CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향 (Effect of CNT-Ag Composite Pad on the Contact Resistance of Flip-Chip Joints Processed with Cu/Au Bumps)

서지정보

· 발행기관 : 한국마이크로전자및패키징학회
· 수록지 정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 / 22권 / 3호 / 39 ~ 44페이지
· 저자명 : 최정열, 오태성

초록

이방성 전도접착제를 이용하여 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 대해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구하였다. CNT-Ag 복합패드가 내재된 플립칩 접속부가 CNT-Ag 복합패드가 없는 접속부에 비해 더 낮은 접속저항을 나타내었다. 각기 25 MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력에서 CNT-Ag 복합패드가 내재된 접속부는 164 mΩ, 141 mΩ 및 132 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었으며, CNT-Ag 복합패드를 형성하지 않은 접속부는 200 mΩ, 150 mΩ 및 140 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다.

영어초록

We investigated the effect of CNT-Ag composite pad on the contact resistance of flip-chip joints, which were formed by flip-chip bonding of Cu/Au chip bumps to Cu substrate metallization using anisotropic conductive adhesive.
Lower contact resistances were obtained for the flip-chip joints which contained the CNT-Ag composite pad than the joints without the CNT-Ag composite pad. While the flip-chip joints with the CNT-Ag composite pad exhibited average contact resistances of 164 mΩ, 141 mΩ, and 132 mΩ at bonding pressures of 25 MPa, 50 MPa, and 100 MPa, the flip-chip joints without the CNT-Ag composite pad had an average contact resistance of 200 mΩ, 150 mΩ, and 140 mΩ at each bonding pressure.

참고자료

· 없음