MEMS 개론MEMS 중간평가 - 제 1 회 회의록 -1. 일 시 : 2004.10.15 (금) PM4:00~5:002. 장 소 : 동아리방3. 참 석 : A B C D4. 안 건① 주제정하기② 자료수집③ 역할분담④ 목차정하기 & 머리말 쓰기5. 토론내용① 주제정하기? B : 두 번째 강의였던 적외선 카메라에 대해서 더 알고 싶다.? C : Fuel cell 에 대해서 조사하고 싶다.? A : MEMS 레포트 안내문에 나와 있는 ‘3.목차’대로 하자.? D : 예비레포트는 MEMS에 대한 대략적인 것을 조사하고 최종레포트는예비레포트 내용에 흥미 있는 한 분야에 대해 집중적으로 조사한내용을 덧붙이자.? B : 한 분야에 대해 집중적으로 조사하는 것은 최종레포트 준비 때 하자.☞ 주 제 : MEMS 기술개발 현황 및 산업화 전망② 자료수집1회 회의까지 각자가 주제에 대한 자료를 조사해 왔다. 조사해온 자료들을 가지고필요한 내용과 버릴 내용을 구분하는 회의 후 레포트 초본에 대한 대략적 회의 후 더 많은 자료를 수집하기 위해 도서관 도서를 활용하기로 하였다.③ 역할분담? C : 역할을 나누어서 한 가지씩 해오는 것은 팀웍에 좋지 않을 것이다.? D : 각자가 해온 자료로 레포트 작성은 다 함께 하자.? B : 레포트 작성은 다함께 하는 것으로 확정하자.? A : 서적조사를 좀 더 한 후 2차 회의가 끝난 후 바로 레포트를 작성하자.? 모두 동의☞ 자료조사와 어떤 주제로 할 것인지 생각해오는 것 까지만 역할분담을 적용하기로하고 레포트 작성은 4명이 함께 모여 의견 조정을 하면서 하기로 한다.④ 목차 정하기 & 머리말 쓰기ⅰ) 목차 정하기? D : 이번 레포트는 일종의 세미나 형식의 보고서이기 때문에 레포트를 보는 사람이 이미 MEMS에 대한 전반적인 지식을 갖추신 교수님이신 점을감안하여 우리의 노력정도와 이해정도를 잘 나타내야 할 것이다.? C : MEMS강의를 듣고 있는 상태이기 때문에 MEMS의 정의, MEMS의 역사 쪽보다 MEMS에는 어떤 분야가 있으며 전망은ice properties- This process is most often used to pre-clean substrates prior to deposition.③ Plasma Etchingⅰ) Material is removed by purely chemical reaction of the reactive species(atoms, radicals, or ions) .ⅱ) Features- No ion bombardment >> No damage to underlying material- Isotropic Etching- Etching Mechanism④ Reactive Ion Etching (RIE)- A combination of physical/chemical etching- Accomplished by replacing the neutral gas in a r.f. sputtering systemby one or more chemical species- Highly anisotropic etching- Less consumption of chemicals? Cost effective? Environmentally benign- Widely used in VLSI fabrication? MEMS Fabrication- Lithography? Photo Lithography? E-beam Lithography? Stereo Lithography- Etching? Wet etching? Dry etching? ICP RIE- Deposition? PVD(Physical Vapor Deposition)? CVD(Chemical Vapor Deposition)? Electroplating☞ Compatible with IC Fab.- Wafer Bonding- 3D Litho.- HAR deep RIE? Qustion & Answer1. Q : wafer의 모양이 원형인 이유는?A : 공정중에 회전력을 이용해야 하는 경우가 많기 때문에 원형이 유리하다.또한ing ->Solder Ball Attath -> Singulation -> Paking -> Final test* Die preparationMEMS나 microsystem을 하나로 만들기 위해 wafer 하나를통째로 쓰는 일도 없거니와 die 하나로 만드는 일도 드물다. 그래서 어느 정도 필요한 만큼 구성 할 필요가 있다.이때, 주로 이용되는 방법이 Tape을 이용하는 것이다. 사용되는 Tape 은 잘 붙었다 떨어졌다 해야되고 Chip 뒷면에 접착제가 남지 않아야 하며 잘 늘어나야 한다.* Surface Bonding- Adhesive : Epoxy resin 이나 silicon rubber의 압력을 이용해 bonding하는 기술이다.경제적이며 bonding면에 진로성이 있다.- Soldering : Silicon die 와 다른 비슷한 물질을 공융시켜 bonding.- Anodic Bonding :매우 고가의 기술로 낮은 aspect와 ratio을 얻을 수 있다.* Wire Bonding- TSB(Thermosonic Bonding) : Gold wire- USB(Ultra Seric Bonding) : Al wire- TCB(Thermo Compression Bonding)? Solder Joint Reliability결합된 부분이 힘을 받아 휘거나 변형되었을 시 얼마나 힘을 받는지 약한 부분은 어디인지시뮬레이션을 통해 찾아 보정한다.? Interconnection - ACFFilm으로 substrate 붙일 때 사용되는 Film 속에 미세한 전도 물질을 넣어 서로 자연스럽게connection 된다.? Molding- Transfer Molding- Injection Molding? Packaging Process- PCB_core : 내층자재재단 -> 내층노광 -> 내층현상 -> Bonding -> 적층 -> 성형- PCB_via : 구멍가공 -> Scrubbing -> Lamination -> 노랑 -> 현상- PCB_plating : Soft Et다름)② 특 성- 자발광, 고휘도, 고명암대비, 넓은 시야각, 빠른 응답속도, 초박형, 재료 수명이 중요- 현재 휴대폰 등에 쓰이고 있으며, TV까지 응용 확대 중? FED① 구조 및 원리전계를 인가하면 Micro emitter에서 전자가 방출되고, 이 전자가 진공 내에서 가속되어 형광체를 때려 발광하게 된다.② 특 성- 자발광형, 고휘도, 고명암대비, 광시야각, 빠른 응답 속도- 초박형 대화면 가능? LCD① 구조 및 원리전계에 의해 액정의 배열이 변화되는데, 이 변화가 backlight로부터 나오는 빛을 on/off 시키는 shutter 역할을 한다. on 상태의 빛이 color filter를 통과하여 표시된다.② 특 성- 수광형으로 밝은 환경에서도 선명, 명암대비, 휘도 특성 좋으나 반응 속도 느리다.- PDP 대비 대형화 어렵다.- CRT, PDP 대비 고가이다.? Color gamut① CIE 좌표② Laser Display- 영상신호에 따라 변조된 레이져 광을 스크린으로 직접 주사하여 대화면 영상을 구현 하는 New Display 이다.- Laser를 이용한 자연스러운 색을 구현하며 저소비 전력이다.? Viewing Angle명암 대비 값이 10:1이 되기 전, 계조 반전이 일어나기 전까지 각도를 말한다.? Micro Display(DLP)① 구조 및 원리Color wheel을 통과한 빛을 DMD를 이용해 on/off 시켜 스크린에 투사시키는방식이다.② 특 성- 반사형, 빠른 응답속도, 좁은 시야각을 가진다.- PDP, LCD 대비 저가이다.? 기술경영의 3대 요소* 기 술* 사 람* 돈? Qustion & Answer1. Q : TN이란?A : TN은 액정명이다. 응답속도를 높여주는 TN을 쓰는 것이 좋다. 하지만 TN은 시야각 을 크게할 수 없다는 단점이 있다. 따라서 빛을 반대로 꺽이게 해주는 보상체 필름을 붙여서 시야각을 보상해준다.2. Q : 크게 만드는데 어려워진다는 말은 무슨 뜻인가?A : 영상신호가 제때 가기 어렵다. 신호처리의 발달이료 조사 확인? B : 나는 MEMS의 의학분야에 대해 조사해서 간단하게 한글문서로 정리해봤어? C : 나 역시 MEMS의 의학분야에 대해 조사해 봤는데 간단하게정리해왔어? D : fuel cell에 대해 조사해 봤는데 MEMS 기술이 쓰인 부분이 많지 않아서최종레포트에 쓸 주제로는 불충분한 거 같아.② 주제 관련 자료 재조사? D : 주제를 다시 정해서 조사해야 할 것 같아. 난 fuel cell 말고 다른 분야에대해서 조사해올게..? B : 나는 오늘 조사해 온 내용에 좀더 보충해 올게.? C : 난 MEMS Gyro에 대해 조사해올게.③ 조사한 자료의 내용 부족 문제? B : MEMS라는 분야가 잘 알려져 있긴 하지만 자료를 찾으려고 하면 원하는 자료를 찾기 어려울 뿐만 아니라 자료를 찾았다 해도 이해할 수 없는 어려운내용들이 많아..? D : 우리가 이해하지 못한 내용으로 레포트를 쓸 수는 없으니까 최대한 이해할수 있는 부분이 많고 앞으로의 전망이 있는 MEMS 분야를 선택하는 것이좋을 거 같아.? C : 2~3가지 주제를 정해서 그것에 관한 레포트를 쓰자.6. 결 론① 자료 조사 확인 - MEMS 의학분야 : B, C- Fuel cell : D② 내용을 보충하고 좀 더 세부적인 내용을 다루기 위해 자료 재조사 확정.③ 회의 일정 관련? D : 조사해 온 내용에 좀 도 보충하는 거니까 많은 시간이 필요할거 같진 않아? B : 수업이 모두 끝나는 4시로 하는게 좋을 거 같다.# 3차 회의 : 11.18 (목) PM 4:00시 동아리방MEMS 최종평가 - 제 3 회 회의록 -1. 일 시 : 2004.11.18 (목)) PM 4:00~2. 장 소 : 동아리방3. 참 석 : B C D4. 안 건① 자료 조사 확인② 주제 확정③ 4회 회의 일정5. 토론내용① 자료 조사 확인? A : 회의에는 참석하지 않았지만 과제 제출.과기부에서 나온 책2권과 MEMS개요 관련 책 1권 준비 & e-book 3권 준비=>Switch와 Filter를 중심으로 RF MEMS에 관해라
MEMS 개론 정리
반도체, mems, 수소에너지, 야간적외선카메라, TRIZ활용연구혁신
