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1. 분쇄

분쇄는 고체 입자를 기계적으로 작게 부수거나 잘라내는 조작을 말한다. 분쇄하는 목적은 고체의 표면적을 증가시켜 반응물질과의 접촉면이 증가함에 따라 연소반응 속도를 높이고, 건조나 추출의 속도를 증가시키며, 입도를 작게 함으로써 고체의 혼합을 쉽게 만들거나, 일정한 입도를 가짐으로써 화학반응 등을 좋게 하기 위함이다. 분쇄는 쇄제입자의 크기에 따라 조분쇄, 중간분쇄, 미분쇄, 초미분쇄로 구분된다.
2. 분쇄 원리

고체를 분쇄하는 원리는 압축(compression), 충격(impact), 마모(wear), 절단(friction)과 같이 보통 4가지로 분류된다. 일반적으로 압축의 원리는 딱딱한 고체를 조분쇄하는데 쓰이고, 충격의 원리는 조분쇄나 미분쇄에 함께 쓰이며, 마모의 원리는 연하고 마모성이 적은 물질을 미분말로 분쇄하는 데 쓰이고, 절단의 원리는 일정한 크기나 모양의 입자를 생산하는 데에 쓰인다.
3. 분쇄기 종류

볼밀, 조크러셔, 자이러토리크러셔, 롤조쇠기, 해머 밀, 핀 밀, 샌드밀, 콜로이드 밀 등 다양한 분쇄기가 있으며, 각각의 특성과 원리가 다르다.
4. 체 분리

고체를 분쇄하여 얻은 분립체를 일정한 크기의 구멍을 가진 체를 사용해 입자크기 별로 분리하는 조작이다. 표준체는 금속이나 섬유로 된 망의 굵기와 창의 간격이 규격화된 체를 말하며, 체 구멍의 크기는 mesh로 나타낸다.
5. 입경 분포

분쇄가 진행되면, 분쇄물의 입도 분포는 초기 시료의 입도 분포와 관계없이 대수 정규분포를 따른다. 따라서 vs. 를 반대수 그래프용지에 그리거나 vs. 를 그래프용지에 그리면 정규분포곡선이 나타난다.

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1. 분쇄

분쇄는 고체 물질을 더 작은 입자로 만드는 과정입니다. 이는 다양한 산업 분야에서 중요한 공정으로 사용됩니다. 분쇄 과정을 통해 물질의 표면적이 증가하여 화학 반응성, 용해도, 흡착성 등이 향상됩니다. 또한 분쇄를 통해 물질의 물리적 특성을 변화시킬 수 있어 다양한 응용 분야에 활용됩니다. 예를 들어 제약 산업에서는 약물의 생체 이용률을 높이기 위해 분쇄 공정을 사용하며, 식품 산업에서는 분쇄를 통해 원료의 물성을 개선하여 제품의 질감과 맛을 향상시킬 수 있습니다. 따라서 분쇄 기술은 산업 전반에 걸쳐 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.
2. 분쇄 원리

분쇄 원리는 크게 압축, 충격, 마찰, 전단 등의 기계적 힘을 이용하는 것입니다. 압축 분쇄는 두 표면 사이에 물질을 넣고 압력을 가하여 입자를 파괴하는 방식입니다. 충격 분쇄는 고속으로 움직이는 물체에 의해 입자가 파괴되는 원리를 이용합니다. 마찰 분쇄는 두 표면 사이에서 발생하는 마찰력으로 입자를 파괴하는 방식이며, 전단 분쇄는 물질에 전단력을 가하여 입자를 파괴하는 원리입니다. 이러한 다양한 분쇄 원리를 활용하여 물질의 특성에 맞는 최적의 분쇄 방법을 선택할 수 있습니다. 분쇄 과정에서 발생하는 열, 마모, 오염 등의 문제점을 해결하기 위한 연구도 지속적으로 이루어지고 있습니다.
3. 분쇄기 종류

분쇄기는 다양한 종류가 있으며, 각각의 특성에 따라 적용 분야가 다릅니다. 대표적인 분쇄기로는 볼밀, 롤밀, 해머밀, 제트밀, 진동밀 등이 있습니다. 볼밀은 볼과 물질 간의 충격과 마찰력을 이용하여 분쇄하는 방식이며, 롤밀은 두 개의 회전하는 롤 사이에서 물질을 압축하여 분쇄합니다. 해머밀은 고속으로 회전하는 해머에 의해 물질이 파괴되는 원리를 이용하며, 제트밀은 고속의 공기 흐름을 이용하여 분쇄합니다. 진동밀