서 의도하는 기간, 정해진 기능을 발휘할 확률」로 정의된다. 즉, 신뢰도는 고장나지 않을 확률, 잔존 확률을 말한다.

이러한 신뢰성을 나타내는 필요한 조건으로는 ①소요 제품 기능, ②제품 사용조건, ③사용기간 중 기기 직동회수(혹은 연속 운전시간) 등의 3가지가 필요하다.
1. 실험 목적

- QFP 샘플 Lead의 Pull Test를 통해 칩의 강도 및 내구성을 알아본다.
- 인장속도에 따른 칩의 강도 및 내구성을 알아본다.

2. 실험 방법

- 장비 : JIS Z 3198-6

- 시편 : QFP 샘플

- 조성성분 : Sn-Ag-Cu

- 순서 : 1) A의 바이스를 이용해 시편을 고정
2) 칩의 Lead 부분을 Hook로 고정
3) 0.5 mm/s의 속도로 인장 시험 실시(3회)
4) 0.1 mm/s의 속도로 인장 시험 실시(2회)

참고자료

· 없음