금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리

문서 내 토픽

1. 진공 기초 및 진공 시스템

진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다.
2. 화학 기상 증착법(CVD)

화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, 전구체가 기판 표면에 흡착되어 화학 반응이 일어나는 비균질 반응이 중요하다. CVD 공정에는 APCVD, LPCVD, PECVD, HDPCVD 등 다양한 방식이 있다.
3. 포토리소그래피

포토리소그래피는 빛에 민감한 포토레지스트 물질을 이용하여 웨이퍼 표면에 원하는 패턴을 형성하는 공정이다. Positive 포토레지스트와 Negative 포토레지스트가 있으며, 노광, 현상, 식각 등의 단계를 거쳐 패턴을 형성한다. 포토리소그래피의 핵심 성능 지표는 해상도와 정렬 정밀도이다.
4. 박막 증착 기술

반도체 제조 공정에서 다양한 박막 증착 기술이 사용된다. PVD(물리 기상 증착)와 CVD(화학 기상 증착)가 대표적이며, 각각의 장단점이 있다. 또한 ALD(원자층 증착)과 용액 공정 등 다양한 박막 증착 기술이 활용된다. 이러한 박막 증착 기술은 반도체 소자 제조에 필수적인 공정이다.
5. 반도체 공정 및 장비

반도체 제조 공정에는 세정, 증착, 식각, 리소그래피 등 다양한 공정이 포함된다. 이를 위해 진공 펌프, 반응기, 마스크 정렬기 등 다양한 장비가 사용된다. 이러한 공정과 장비는 반도체 소자 제조에 핵심적인 역할을 한다.

Easy AI와 토픽 톺아보기

1. 진공 기초 및 진공 시스템

진공 기술은 반도체, 디스플레이, 나노 기술 등 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 합니다. 진공 기술의 기초 원리와 진공 시스템의 구성 및 작동 원리를 이해하는 것은 이러한 산업 분야에서 필수적입니다. 진공 펌프, 진공 게이지, 진공 밸브 등 진공 시스템의 주요 구성 요소들의 특성과 성능을 파악하고, 이를 바탕으로 효율적인 진공 시스템을 설계하고 운영할 수 있는 능력이 중요합니다. 또한 진공 시스템의 문제 진단 및 해결 방안 수립 등 실무적인 기술도 필요합니다.
2. 화학 기상 증착법(CVD)

화학 기상 증착법(CVD)은 반도체, 디스플레이, 태양전지 등 다양한 분야에서 널리 사용되는 박막 증착 기술입니다. CVD 공정의 원리와 특성을 이해하고, 공정 변수들의 영향을 파악하는 것이 중요합니다. 특히 반응 가스의 선택, 온도 및 압력 조건, 반응기 설계 등이 박막의 특성에 미치는 영향을 분석할 수 있어야 합니다. 또한 CVD 공정의 문제점 해결, 공정 최적화, 신공정 개발 등 실무적인 능력도 필요합니다. 이를 통해 고품질의 박막을 효율적으로 증착할 수 있는 기술을 확보할 수 있습니다.
3. 포토리소그래피

포토리소그래피는 반도체, 디스플레이, 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 등 다양한 분야에서 핵심적인 공정 기술입니다. 포토리소그래피 공정의 원리와 특성을 이해하고, 노광, 현상, 식각 등 각 단계의 기술적 요소들을 파악하는 것이 중요합니다. 또한 공정 변수들의 영향을 분석하고, 이를 바탕으로 공정 최적화 및 신공정 개발을 수행할 수 있어야 합니다. 나아가 차세대 리소그래피 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피, 전자 빔 리소그래피 등에 대한 이해도 필요합니다. 이를 통해 고해상도, 고정밀도의 패턴을 구현할 수 있는 기술을 확보할 수 있습니다.
4. 박막 증착 기술

박막 증착 기술은 반도체, 디스플레이, 에너지 소자 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 합니다. 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD), 원자층 증착(ALD) 등 다양한 박막 증착 기술의 원리와 특성을 이해하고, 각 기술의 장단점을 파악하는 것이 중요합니다. 또한 박막의 미세구조, 조성, 물성 등을 분석하고, 이를 바탕으로 공정 변수 최적화 및 신공정 개발을 수행할 수 있어야 합니다. 나아가 차세대 박막 증착 기술인 원자층 증착(ALD), 분자층 증착(MLD) 등에 대한 이해도 필요합니다. 이를 통해 고품질의 박막을 효율적으로 증착할 수 있는 기술을 확보할 수 있습니다.
5. 반도체 공정 및 장비

반도체 산업은 첨단 기술이 집약된 분야로, 반도체 공정 및 장비에 대한 이해가 필수적입니다. 웨이퍼 제조, 포토리소그래피, 박막 증착, 식각, 도핑, 패키징 등 반도체 제조 공정의 원리와 특성을 이해하고, 각 공정에 사용되는 장비의 구조 및 작동 원리를 파악해야 합니다. 또한 공정 변수 최적화, 장비 유지보수, 공정 문제 해결 등 실무적인 기술도 필요합니다. 나아가 차세대 반도체 공정 및 장비 기술 동향을 파악하고, 이를 바탕으로 혁신적인 기술 개발을 수행할 수 있어야 합니다. 이를 통해 고성능, 고집적 반도체 소자를 효율적으로 제조할 수 있는 기술을 확보할 수 있습니다.