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"contact resistance" 검색결과 1-20 / 714건

어닐링 조건에 의한 SiC 소자에서 콘택저항의 변화 (Dependence of contact resistance in SiC device by annealing conditions)

) on a p-type SiC layer on the specific contact resistance of the contact layer and the ... . As a result, it was confirmed thatthe annealing conditions affect the resistance of the contact layer ... high temperatures is the contact layer between the metaland the semiconductor. In this study, the

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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시편의 준비 방법 및 접촉저항이 알루미늄 합금의 아노다이징 피막 형성에 미치는 영향 (Effects of specimen preparation method and contact resistance on the formation of anodizing films on aluminum alloys)

interface and contact resistance between the specimen and copper conducting line for electrical c ... remain the contact resistance lower than 1 ohm. The increased contact resistance between the s ... resulting from preferable reaction at the specimen/epoxy interface and contact resistance between the

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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바나듐 레독스 흐름전지용 접촉저항 감소 일체형 전극-분리판 조립체 개발 (Development of an integrated electrode-bipolar plate assembly with reduced contact resistance for vanadium redox flow battery)

한국복합재료학회 카우르아만프리트, 임준우

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.19 | 수정일 2025.05.10

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Reduction of metal-graphene contact resistance by direct growth of graphene over metal

한국탄소학회 Seul Ki Hong, Seung Min Song, Onejae Sul, Byung Jin Cho

논문 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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Reduction of metal-graphene contact resistance by direct growth of graphene over metal (Reduction of metal-graphene contact resistance by direct growth of graphene over metal)

한국탄소학회 Seul Ki Hong, Seung Min Song, Onejae Sul, Byung Jin Cho

논문 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.03.25 | 수정일 2017.02.01

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SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성 (Characterization of Electrical Resistance for SABiT Technology-Applied PCB : Dependence of Bump Size and Fabrication Condition)

Emission Scanning Electron Microscope), respectively. The contact resistance between Ag paste bump and c ... total resistance. It was found that the contact resistance drastically changed with the variation of Ag ... paste bump size and the contact resistance had the largest influence on total resistance. We found

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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초고압 단로기 접점의 단락전류 통전성능 평가기술 개발 (Development of Evaluating Technology for the Capability of Carrying Short-Circuit Current at Electrical Contacts in EHV Disconnecting Switches)

analyzed considering the mechanical properties, and then contact resistance was calculated by an empirical ... equation. Finally, thermal analysis was performed with resistance variation at electrical contacts ... Extra-high voltage(EHV) disconnecting switch(DS) consists of the electrical contacts and mechanical

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.09 | 수정일 2025.07.11

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전자기적특성평가_면저항 결과보고서

_{meas} =(I+i)R _{sample} +i(R _{contact} +R _{LEQad} )#```````````````````=IR _{sample} +i(R _{sample} ... +R _{contact} +R _{lead} )여기서i(R _{sample} +R _{contact} +R _{lead} )는 값이 무시 가능한 수준이기 때문에 결과적으로는IR ... 와 같은 식이 나온다.V _{meas} =I(R _{contact} +R _{sample} +R _{lead} )#```````````````````=IR _{sample} +I

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.11

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초전도 코일의 접촉저항 제어를 위한 금속 절연체의 턴간 접촉저항 특성 분석 (Analysis of Turn-to-Turn Contact Resistance Characteristics of Metal Insulators for Contact Resistance Control of Superconducting Coils)

-to-turn contact resistance characteristics when using metal insulators between coil turns, focusing ... density becomes too fine and the contact resistance decreases. Similarly, increasing applied pressure ... significantly reduced contact resistance, with the effect becoming pronounced at pressures above 15 MPa

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.14 | 수정일 2025.07.20

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Cu-Sn 머쉬룸 범프를 이용한 플립칩 접속부의 접속저항과 열 싸이클링 신뢰성 (Contact Resistance and Thermal Cycling Reliability of the Flip-Chip Joints Processed with Cu-Sn Mushroom Bumps)

ontact resistance. With increasing a bonding stress from 32 MPa to 44MPa,the average contact ... deteriorated even after 1000 thermal cycles rangingbetween −40oC and 80oC, the contact resistance of the ... mushroom bumps composed of Cu pillar and Sn cap was accomplished, and the contact resistance and the

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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Terbium 중간층 적용을 통한 Ni Germanide/P-type Ge의 비접촉저항 감소 연구 (A Study on Specific Contact Resistance Reduction of Ni Germanide/P-type Ge Using Terbium Interlayer)

alloy material with small contact resistance at the source/drain (S/D) ofGe MOSFETs. However, it is ... necessary to reduce the specific contact resistance between NiGe and the doped Ge S/Dregion in high ... resistancebetween NiGe and p-type Ge (p-Ge) using a Tb interlayer. The specific contact resistance between

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향 (Effect of CNT-Ag Composite Pad on the Contact Resistance of Flip-Chip Joints Processed with Cu/Au Bumps)

140 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다. We investigated the effect of CNT-Ag composite pad on the contact resistance ... metallization using anisotropic conductive adhesive. Lower contact resistances were obtained for the ... pad. While the flip-chip joints with the CNT-Ag composite pad exhibited average contact resistances

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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SUS316L 분리판 부식에 의한 접촉저항 및 고분자전해질 연료전지 성능에 미치는 영향 (Effect of SUS316L Bipolar Plate Corrosion on Contact Resistance and PEMFC Performance)

orroded and increased contact resistance resulting PEMFC performance decrease. Although the corrosion ... performance was measured using the polarization curve, impedance, and contact resistance. The metal ion c ... resistance could be improved by surface treatment such as noble metal coating, there is a disadvantage

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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전처리가 그래핀을 코팅한 고체고분자 연료전지분리판의 전기화학적 특성에 미치는 영향 (Effect of Pretreatments on Graphene Coated Bipolar Plate of PEMFC on Electrochemical)

techniques.Interfacial contact resistance(ICR) between the graphene coated bipolar plate and the gas ... PEMFC by using electrochemical measurement techniques. Interfacial contact resistance(ICR) between the ... . However, Potentiodynamic measurementresults showed that the corrosion resistance of graphene c

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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전기철도 집전판 응용을 위한 Ti 나노금속 함량에 따른 나노결정 탄소박막의 물리적, 전기적 특성 (Physical and Electrical Properties of Nanocrystalline Carbon Films Prepared with Ti Concentration for Contact Strip Application of Electric Railway)

puttering method with graphite and Ti targets for contact strip application of electrical railway. The ... Ti concentraion in TiC films. We investigated the hardness, surface roughness, contact angle ... , resitivity, HRTEM and XPS of TiC films with Ti concentration. The hardness and resistivity were improved

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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전자부품 커넥터의 접속 신뢰성 향상을 위한 Au-Sn 합금 도금층 연구 (A study on Au-Sn alloy plating layer improving reliability of electrical contacts)

on surface during thermal aging, leading to increased contact resistance and decreased solder s ... oating. The results show that Au-Sn alloy exhibited lower contact resistance and higher solder s ... , leading to increased contact resistance and decreased solder spreadability. Meanwhile, for Au-Sn alloy

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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고온 초전도 더블 팬케이크의 접합 수 감소를 위한 권선 방법에 관한 연구 (A Study on the Winding Method for Reducing Joints of the High Temperature Superconducting Double Pancake Coil)

performance and confirm contact resistances between double pancake coils. A double pancake winding ... ) tape. In the double pancake winding method, the joints with contact resistances between double ... ontact resistances between double pancake coils. 한국초전도저온학회 한국초전도.저온논문지 강재식, 조현철, 장재영, 황영진, 이지호, 이우승, 박영건, 고태국

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.28 | 수정일 2025.06.04

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전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항 (Microstructure and Contact Resistance of the Au-Sn Flip-Chip Joints Processed by Electrodeposition)

유지하여 2차 리플로우 한Au-Sn 접속부는 15.0 mΩ/bump의 평균 접속저항을 나타내었다. Microstructure and contact resistance of the ... ontact resistance of 15.6 mΩ/bump, the Au-Sn solder joints reflowed at 310oC for 3 min after flip-c ... hip bonding possessed an average contact resistance of 15.0 mΩ/bump, 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 오태성, 김성규

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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핀-관 열교환기의 열 접촉저항이 전열성능에 미치는 영향 연구 (INFLUENCE OF THE THERMAL CONTACT RESISTANCE ON THE FIN-TUBE HEAT EXCHANGER PERFORMANCE)

thermal contact resistance on the heat transfer performance. The CFD technique was used for whole s ... and predict the thermal contact resistance. In this study, a heat exchanger sample was made of a part ... , and a heat exchanger of fin and tube type was used to predict the ratio of thermal contact resistance

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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전극과 시험편간 결합요소가 양전도성 시험편의 전기비저항 측정에 미치는 영향 (Effects of Sample and Electrode Coupling on the Electrical Resistivity Measurements of Conductive Samples)

and samples are discussed including contact resistance, lead resistance, temperature dependence, and ... resistance from the measured values at corresponding temperature. Minimization of contact resistance is ... 단속적으로 측정하거나 시험편의 표면온도나 내부온도를 함께 측정할 필요가 있다. Using a resistivity measurement system for conductive s

논문 | 12페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.07 | 수정일 2025.06.09

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