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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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화공실2 결과레포트 Distillation Column2025.01.171. 증류 컬럼 이 실험에서는 서로 다른 끓는점을 가진 두 가지 혼화성 액체 혼합물을 벤치 스케일 증류 컬럼 장치를 사용하여 분리하는 것을 목표로 합니다. 주요 목표는 증류의 원리 이해, McCabe-Thiele 방법을 사용한 이론적 단수 및 효율 추정, 최적 환류비 찾기 등입니다. 2. McCabe-Thiele 방법 McCabe-Thiele 방법을 사용하여 이론적 단수를 추정했습니다. 그래프에서 삼각형의 개수가 이론적 단수와 같으며, 실험 결과 이론적 단수는 5단으로 나타났습니다. 3. 환류비와 이론적 단수의 관계 환류비(R)가 ...2025.01.17
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A+디스크 스케쥴링의 목표와 방법2025.05.061. 디스크 스케줄링의 목표 디스크 스케줄링의 목표는 입출력(I/O) 요청이 디스크 컨트롤러에 의해 처리되는 순서를 최적화하는 것입니다. 이는 디스크가 한 번에 하나의 I/O 요청만 서비스할 수 있고 여러 요청이 서로 다른 프로세스에서 동시에 도착할 수 있기 때문에 중요합니다. 디스크 스케줄링의 주요 목표는 탐색 시간, 회전 대기 시간 및 데이터 전송 시간을 포함하는 디스크의 전체 액세스 시간을 줄이는 것입니다. 2. 디스크 스케줄링의 중요성 디스크 스케줄링이 중요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 서로 다른 프로세스에서 여러 I/...2025.05.06
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활성슬러지 공정과 생물학적 질소 제거 공정의 비교2025.01.261. 활성슬러지 공정 활성슬러지 공정은 하수 처리장에서 폐수에 포함된 유기물을 효과적으로 제거하기 위해 가장 널리 사용되는 생물학적 처리 방법이다. 이 공정은 미생물을 이용해 폐수 속 유기물을 분해 및 제거하는 과정으로, 주요 미생물로는 호기성 세균, 아질산화 및 질산화 세균, 혐기성 세균, 진균류와 원생생물 등이 있다. 이들 미생물은 각자의 역할을 통해 유기물을 분해하고 처리하는 데 기여한다. 2. 생물학적 질소 제거 생물학적 질소 제거는 하수 및 폐수 속에 존재하는 질소 화합물을 미생물의 대사 작용을 통해 제거하는 생물학적 폐수...2025.01.26
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중앙대 화공실 HYSYS 공정실험 중간 대체 과제2025.01.161. HYSYS 공정 실험 이 과제는 HYSYS 소프트웨어를 사용하여 화학 공정 실험을 대체하는 과제입니다. 과제에는 다양한 화학 공정 모델링 및 계산 문제가 포함되어 있으며, 학생들은 HYSYS를 활용하여 이러한 문제를 해결해야 합니다. 이를 통해 화학 공정 설계 및 최적화에 대한 이해를 높일 수 있습니다. 2. 화학 공정 모델링 이 과제에서는 HYSYS를 사용하여 다양한 화학 공정을 모델링하고 분석합니다. 이를 통해 학생들은 화학 공정의 열역학적 특성, 유체 역학, 반응 속도론 등을 이해하고 실제 공정 설계에 적용할 수 있는 능...2025.01.16
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반도체 소자 및 설계 - 62025.05.101. FET(NMOS, PMOS) 공정 FET(NMOS, PMOS) 공정에 대해 설명합니다. FET(NMOS, PMOS)의 기호와 동작 원리, 특히 NMOS와 PMOS의 차단 모드, 선형 모드, 포화 모드에 대해 자세히 설명하고 있습니다. 2. 래치업 효과 CMOS 기술에서 내재된 바이폴라 접합 트랜지스터로 인해 발생할 수 있는 래치업 효과에 대해 설명합니다. 래치업 효과는 Vdd와 GND 라인을 단락시켜 칩을 파괴하거나 시스템 오류를 일으킬 수 있습니다. 3. 래치업 효과 해결 방법 래치업 효과를 해결하기 위한 방법으로 산화물 트...2025.05.10
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배터리 조립공정2025.05.041. 파우치형 배터리 조립공정 파우치형 배터리 조립공정은 양극, 음극, 분리막, 전해질로 구성된 배터리 소재와 파우치 케이스를 사용하여 진행된다. 주요 공정으로는 노칭, 라미네이션, 스태킹 & 폴딩, 포장 등이 있으며, 전해질 주입과 디개싱 공정도 거친다. 파우치 배터리는 원통형과 달리 롤러로 전해질을 주입하고 밀봉하는 특징이 있다. 1. 파우치형 배터리 조립공정 파우치형 배터리 조립공정은 리튬이온 배터리 제조에 있어 매우 중요한 단계입니다. 이 공정은 배터리 셀을 제작하고 이를 포장하는 과정으로 구성됩니다. 파우치형 배터리는 기존...2025.05.04
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숭실대학교 신소재공학실험2 분말야금 분석 결과보고서2025.01.211. 분말야금 분석 이 실험에서는 분말야금 기술을 이용하여 형광체 분말을 합성하고 분석하는 것을 목적으로 하였다. 실험에서는 다양한 호스트 물질과 활성제를 사용하여 형광체를 제조하고, 이를 통해 발광 특성을 관찰하였다. 또한 볼밀링 공정을 통해 분말의 입도를 조절하는 방법에 대해 고찰하였다. 2. 형광체 합성 실험에서는 Y2O3, V2O5, Eu2O3와 같은 호스트 물질과 활성제를 사용하여 다양한 형광체를 합성하였다. 호스트 물질은 자체로는 발광하지 않지만 활성제를 보호하고 에너지 전달 경로를 제어하는 역할을 한다. 활성제인 Eu3...2025.01.21
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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