두부비지 가수분해물과 페놀수지로 조제한 마루판 화장용 접착제의 접착성능 (onding Quality of Adhesives Formulated with Okara Hydrolyzates and Phenol-formaldehyde Resins for Bonding Fancy Veneer onto High-density fiberboard)

서지정보

· 발행기관 : 한국목재공학회
· 수록지 정보 : 목재공학 / 37권 / 4호 / 388 ~ 396페이지
· 저자명 : 양인, 안세희, 최인규, 최원실, 김삼성, 오세창

초록

본 연구에서는 두부비지 가수분해물과 페놀수지로 조제된 마루판 화장용 접착제의 접착성능을 확인하기 위하여 수행하였다. 먼저 두부비지를 황산과 수산화나트륨으로 화학적으로 개량한 후 가교제로 phenol formaldehyde (PF) prepolymer와 혼합하여 접착제를 조제하였는데, 이 접착제는 고형분 함량을 기준으로 35%의 황산 가수분해물(AC), 35%의 수산화나트륨 가수분해물(AK) 그리고 30%의 PF로 조제하였다. 이렇게 조제된 접착제를 고밀도섬유판에 300 g/m2의 비율로 도포한 후 참나무 무늬목을 접착시켜 7 kg/m2의 압력으로 120°C에서 열압하여 마루판을 제조하였다. 제조된 마루판에 대하여 formaldehyde/phenol 몰비(1.8, 2.1, 2.4), 퇴적시간(0분, 10분, 20분), 열압시간(90초, 120초)이 평면인장강도, 준내수 박리율, 포름알데히드 방산량에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 두부비지 접착제를 이용하여 제조된 목질마루판의 평면인장강도는 KS 규격의 최소값을 상회하였으며, 대부분의 포름알데히드 방산량 값은 KS 규격의 E0 기준에 근접하는 것으로 나타났다. 따라서 두부비지 접착제가 마루판 화장용 접착제로 사용될 수 있다는 가능성을 보여 주었으나, 상용화를 위하여 내수성의 향상과 포름알데히드 방산량의 저감을 위한 연구가 필요할 것으로 생각한다.

영어초록

In our study, the potential of okara as an ingredient of new bio-based adhesives was investigated for the production of fancy-veneered flooring boards. Okara was hydrolyzed by 1% sulfuric acid solution (AC) and 1% sodium hydroxide solution (AK). Phenol formaldehyde (PF) prepolymers were prepared as a cross-linker of okara hydrolyzates. Then, okara-based adhesive resins were formulated with 35% AC, 35% AK and 30% PF prepolymer on solid content basis. The adhesive resins were applied on high-density fiberboards (HDF) with the spread rate of 300 g/m2. After that, oak fancy veneers are covered on the HDF, and then pressed with the pressure of 7 kg/m2 at 120°C. The experimental variables were three mole ratios of formaldehyde to phenol (1.8, 2.1, 2.4), three assembly time (0, 10, 20 min), and two press time (90 sec, 120 sec), respectively. The fancy-veneered high-density fiberboards were tested by dry tensile strength, glueline failure by wetting and formaldehyde emission. Tensile strength of the boards exceeded the requirement of KS standard. The formaldehyde emissions were approached at the E0 level specified in KS standard. Based on these results, okara can be used as an ingredient of environmentally friendly adhesive resin systems for the production of flooring boards.

참고자료

· 없음