전자계산기각각의 개념을 알면 풀수있는 문제들이 많이 출제되었다.프로세서, 명령어,인터럽트쪽이 약간의 강세를 보여줬다. 4월과 8월의 차이점:논리회로의 문제로서 4월에서는 4문제 8월에서는 0문제로서 문제의 출제빈도의 기복이 심한편이다. 그만치 문제의 종류가 가장 다양하다.4월과 8월의 공통문제:인터럽트 캐쉬메모리,Interleaving,병렬처리처리의 개념.0주소 Instruction,DMA인터럽트의 경우 8월시험에서 총4문제가 출제되었으며 인터럽트가 안나오는 시험은 앙꼬없는 붕어빵이다.기출문제의 적중율이 좋은 과목데이터베이스전체적으로 파트별로 고르게 출제되었다.기존의 자료구조과목이 축소변형되어 신설된 과목이다. 자료구조는 4월달문제에서는 4문제가 출제되었고 8월달문제에서는 2문제가 출제되었다. 다음 시험에서도 문제수는 2~3문제가 나올 것으로 보인다.데이타베이스의 문제는 나올곳이 뻔하게 보이는 과목으로 개념을 잡는 것보다는 응용하여 풀수있는 문제들이 많이 나왔다. 4월과 8월의 공통문제:DBA의 역할.DBMS의 제어기능,SQL,트랜잭션,E-R다이어그램,무결성의 정의,뷰, 항상 인기있는 E-R아이어그램과 언어부분은 앞으로도 계속 것으로 보인다.소프트웨어공학신설된 과목으로 전체적으로 개념과 암기를 병행하여야 하는 과목이다.4월과 8월의 공통문제:객체지향의 개념2문제씩,테스팅(화이트,블랙),응집력,재공학,단계를 묻는 문제(유지보수를 묻는 문제), 나선형,폭포수 다음시험에서도 주기모형을 묻는 문제,모듈화(응집도, 결합도),재공학의 이점,단계를 물어보느 문제,객체지향의 개념은 여러분들을 배반하지 않고 또 나올 것으로 보인다.운영체제다섯 과목중에 가장 쉬운 과목이다.=다른 과목이 부족할 때 평균점수를 올리기 가장 쉬운 과목이다.운영체제에 대한 전반적인 상식과 프로세스, 기억장치 관리를 중심으로 가장 많은 문제가 나왔음을 표를 통해 알수 있다. 4월과 8월의 공통문제:UNIX의 명령어,운영체제의 형태,주기억장치관리기법,프로세스스케줄링기출문제의 적중율이 좋은 과목이다.(전자계산기와 같이 문제집사서 아까운 돈 날리지 말고 기출문제만 풀어봐도 된다.)데이터통신신설된 과목으로 다섯 과목들 중 수험생들의 원서비를 챙겨주는 산업인력공단의 효자놈이다. 그정도로 난해하게 출제되었다.4월과 8월의 공통문제:네트워크 구성형태,전송회선,X.25,통신제어문자,OSI7-Layer,통신속도OSI7-Layer경우:4월달문제(100문제중에 2문제),8월달문제(100문제에서3문제) 이놈도 약방의 감초이다.확실히 개념을 잡기 바란다. 전자계산기구조는 논리회로의 설계, 자료의 표현과 연산, 프로세서, 기억장치, 입출력, 병렬처리, 데이터통신등으로 구성되어있습니다.기출문제 분석과년도 기출문제를 분석해보면 특히 프로세서의 명령어 형식과 주소지정방식에 대해서는 빠지지 않고 출제가 되었으며, 기억장치부분의 주기억/보조기억장치 부분에서도 자주 출제가 됩니다. 캐쉬메모리는 다들 아시겠죠. 가상 기억장치와 연상기억장치도 꼭 알아두셔야 하구 입출력 부분에서는 DMA와 Channel도 시험치기 전에 확실히 알아두셔야 합니다. 인터럽트 체제에 대해서는 개념을 이해하시면 크게 어렵진 않을 겁니다. 병렬처리는 그다지 자주 출제 되지는 않지만 기본 개념에 대해서는 알아두셔야 되구, 마지막 데이터 통신은 OSI7계층에 대해서는 빠삭하여야 됩니다.이것만은 알고 가자!!!1)부울대수의 기본적인 공식(쉬운건 안나옵니다. 흡수법칙이나 드모르간 법칙이 자주나옵니다.)2)카르노 도(공식알면 쉽지만 그전에는 아무리 봐도 뭐가 뭔지 모르겠죠.)3)플립플롭(RS부터 D, JK, T까지 자주 나옵니다.)4)조합 논리회로에서는 반가(감)산기와 전가(감)산기의 차이점을 아셔야 됩니다. 구성요소도 물론이구요.5)멀티플렉서와 디멀티플렉서의 정의(시험에 잘나오며 아주 헷갈립니다.)6)해밍코드가 에러검출 및 교정까지 한다는 것 아시죠?7)비가중치 코드중의 그레이코드는 아주 중요합니다.8)명령어형식의 종류와 특징도 잘 파악해야 합니다.(0주소는 스택사용, 1주소는 누산기 사용...)9)주소지정방식의 종류(특히 변위 주소지정방식 및 상대주소지정방식이 잘 출제됩니다.)10)중앙처리상태(Fetch, Indirect, Execute, Interrupt)11)보조기억장치에서 하드의 access time(head set time, seek time, search time, transfer time구별)12)Associative 메모리(데이타내용을 이용해서 기억장치에 접근, CAM이라고도 합니다.)13)Cache 메모리(중앙처리장치와 주기억장치 사이에 존재하며 빠른 접근 시간을 갖는 임시 기억 장치로 사용합니다.)14)DMA(Direct Memory Access, 입출력전송이 처리속도와 cpu효율을 높이기 위해, cpu레지스터를 경유하지 않고 직접 메모리와 주변 장치사이에서 이루어짐)15)인터럽트(종류와 우선순위는 꼭 아셔야 합니다.) 그리고 인터럽트의 종류에 따른 비교(외부, 내부, 소프트웨어 인터럽트)와 인터럽트 처리방식의 polling방식과 daisy-chain방식 그리고 병렬처리방식의 차이점도 아셔야 합니다.16)병렬처리에서는 기본개념을 이해하시고, 문제점(분할의 문제점, 스케줄링의 문제점, 동기화의 문제점, 캐쉬메모리의 문제점)을 확실히 알아야 합니다. 그리고 병렬처리의 종류에서 벡터프로세서와 배열프로세서의 차이점을 아셔야 합니다. 마지막으로 플린의 병렬처리컴퓨터의 분류(sisd, simd, misd, mimd)를 아시면 되겠습니다.17)다중처리기에서는 공유메모리형과 분산메모리형을 구분해야 합니다.운영체제는 운영체제의 개요, 프로세스관리, 기억장치관리, 정보관리, 분산운영체제의 기본, 운영체제의 실제등으로 구성되어 있다.기출문제분석기출문제를 분석해보면 기본적으로 많이 출제되는 것은 운영체제의 개요에서 운영체제의 종류에 관한 문제와 시스템 소프트웨어에서 로더 및 어셈블러에 관한 것들이 꾸준히 출제되고 있습니다. 프로세스에서는 프로세스의 상태 및 pcb에 관한 문제들과 각종 정의에 관한 것들이 출제되며 교착상태에 대해서도 빠지지 않고 출제되고 있습니다.그리고 각종스켈줄링 기법의 정의 및 구별도 자주 출제되고 있습니다. 기억장치 관리분야에서는 디스크 스케줄링 기법에 대해서도 아셔야 합니다. 분산운영체제도 요즘 강조되고 있고 출제 비율이 높습니다.이것만은 알고가자!!!1)운영체제의 종류(일괄처리, 다중프로그래밍, 시분할, 실시간, 분산처리, 병렬처리)2)프로세스상태전이(디스패치, 타이머종료, 블록등의 용어정의)3)인터럽트와 문맥교환의 용어정의4)병행프로세 및 동기화(상호배제, 동기화, 세마포어, 모니터)5)교착상태(발생의 필요충분조건, 해결방안) 정말중요하죠!6)각종스케줄링기법(선점, 비선점구분)FIFO에서 다단계피드백큐스케줄링까지... 잘구분해야합니다.7)단편화(내부단편화와 외부단편화의 차이점을 잘이해 해야 합니다.)8)가상기억장치관리기법(FIFO, LRU, LFU)9)디스크스케줄링기법(종류 및 차이점을 꼭 기억하세요!)10)플린의 컴퓨터 구분11)다중처리기 상호연결방법(시분할공유버스, 크로스바교환행렬,하이퍼큐브, 다중포트메모리)12)위치투명성과 접근투명성(사용자로 하여금 분산된 상태를 느끼지 않도록 하면서 해당작업을 할수 있도록 해주는 성질)13)UNIX의 특징 및 시스템 명령어(UNIX파일시스템은 계층적트리구조, 디렉토리구성은 inode와 파일이름으로 구성되어있다. 그외 쉘과 커널의 차이점, chmod(사용자가 지정한 파일이나 디렉토리의 접근허가모드를 바꾸는 명령)등이 중요하다.)14)요즘엔 DOS에 대해서는 잘 안나옵니다. WIN98에 대해서 잘 아셔야 겠죠.데이터베이스는 데이터베이스의 개념, 자료구조의 기본, 관련 데이터베이스, 데이터모델링 및 설계모델과 언어, 데이터베이스의 고급기능, 전산영어등의 세부과목으로 구성되어 있다.기출문제 분석지금까지의 문제들을 분석해보면 DBMS의 개념에 대해서 묻는 문제가 빠지지 않고 출제 되었으며, 개체관계의 표현방법에서도 Diagram기호 및 구성요소에 대해서도 자주 출제되었다. 관계데이타 모델도 계속적으로 출제되고 있는데 특히 종류구분 및 관계해석, 권한부여 SQL명령어와 시스템 카탈로그의 특징, 그리고 뷰의 설명을 이해하는지, 또 참조무결성에 대해서도 자주 출제되어 오고 있다. 정규화에 있어서는 기본인 제 1정규형이 자주 나왔고 자료구조부문에 있어서는 선형구조의 배열, 스택, 큐, 데크, 리스트 구조에 대해서 골고루 출제되고 있다. 또한 쓰레드 이진트리 및 임계경로, 해싱탐색의 특징, B트리등도 중요하다.데이터베이스과목은 공부할 때는 어렵게 느껴지지만 시험은 오히려 쉽게 나오는 경향이 있는 과목이다. 그러니 공부하다가 이 과목을 포기하지 마시고 끝까지 열심히 하시면 좋은 결과가 있을 것입니다.진짜~~~ 이것만은 알고가자!!!1)데이타베이스의 정의(통합되고 저장된 운영데이타의 공용 집합)2)데이타베이스의 특성(실시간접근성, 계속적인 변화, 동시공용, 내용에 의한 참조, 중복자료의 최소화, 데이터 불일치 회피, 표준화 가능, 보안 유지, 무결성 유지)3)데이타베이스의 4가지 구성요소(data, H/W, S/W, 사용자)4)DBMS(데이타베이스관리시스템)응용프로그램과 저장데이타베이스 사이에서 교량 역할을 하며, 모든 응용 프로그램들이 데이터베이스를 함께 사용할수 있도록 해주는 소프트웨어 시스템이다.5)DBMS의 기능(정의,조직,제어기능)영어약자 및 내용을 확실히 아셔야 합니다!!6)스키마의 정의(데이타베이스의 구조에 대한 정의와 이에 대한 제약조건등의 명세를 기술한 것으로 데이터 사전에 저장됨)7)외부,개념, 내부스키마의 구분(중요합니다!!)8)DBA의 역활9)데이타사전(시스템이 사용하는 시스템 데이타베이스)10)개체무결성(기본키에 속해 있는 애트리뷰트는 언제 어느 때고 널값을 가질 수 없다는 제약조건)11)참조무결성(릴레이션은 대응이 안되는 외래 키 값을 가질수 없다는 제약조건
점수 계산 방법□ 스트라이크(strike)1투에 10개의 핀을 쓰러뜨린 기호，이 경우는 다음 프레임의 2투분의 점수도가산할 수 있다.□ 스페어(spare)1투째에 몇 개인가 쓰러뜨리고(쓰러뜨리지 않아도 된다.) 2투째에 나머지 전부를 쓰러뜨렸을 때의 기호. 이 경우는 다음 프레임의 1투분의 점수를 가산.□ 거터(gutter)1투째에 레인의 양끝에 있는 커터(홈통)로 떨어졌을 경우는 커터로 점수는 없다.□ 미스(miss)2투째에 1개도 쓰러뜨릴 수 없었을 경우는 미스로서 득점은 되지 않는다.□ 파울(foul)투구할 때 파울 라인을 넘으면 파울로 점수는 제로다. 1투째에 파울을 하면서몇개인가 쓰러뜨려도 제로가 되기 때문에 2투째는 10개의 핀을 다시 세트해서투구한다. 2투째에 파울을 했을 경우는 1투째에 쓰러뜨린 핀의 수만 점수 인정.□ 계산 방법{12345*************6*************473100120138위와 같은 경우에,제1프레임 ... 1투째가 8개, 2투째가 1개로 합계 9개, 9점이다.제2프레임 ... 1투째가 7개로 스플릿(split), 2투째는 미스, 이 합계 7점에 1프레임의 9점을 더해서 16점이 된다.제3프레임 ... 1투쩌에 8개, 2투재에 나머지 전부를 쓰러뜨려서 스페어가 된다.이 합계 10점을 2 프레임까지의 16점에 더해 26점이 된다. 더욱이스페어의 특전이 있어 4프레임의 1투째의 득점을 가산할 수 있다.(스페어시 다음 프레임의 1투째의 득점을 가산할 수 있어 그 점수를모르는 동안은 점수를 계산할 수 없다.) 이 경우는 2프레임까지의16점에 3프레임이 10점, 더욱이 4프레임 1투째의10점을 더해 합 36이다.제4프레임 ... 스트라이크. 이 경우는 다음 2투분의득점이 가산된다. 3프레임까지의 36점에 4프레임의 10점. 거기에 5프레임의 2투분 6점을 더해서합계는 52점이 된다.제5프레임 ... 1투분이 4개, 2투분이 2개로 6점. 4프레임까지의 52를 더해 58점.제6프레임 ... 1투째의 6점, 2투째의 미스로 0점. 5프레임까지의 58을 가해 64점.제7프레임 ... 1투째 거터(gutter)로 0점. 2투째는 9개로 9점. 6프레임까지의 64점을 더해서 73점이다.제8프레임 ... 스트라이크. 이경우는 제4프레임의 계산법과 마찬가지로 다음의 2투분까지 가산할 수 있다. 따라서 73+10+(10)+(7)로 100점이 된다.제9프레임 ... 또 스트라이크다. 2회연속이기 때문에 더블 이라고 한다. 계산은8프레임과 마찬가지로 100+10+(7)+(3)으로 120점이 된다.제10프레임(최종 프레임) ... 10프레임은 1투째에 스트라이크나 2투째에 스페어를 잡았을 때에 한해서 3투째까지 던질 수 있다.1투째에 7개, 2투째에 스페어, 3투째는 8개이므로18점. 계산은 9프레임까지의 120점에 18점을 더해서138점. 이것이 이 게임의 스코어다.□ 더블과 터키앞의 예에서 스트라이크가 2개 연속인것을 더블(double)이라하고 세개가 연속되는경우를 터키(turkey)라고 한다.< 더블과 터키의 계산 방법 >+ 더블 ... 스트라이크가 2회 연속한 경우를 더블 이라 하고 스트라이크의 경우는 다음의 제 2투째까지 가산할 수 있다.1,2프레임에서 스프라이크를 하고 3프레임에서 8개를 맞추고 스페어처리를 한 경우에는 제 1프라임은 10+10+8=28점, 2프레임은 10+8+2=20그러므로 2프레임에서 48점이 된다.+ 터키 ... 스트라이크가 3연속한 경우를 가리킨다.1,2,3프레임에서 스트라이크이고 4프레임에서 6,2개 합 8개를 쓰러뜨린경우를 생각해보면, 제1프레임은 10+10+10=30점, 제2프레임은 10+10+다음에 쓰러뜨린 갯수 , 즉 10+10+6=26점이 되어 30+26으로 56점이 되고,제 3프레임은 10+8=18로 56+18=74가되고 4프레임은 74+8=82점이 된다.스페어 처리방법◎ 스페어를 잡기 위한 3가지 조건제1투째 핀 전부를 쓰러뜨릴 수 없었을 경우 매우 다양한 형태로 남기 마련이다.수학적으론 1,023종류의 리브가 있다. 현실적으로는 훨씬 적지만 그래도 하나하나 해설하기는 불가능 하다. 3가지 기본 조건이 있는데 그것은 안정된 폼을잡는 것과 스폿 볼링을 보다도 잘 활용하는 것, 특수한 스페어의 공략을 마스터하는 것이 있다.◎ 5가지의 기본적으로 마스터할 코스스폿(애로)은 서는 위치를 조정하면서 겨냥함으로써 거의 모든 핀을 쓰러뜨릴 수있다. 그리고 겨냥하는 코스에 따라 일정한 패턴을 확립할 필요가 있다.+ 스트라이크 코스2회에 1회는 반드시 이 코스로 던지지 않으면 안되는 가장 중요하고 많이 사용되는 코스이다. 스탠스의 외발은 중앙 부근의 스폿. 목표는 2번 스폿. 1번 핀과3번 핀 사이의 포켓으로 볼을 히트시키는 것이 목적이지만 사실은 이것이 5번핀을 직격하는 코스이다. 정삼각형으로 배열된 9개의 핀으로 둘러싸인 한가운데에 버티고 있는 5번 핀은 킹핀(king pin)이라 불리우고 따라서 이 코스를 킹핀코스라고 일컬어 진다. 이 코스는 5번 이외에 1,3,8번 핀도 쓰러뜨릴 수 있다.+ 부룩클린 코스(8번 핀 코스)숨은 스트라이크 코스라고도 일컬어지는 부룩크린 코스는 8번 핀을 직격하는코스이다. 부불클린으로의 스트라이크는 별로 명예스러운 것이 아니기 때문에일부러 노리는 사람은 없다. 위의 킹핀 코스를 노렸지만 실수로 왼쪽 옆의 8번핀 코스로 가버렸다고 하는 경우이다. 스트라이크 코스에서 서는 위치를 1스콧오른쪽으로 이동해서 2번 애로를 노린다. 이 코스는 1,2,5번 핀도 동시에 쓰러뜨린다.+ 7번 핀 코스가장 외쪽 끝의 핀을 노리는 코스. 좀 더 서는 위치를 오른쪽으로 5장 이동해서2번 스폿을 노린다. 주의를 요하는 것은 스탠드에서의 발이나 어깨의 방향이다.노리는 2번 스폿이라고 하는 타깃(target)에 대해서 발끝이나 어깨를 조금 좌측으로 향해야 한다.+ 9번 핀 코스킹 핀의 오른 쪽 옆 코스이기 때문에 이번은 서는 위치를 왼쪽으로 이동한다.중앙의 스폿에서 왼쪽으로 1스폿 움직인 부근에 서서 2번 스폿을 노린다. 몸은약간 우측으로 향한다. 이 코스는 3,6번 핀에도 해당하는 코스이다.+ 10번 핀 코스 스폿도 바꾼다.10번 핀은 우투 볼로에게 있어서 가장 싫은 스페어의 하나이다. 10번 핀도2번 스폿을 사용해서 잡는 것이 가능 하지만 우측의 거터거 노무 가까와서심리적인 압박감이 있다. 또한 실제로 휘어짐이 큰 사람은 10번 핀에 대해서2번 스폿을 사용하는 것은 절대 불가능하다. 2번 스폿을 포기하고 3번 스폿을이용하면, 스탠스는 가장 왼쪽끝의 스폿을 이용한다. 이렇게 해도 잘 되지 않는경우는 4번째의 스폿으로 어프로치의 가장 왼끝에서부터 투구한다.◎ 그외의 방법+ 키 핀(key pin)1개 뿐인 핀은 5가지의 코스 중 어느 것인가를 충분히 커버할 수 있지만 복잡한 스페어의 경우에, 가장 바로 앞의 핀을 노리는 것 이 있다. 이 가장 바로 앞의핀을 키 핀 이라고 한다.+ 스트라이크라는 스페어우선 포켓에 넣은 볼은 헤드 핀의 비스듬히 우측에 맞거나 1-2-4-7을 스페어 한다.계속해서 이번은 3번 핀의 비스듬히 좌측에 맞고 3-6-10을 스페어 한다. 세개의스페어를 한 번에 잡는 것이기 때문에 스트라이크를 노리게 되면 매우 어려운 샷이다.+ 핀을 맞추는 방법핀이 어디에 히트 되는지는 감각적으로 대강 알 수 있다. 키 핀의 바로 뒤에 다른핀이 있을 경우에는 바로 정면을 노리고, 핀을 외쪽으로 날리고 싶을 떠는 당연히 오른쪽 옆을 노린다.+ 5번 핀킹 핀의 스페어는 가장 쉬운 스페어 중의 하나이다. 5번 핀은 물론 스트라이크 샷과 같은 투구 법으로 충분하나 휘는 경우가 있을 수 있다.+ 2-4-7,3-6-10이것들은 각각 키 핀의 바깥쪽에 볼을 맞혀도 잡을 수 있으나 자칫 히트 지점이나쁘면 7번 핀이나 10번 핀을 남기게 된다. 3-6 사이로 볼을 보내면 된다.용어◇ 프레임(freme)한 게임은 10회로 되어 있는데, 그 회수마다의 구분을 말함.◇ 트리플킷(triple kit)3게임 계속해서 똑같은 스코어를 나타냈을때의 호칭.◇ 터키(torkey)스트라이크를 3회 계속할 때 이것을 가리켜말함. 두번일 경우는 더블.◇ 킹핀(king pin)맨앞 쪽 한복판에 서 있는 제1번 핀을 일컫는 말. 이것을 가리켜 헤드핀이라고도 한다. 즉 스트라이크를 얻는데 가장 중요한 중앙의 자리를 차지하고 있는왕과 같은 존재의 핀이라는 비유이다.◇ 크리스머스트리(christmas tree)3개 남아 있는 핀이 크리스머스 트리의 모양을 하고 있는 것을 말한다.예를 들면 3-7-10번 혹은 2-7-10번의 위치를 연결한 선의 모양이 그렇다.◇ 크로스얼레이(cross alley)조주로의 오른편 끝에서 왼쪽의 핀을 겨냥하여 던질 때 공은 투구대 위의대각선상을 굴러가게 하는 것을 말한다. 왼쪽에서 스텝을 밟아 오른편에 있는핀을 향해 공을 던질때도 마찬가지이다.◇ 카운트(count)제1구에서 쓰러뜨린 핀의 수.◇ 체리(cherry)앞과 뒤를 앞쳐 2개의 핀을 겨냥하여 공을 던졌는데 앞의 핀 밖에 쓰러뜨리지못했을 경우를 말한다.◇ 인더다크(in the dark)앞에 서 있는 판에 가려서 보이지 않는 뒤쪽의 핀.어둠속에 있다는 의미이다.◇ 오픈 프레임(open frame)스트라이크나 스페어를 따지 못한 프레임. 프레임은 득점을 기입하는 스코어시트의 둘레로서 그것이 열린 채 닫힐 줄 못하였을 경우를 말한다.◇ 어프로우치(approach)보울러가 투구 동작을 하는 조주로를 말한다.◇ 에버레이지(average)
CHAP4,GALLIUM ARSENIDE.지난 20년동안 sikicon은 내장회로에 1차적인 반도체 성분으로 사용되었다.그러나 다양한 통신망과 군사적 목적을 위한 빠른 속도를 요구하는 제품들이 요구되게 되었고 특히 주기표의 3과 5군에 속하는 화합물에 대한 관심이 반도체의 변종들에 대한 관심이 집중되게 되었으며 GAAS의 결합에너지 구조는 고속의 실리콘 제품에 비하여 빠른 속도의 전자와 낮은 산란력을 가능케 한다.GAAS의 substrate물질은 보다 넓은 범위의 온도에서 조작이 가는하고 방사능에 저항력이나 특히 원자 교환시에 전달력의 존재는 우주나 군사적 목적에 중요한 특성이다.군사적 목적의 우주 경유 수신은 실리콘 보다는 GAAS로 부터 제작되고 그이유는 GAAS는 micrwave frequence에 보다 좋은 반도체이기때문이다.1984년에 9400백만$의 판매된것에 2/3는 군사용이며 DEFENCE ADVANCE RESEARCH PROJECTS AGENCY가 GAAS연구의 제 1의 후원회이다.상업적인공정은 light-emitting diode displays와 microwave-intrgratedcircuit를 LED와 IC를 이루어냈다.LED는 소모용 제품,과학용기재 GA의 epitaxial층으로 부터 빛의 발산에 의존한 GAAS microwave IC제품은 통신을위한 고주파 증폭기로 사용되고 있으며 GA 기술은 photovoltaic cell이나 infrared sensor,optical complers등의 제작에 적용되고 있다.몇몇의 회사들은 GA로 만든 수치 chip을 시장에 내놓기 시작 하였다.앞으로의 시장은 GAAS substrate의 IC와 직접적인 위성중계 SYSTEM이나 phased array rador초대형 콤퓨터등을 포함할 것이다.GA의 구성분은 특히 전세계에서 모든 전자 무기의 성분으로 이용되고 있다.3과 5군으로 부터의 물질의 SYSTEM과 반도체 LASERS이용은 초 스피드의 DPTICAL 통신,OPTICAL DATA저장에 상당한척되어 재순환되게 된다.ingort는 수액성분이나 isopropyl alcohol의 화학욕조에서 세척되고 실리콘카바이드나 calciumed alumina와 같은 abrasive 물질로 이용되게 된다.변형된 방법은 lec기술로 결정체의 growth을 증가시키는데 이용되고 3인치 직경의 총은 품질의 wafer를 보다 균일하게 생산하게 한다.다결정형 gaas는 수정 앰플 속에 위치 하고 crystal puller석에 위치한다.GAAS는 trioxid의 존재하에 고압과 고온에서 녹게되고 crystal을 형성하여 원하는 결정체 구조를 형성한다.WAFER PROCESSINGGAAS의 ingort의 결정체 oriention은 X선 회절로 check되고 diamond날의 톱을 이용하여 자르게된다.ingort는 결정체의 추를 따라 wafer로 얇게 베게되며 수용성 윤활유는 자르는데 적절한 조건을 유지케 해주며 분진을 감소시켜주고 사용된 현탄액은 재순환되거나 처리되게 된다.wafer는 용제(sulfuric acid와 hydrogen peroxide)에 헹궈지고 aluminum oxide와 glycerinrhk 물의 현탄액에 일정한 두께를 위하여 덮이게 더가다. 마지막으로 wafer는 silica현탄액에 의하여ㅡ 닦아지며 마르게 된다.EPITAXIAL GROWTHGAAS WAFER는 3번 5번족과 유사하게 얇은층을 성숙 시키는 물질로 이용된다.전기적 특성이 요구되는 vapor-phase epitaxy에 있어 wafer는 반응기로 그리고 특별한 gas는 액체성 gallium의 resrvoir로 흐름을 가능케 한다.HCL과 AsH3PH3의 혼합 GAS는 telluride gas와 같이 반응하여 안으로 dopant가되게 들어가고 wafer substrate의 소모된 gas는 scrobber로 discharge된다.순환의 마지막 단계는 nitrogen gas를 남아있는 반응기 의 밑에 부위를 깨끗하게 해주고 gas반응 chamber반응기는 각 성숙 cycle후에 열어준다.아래의 수정 w때는 적절한 hood나 glove box하에서 조작하여야 한다.드물게 앰플은 용광로 숙성시 내파되기도 하고 arsenic oxide에 포함으로 인한 오염이 되기도 한다.용광로 숙성후 앰플을 포함한 GAAS를 반드시 croahed open 하여야 하고 arsenic을 지닌 분진은 벗겨내야 된다.오염된 glassware나 세척용 용매는 arsenic 잔존의 출처가 되고 유해 폐기물로 폐기 처분되어야 한다,특히 sandblasting이나 ingort crapping,wafer slicing,lapping과 polishing의 GAAS의 분비는 호흡기에 유해한 요소를 미치고 폐윤활유나 lapping과 polishing slurry가 지닌 GAAS 근로자나 장비를 오염 시킨다.잔존하는 epitaxial반응기의 바닥면과 수정체선의 arsenic과 gallium arsenic의 침착은 끎어낸다든지 빨아내는 것으로 물리적인 제거는해주어야 된다.노동자는 특히 반응기나,vaccum servicing,gart ware cleaning시 간헐적으로 arsenic과 gallium이 높은 수준에 노출된다.GAASwafer의 backlapping은분진의 병산을 최소화 하기위한 습한 상태에서 실시하고 폐sluryr가 지닌GAAS또한 근로자의 오염이나 표면에 묻은 것들이 적절한 출처가 된다.arsenic또는 GAAS 분진의 산업위생학적 한계는 OSHA한계 10Ug/m3 이나,epitaxial remotor의 loading과 unloading에 있어 beadblasting과 epitaxial vaccum servicing이 각각 권장한계선을 넘고 있다.이들 자료는 제한적이고 최소한 5년동안의 기술적 관리를 통한것이라도 우리의 관심을 집중할 만한 가능성을 제시하고 있다.TOXICOLOGYgallium arsenide 생성의 건강장애와 gallium arsenic성분으로 부터오는 독성과 wafer fabrication과 그들의 구성물과 gallium과 arsenic,elemental inorga 죽여 분섦을 위한 혈액을 채취하였다.GAAS의 평균분자 크기는 8.30이었으며arsenic의 혈액량은 용량에 따라 증가 하엿고,rat의 기도에 주입한 전체 투여량의 9-10%를 보였다.혈액내 arsenic은 값은 54ppm이란 높은 수치를 보이고경구 투여 rat는 0.3내지 7%의 혈액내 회복량을 보인다.gallium은 혈액내 어떤 방법으로도 확인하기 힘들며,단지 극소량의 arsenic과 gallium이 소번내 검출된다.기도내에 투여는 arsenic의 17내지 32%가 폐에 retained된다.서변내 uroporphyrin수준은 control과 비교시 유의한 수준의 증가를 보이고 있다.GAAS의 상대적 호흡기 독성은 gallium (3)oxide나 arsenic(3)oxide는 ㄱㅁㅅ에 기도내 주입후 측정 하엿다.지망과 단백,DNA의 총괄적 폐내량은 기도내 GAAS입자의 주입후 의의 있게 상승했다.폐의 dry,wet weight의 유의한 증가가 보였다.다인론적인 조직 병리학적 변화는 폐포내 염증 증식으로 나타났으며 gallium보다는 arsenic이노출후 14일에 있어 폐내 남아 있었고 arsenic의 혈중 수치는 현저하게 증가 되어 있었다.이 들 연구들이 나타내는 것은 GAAS의 성분변화는 vitro에서 이루어지며 vivo상태에서 기관내 혹은 경구 투여시 유의한 혈중 arsenic농도의 증가를 보인다.이들 최근의 자료는 다음을 나타냄으로 보다 유용한 자료가 있기까지 GAAS의 ingort시에 호흡성 galliumarsenide 분진과 wafer fabrication은 arsenic폭로의 제공자로 여겨진다.HAZARD ASSESSMENT AND CONTROLarsenic과 gallium arsenide의 분진에 의한 독성폭로 예방은 가능한 위험요소에 관한 작업환경에 관계된다.고위험도의 구역은 ampoule loading이나 파쇄 ingort slicing과 sandblasting과 epitaxial reactor loading과 cleaning을 포함한다.과소변내 arsenic fraction의 증가를 보인다.해양성 근원이 아닌 organic presence의 효과가 아닌 것의 소변내 inorganic arsenic이나 MMA,DMA의 확증은 소변내 arsenic의 노출된 근로자에게 생물학적 모니터링이 선택된다.몇몇 기술이 유용하며 arsenic에 폭로 된것을 알수 없는 이에게나 채취전 2일간 seafood meal을 섭식하지 않은 이들은 소변에 총 arsenic양이 종종 50ug/l이하이다.측정시에 소변내에 creatinine의 24시간에 1.8gm의 배설인 경우 8h 체중부하 평균 50ug/m3의 폭로는 평균 소변내 Cr의 216ug/gm 배설을 의미 한다.이러한 관찰 사항은 air borne arsenic 수치가 50ug/m3일때평균 종합 소변 배설은 170ug/l이다.NIOSH에서 추천하는 2ug/m3에 제한에 근접하거나 낮은 농도의 노출은 상기한 background의 level에 어떤 증가도 일으키지 않는 것으로 보인다.소변내arsenic의 측정은 arsenic과 GAAS의 processs기술에 의한 GAAS의 폭로를 주기적으로 측정하는 것이 공학적 조작에 부합되는 평가이다.소변채취의 50UG/L이하와 concurent기중 채취가 낮은 폭로를 나타낼때는 소변내 모니터링은 중지 해도 된다.24h의 소변과 1회 아침의 소변 채취간에 정확성은 rigorously하게 평가 된적이 없다.일부 보고는 한가지나 또 다른 한가지 방법을 이용한 것이다.단일 소변 채취는 간단하고 얻기가 쉬우며 채취자가 misunderstanding하기 쉬우나 반면에 24h용량은 reliable하다.employees들이 소변 검사전 48h내에 seafood을 먹는 것은 삼가하여야 한다.소변 검사시 총 소변내 arsenic수치가 50ug/l이상을 보이면 근로자에게 있어 음식내 arsenic의 모든 출처를 확실하게 배재시킨후 재검한다.소변내 arsenic농도는 최근 폭로에 대한 반영을 하고 간헐적 폭로나 소변의 채취가 시간적으로 일치되지 않는있다.
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