코발트 니켈 합금 구조에서 생성된 실리사이드의 마이크로 핀홀의 발생

서지정보

· 발행기관 : 한국재료학회
· 수록지 정보 : 한국재료학회지 / 16권 / 10호 / 656 ~ 662페이지
· 저자명 : 송오성, 김상엽, 전장배, 김문제

초록

단결정 실리콘 기판 전면에 10 ㎚ 두께의 코발트 니켈 합금을 (니켈 20, 50, 80 wt%) 열 증착기로 성막하고 700～1100℃ 로 40초간 급속열처리를 시행하여 50 ㎚두께의 코발트 니켈 복합실리사이드를 제작하였다. 완성된 실리사이드 층은 광발산주사전자현미경과 마이크로 라만 분석기로 관찰하였다. 1100℃의 고온인 경우와 단결정 기판인 경우에 니켈의 조성에 관계없이 마이크로 크기의 정방형 핀홀이 자가정렬적으로 고밀도로 발생하였다. 마이크로 라만 분석기를 활용하여 실리사이드화 반응에 의해 하부의 단결정 실리콘은 +0.1%의 큰 이차원적 잔류 인장 스트레인을 받고 있음을 확인하였다. 실리사이드화에 의한 부피팽창과 열팽창 스트레스와 반응열이 이러한 자가정렬적인 핀홀의 원인일 수 있었다. 이러한 핀홀은 실리사이드화 온도를 낮추어 방지하는 것이 가능하였고, 복합실리사이드 공정을 이용하여 스트레인드 실리콘 층의 형성 등의 긍정적인 활용이 기대되었다.

참고자료

· 없음