그래핀을 포함하는 폴리설폰 멤브레인의 구조 및 열 특성 (Structural and Thermal Properties of Polysulfone Membrane Including Graphene)

서지정보

· 발행기관 : 한국막학회
· 수록지 정보 : 멤브레인 / 28권 / 1호 / 37 ~ 44페이지
· 저자명 : 오원태, 최현명, 최용진, 성충현

초록

Polysulfone 수지를 사용한 그래핀 복합조성물을 제조하고, 이것들의 멤브레인에 대한 잔류응력과 열전도 특성을 분석하였다. 그래핀을 포함하는 polysulfone 멤브레인의 잔류응력분석은 Si (100) 기판에 스핀코팅으로 10 µm 두께의 막을 도포하여 준비한 시료를 대상으로 하였으며, 잔류응력의 측정은 온도를 승온하고 냉각하는 완전한 1주기 동안 수행하였다.
그래핀을 포함하는 polysulfone 평막을 증류수를 사용한 상전이법으로 제조하여 두께방향과 면방향으로 열전도도를 구분하여 각각 측정하였으며 평막시료의 열전도 이방성을 분석하였다. 그래핀의 구조적 특징에 의해 이를 포함하는 polysulfone 막의 잔류응력은 그래핀 함량이 증가함에 따라 점차로 완화되는 경향을 나타내었고, 열전도특성은 평막형성의 구조적 특성과 그래핀의 고유특성에 의해 두께방향과 면방향의 차이를 확인할 수 있었다.

영어초록

Polysulfone composites including graphene were prepared, and their thermal characteristics in membrane states were analyzed by using a custome-made residual stress analyzer and a thermal diffusivity analyzer based on laser flash method. The residual stress analysis was carried out on the polysulfone composite films deposited on Si (100) substrates for 1 cycle of heating and cooling runs. The flat membrane of graphene-embedded polysulfone composites were prepared by the phase transfer method in distilled water and the thermal conductivity was separately measured in the out-of-plane and the in-plane directions. The residual stress of the graphene-embedded polysulfone film was gradually decreased with increasing graphene loading and the out-of-plane thermal conductivity was distinguished from the in-plane thermal conductivity in the flat membranes. These thermal characteristics are caused by the structural uniqueness of graphene and the micro-void structures formed during membrane fabrication.

참고자료

· 없음