레이다 신호처리보드의 고속 통신 기술 (High-Speed Communication Technology of Radar Signal Processing Board)

서지정보

· 발행기관 : 한국인터넷방송통신학회
· 수록지 정보 : 한국인터넷방송통신학회 논문지 / 24권 / 5호 / 129 ~ 134페이지
· 저자명 : 김홍락, 박성호, 황선정, 김정은

초록

레이다 신호처리보드는 DSP와 FPGA를 포함하는 아키텍처를 가진 임베디드 시스템을 널리 사용되어 왔다. DSP 와 FPGA간의 고속 실시간 통신이 있으며, DSP와 DSP 간의 고속 실시간 통신, FPGA와 외부 레이다 구성품들과의고속 통신이 있다. 본 논문에서는 DSP가 부팅을 하기 위하여 메모리와 EMIF(External Memory Interface), DSP간HyperLink, FPGA와 DSP간 SRIO(Serial Rapidio), PCIe(PCI Express), FPGA와 외부 구성품과의 RS422 통신 등일반적인 통신 인터페이스를 설명하고, 이러한 인터페이스를 사용하여 높은 통신 성능을 구현하는 방식에 대하여 설명한다. 특히 DSP와 FPGA 간의 고속통신에 대해서는 속도와 성능을 분석하여 설계하는 것에 대하여 설명한다. 그리고 이전에는 외부 레이다 구성품들을 제어하고 정보를 받기 위하여 개별 신호를 여러 개의 신호를 통하여 병렬 처리하는 방식에서 RS422 통신을 통하여 고속으로 많은 정보를 받는 방식에 대하여 설명한다. 새로운 방식은 레이다 신호처리보드의통신 속도와 성능을 향상시킨다.

영어초록

Radar signal processing boards have been widely used in embedded systems with architectures including DSPs and FPGAs. There is high-speed real-time communication between DSP and FPGA, high-speed real-time communication between DSP and DSP, and high-speed communication between FPGA and external radar components. This paper describes general communication interfaces such as memory and External Memory Interface (EMIF), HyperLink between DSP, SRIO (Serial Rapidio) between FPGA and DSP, PCIe (PCI Express), RS422 communication with FPGA and external components for DSP to boot, and describes how to implement high communication performance using these interfaces. In particular, high-speed communication between DSP and FPGA is explained by analyzing speed and performance. And previously, it describes how to receive a lot of information at high speed via RS422 communication, from the method of parallel processing individual signals through multiple signals in order to control the external radar components and receive information. The new method improves the communication speed and performance of the radar signal processing board.

참고자료

· 없음