설계(設計)및 제작(製作)과제 - MANUFACTURING CONSIDERATION목 차엔지니어란(Engineer), System Design1제조시 고려사항들(Manufacturing Consderation)2조립과정(Assembly)3주물 주조와 분말 기술 (Casting and Powder Technology)4처리 작업(Treatment Operation)5물질 제거(Material Removal)61. 엔 지 니 어□ 엔지니어란□ 엔지니어(Engineer)의 의무Engineer는 살아 있는 도덕적 양심을 가져야 한다. Engineer는 항상 새로운 것을 추구해야 한다. Engineer는 시대는 흐름을 탈 수 있어야 하고 장기적인 안목 또한 갖춰야 한다. Engineer가 기름 묻히는 일을 싫어해서는 안 된다는 점이다.엔지니어(Engineer)는 과학기술자라 정의 할수 있으며, 현대 산업사회의 원동력이라고 할수 있다.2. 제조시 고려사항□ System Design□ Manufacturing ConsiderationAssembly(조립) Casting and Powder Technology(주조 파우더 물질 기술) Material Removal(물질 제거) Treatment Operation(처리 작업)Things should be made as simple as possible, but not too simple - Albert Einstein 물건은 가능한한 단순하게 만들어져 있지만 단순하지 않다.3. Assembly(Tolerance – 공차)□ Detail and Tolerances(세부공차)실제로 부품을 가공할 때에는 기계의 가공정밀도, 재질 상태, 온도나 습도의 영향 등 여러가지 기술적 이유로 인해 편차(deviation)가 없는 이상적인 치수로 가공하기가 어렵다. 그러므로 부품의 조립이나 기능에 지장이 없는 치수의 범위를 미리 정해주고 그 범위에서 가공하도록 한다면 많은 노력과 비용을 줄일 수 있다. 이러한 목적으로 지시되는 치수 편차의 크기주조 등4. Casting and Powder Technology□ Pattern(모형)모형(模型; pattern)은 주형사를 다져서 주물의 형태와 같은 공간을 만드는데 사용되는 것으로서 목재, 금속, plastics 및 wax 등이 있고, 이 들의 선택은 주물의 크기, 정밀도, 수량 및 주조 방법에 따라 다르다. 모형은 반복하여 사용되기 때문에 마모되어 형태와 크기가 변할 수 있다. 모형재료, 모형제작, 모형을 이용한 주형제작 등에서 경제성도 모형의 선택에 중요한 기준이 된다. 주형에 주입된 용금은 응고 과정 및 응고 후 고체 상태에서 수축하게 되고, 주물은 설계자의 지시에 따른 치수와 정밀도를 만족 시키도 록 절삭가공을 하여야 하므로 모형은 제품 설계도에 수축여유(Shrinkage llowance)와 가공여유(Machining Allowance)를 더하여 크게 만들어야 한다.4. Casting and Powder Technology□ Permanent Mold Casting(중력 금형 주조)중력금형주조란 일명 금형주조라고도 불리운다. 금속제의 주형에 용탕을 중력에 의해 주입하여 제품을 만드는 방법을 말한다. 이 주조법은 노동력의 경감, 생산성의 향상, 양산화를 위해서 필연적으로 생겨난 것으로서 특히 유럽에 있어서 모래형 주조와 다이 캐스팅과의 사이에서 육성 발전되어 근래에 갑자기 발전되었다.- 모래형 주조보다도 생산성, 건전성이 특히 좋다 - 금형주조에 의한 주철 제품은 조직이 치밀하여 내압성, 내마모성이 우수하다● 장 점- 금형주조에는 이와 같은 여러 가지의 이점이 있으나, 여기에 적합한 합금이라든가 독자적인 주조방안에 대한 경험부족 혹은 금형 제작비가 높다는 것이다● 단 점4. Casting and Powder Technology- 고정밀도의 제품을 생산하며, 인장강도, 경도, 연신율증가 - 기계가공이 생략되며, 압탕, 가공여유가 필요없어 재료 절약 - 얇은 주물의 주조가 가능, 제품의 경량화, 공정이 빨라 대량생산으로 단가 줄임● 장 점- 장비와 Dider Technology□ Vacuum Casting(진공 주조)대기중에서 철강을 용해하여 주조하면 산소, 탄소, 질소, 수소 등의 가스가 용탕에 들어가서, O₂는 산화물은 형성하고, H₂는 백점의 원인이 되면, N₂는 경도가 큰 질화철을 형성한다. 이러한 부작용을 제거, 감소시키기 위하여 10-³mmHg 정도의 진공에서 주조한다.주형틀Squeeze headSqueeze position압축공기배기구배기구압축공기모형4. Casting and Powder Technology□ Continuous Casting(연속 주조법)선재, 봉재, 판재 및 구조용재는 강 Ingot을 압연, 인발 등의 과정을 거쳐 만들어지며, 이 때 제품의 규격에 따라 Ingot의 단면 치수와 길이가 정하여 진다. 시설이 고가 이므로 소량 다품생산에는 부적합하다.Ladle Turret래들턴디시주 상주형(mold) (1차 냉각)Bending Device2차 냉각고정기롤핀치롤절단기Mold Oscillation 장치4. Casting and Powder Technology□ Low Pressure Casting(저압 주조법)보통 사형을 이용하는 주조에서는 용탕의 주입이 중력에 의하여 이루어지고, 원심주조법 또는 다이 캐스팅에서는 용탕에 압력을 가하나, 저압 주조법에서는 흑연 주형 또는 금형에서 Pump로 흡입하여 주형 내를 저압 또는 진공으로 하고 그림과 같이 용탕을 빨아 올리거나, 불활성 가스로 밀어 올린다. 수분 후에 주형 내의 탕이 응고되면 가압을 중지하여 급탕관 내의 탕을 낙하시킨다. 이 주조법에 의하면 밀도와 강도가 크며, 불순물이 적은 고급 주물이 얻어진다. 특히 알루미늄과 대기중에서 산화가 심한 금속의 주조에 유리하다.4. Casting and Powder Technology□ Low Pressure Casting(저압 주조법)패 킹용 탕도 가 니s t o k e히터(Heater)로(Furnace)패킹(Packing)압축 공기금 형4. Casting and Powder Technolo크고 복잡한 현상을 갖고 있는 경우에는 공구를 회전시켜 가공 하는 보링기계를 사용한다. 가공물에 대한 공구의 상대운동은 선반에서와 같으나 보통 가공물을 좌우로 이동시키고 공구를 회전시킨다.5. Material Removal(물질 제거)□ Drilling 가공회전하는 주축에 드릴 등 절삭공구를 장치하고, 이것을 회전시킴과 동시에 상하 운동을 시켜 공작물에 구멍을 뚫는다. 핸드드릴링 머신, 직립드릴링 머신, 레이디 드릴링 머신, 탁상드릴링머신, 평드리링 머신, 다축 드리링머신 등 종류가 많다.- 드릴로 구멍을 뚫는 드릴링, - 드릴로 뚫은 구멍을 리머로 정밀하게 다듬질하는 리밍 - 구멍을 넓히는 보링, 암나사를 기계탭으로 절삭하는 나사내기 - 구멍에 볼트나 작은 나사를 넣을 경우 머리를 묻히게 하거나 바르게 자리면을 마련하기 위해 절삭해 내려가는 스폿페이싱, 카운터싱킹, 카운터 보링 등● 드리링 머신의 작업 종류5. Material Removal(물질 제거)□ Drilling 가공공작물절삭공구드릴링리밍보링태핑공작물스폿페이싱(자리파기)5. Material Removal(물질 제거)□ Hobbing 가공평기어, 헬리컬 기어 및 웜기어 등의 기어를 절삭할 수 있는 가장 일반적인 기어 절삭용 공작기계, 수직 호빙 머신과 수평 호빙머신이 있다.호브공작물5. Material Removal(물질 제거)□ 특수 가공 - 화학적 가공산이나 알칼리 용액같은 용해약(Chemical Reagent) 또는 부식액(Etchant)을 사용하여 공작물 표면에서 화학적 용해를 일으켜 소재를 제거하는 가공법이다.- 기계적, 전기적 방법으로는 가공할 수 없는 재료를 용해나 부식 등의 화학적인 방법으로 가공 할 수 있다. - 재료의 경도나 가동에 관계없이 가공할 수 있다. - 변형 등이 나타나지 않고 가공 경화나 표면의 변질층이 생기지 않는다. - 곡면, 평면, 복잡한 모양 등에 관계없이 표면 전체를 동시에 가공 할 수 있다. - 넓은 면적이나 여러 개를 동시에 가공할 수 있어서 매우 편리하다.● 립자5. Material Removal(물질 제거)□ 특수 가공 - 플라즈마(아크절삭)가스가 매운 높은 온도로 가열되면 자유전자, 이온, 중성자로 분리되고 이를 플라즈마라고하며, 온도는 거의 섭씨 33,000도에 이름적용 - 후판의 절단에 사용플라즈마 가스의 흐름2차가스나 물의 흐름바깥 셀공작물(+)6. Treatment Operation(처리작업)□ 표면 처리금속재료를 사용할 때 사용 온도에 따라서는 표면과 내부와의 기계적 성질이 상이 하여야 할 경우가 있다. 즉, 재료표면에 어떤 원소를 첨가하여 경화하고 내부는 알맞은 기계적 성질을 가지게 처리함으로써 용도에 적합한 처리를 표면처리라 한다.□ 표면 경화법표면처리는 사용목적에 따라 표면은 경도가 크고 내부는 유연성 및 인성이 큰 것이 요구될때 사용되며 표면경화법에는 화학적인 표면 경화법(침탄법, 질화법, 청화법)과 물리적인 표면경화법(화염경화법, 고주파 경화법)의 2가지가 있다.6. Treatment Operation(처리작업)□ 표면 경화법(화학적 표면 경화법)- 침탄이란 일반적으로 저탄소강 표면에 탄소를 침투시켜 고탄소강으로 하고, 그 후 이것을 담금질하여 표면을 굳게 하는 방법이다. - 탄소를 침투시키는것만으로도 굳어지지만, 불충분하므로 다시 담금질 하는 한다● 침탄법- 질화법은 강표면에 질소를 침ㅁ투시켜 경화시키는 방법이다. 침탄과는 달라서 담금질을 필요로 하지 않는다. 따라서 담금질 균열이나 담금질 굽힘의 염려가 없다 - 질화에는 가스질화와 솔트질화의 두가지가 있다● 질화법- C, N이 철과 작용하여 침탄과 질화를 동시에 일어나게 한다. 또한 침탄 질화법 이라고도 한다. - 장점은 변형이 적고 산화방지되면 온도조절이 용이, 하지만 유독가스가 발생● 청화법6. Treatment Operation(처리작업)□ 표면 경화법(물리적 표면 경화법)- 화염경화는 산소-아세틸렌화염으로 제품의 표면을 외부로부터 가열해서 담금질 하는 방법이다. 산소-아세틸렌화염 온도는 약 3500℃이므로 강의 표면을 녹이지 않도록 }
기초실험 Report #1.Equilibrium Diagrams byDirect Cooling Curvescontents■Object : 목 적2■Theory : 이 론21.수업자료22.냉각곡선(Cooling Curve)43.열분석법(Thermal analysis)44.과냉(Super cooling)55.평형과 상태도66.계와 성분77.상과 평형78.상태량과 상률89.1성분계의 응고810.상태도911.공정형 상태도1112.냉각곡선을 이용한 공정형의 상태도가 만들어지는 방법1413.Pb-Sn 합금15■Description of apparatus : 실험장치18■Methode of procedure : 실험방법181.시편 제작182.Pb-Sn 합금 만들기183.냉각곡선 측정18■Data an results : 실험결과211.X-Y 기록계의 냉각곡선212.냉각곡선213.시간에 따른 온도변화214.냉각곡선을 이용한 상태도 작성225.이론과의 차이점24■Discussion of results : 고 찰25■Conclusion : 결 론26■참 고 자 료27■첨 부 자 료1.X-Y 기록계의 냉각곡선2.열전대■ Object : 목적기록계로 얻은 냉각곡선으로 공정합금 상태도를 만들고, 2원계 합금(Pb-Sn)의열분석 실험을 통하여 상태도에서의 상의 변태에 대한 알아본다.■ Theory : 이론1. 수업자료If a single component system is cooled from the liquid state, it follows fromthe phase rule that the temperature of the sample undergoing transformationshould remain constant during the phase change.단일성분계가 액체 상태에서 냉각되면, 변태물질의 온도는 상이 변태하는 동안 일정하게 유지된다.It can similarly be deduced that if only two phases are in equilibrium in록하여 분석한 것이다.이 방법으로 결정전이, 2차전이, 상변화, 시료의 종류나 성질을 정성적으로 파악,반응열의 정량적 측정, 열용량의 추산치 측정, 시료의 조성과 순도를 알 수 있다.3) 열분석 곡선열분석곡선은 용융상태의 액상금속이 완전히 응고될 때까지의 시간에 따른 온도변화를측정한 곡선으로, 이 곡선을 이용하여 합금의 응고과정이나 금속상호간의 용해도를알 수 있으며, 현미경에 의한 금속조직의 관찰이나 열팽창, 비열, 전기저항, X선에의한 격자정수의 측정등과 함께 상태도를 작성하는데 이용하고 있다.일반적으로 순금속에 다른 금속을 첨가시키면 용융온도가 강하하는데 이 경우순금속과 합금은 시간-온도 곡선으로부터 분명하게 구별할 수 있다. 이러한 냉각곡선은아주 간단하게 측정할 수 있다.그림 고순도 Al과 Al합금(5%Mg)의 응고곡선직선 B-C = 고순도 Al의 응고직선 D-G = Al합금의 응고그림 2를 참고하면 지금 고순도 Al이 700℃의 온도에 있다고 하면 모든 금속은액체상태에 있게 된다(A). 그런 후 용액을 그대로 방치한 후 시간에 따른 온도의변화를 열전대를 통하여 측정해 간다. 용액의 온도는 660℃까지 꾸준히 강하하다가B점에 이르러 응고가 시작한다. 이때부터 용융잠열의 방출로 인하여 냉각이 지연되는데고순도금속의 경우 온도는 B-C를 따라 일정한 온도를 유지하게 되며 액상금속의응고가 완전히 진행한 후에야 온도는 다시 강하하기 시작한다(C-G).합금의 경우에 이 냉각곡선의 형태는 다르다. 예를 들어 고순도 Al과 5%의 Mg을첨가한 Al합금의 경우 응고개시는 순수한 Al의 응고온도보다 낮은온도 즉 D점에서부터시작한다. 이밖에도 합금의 응고는 일정한 응고구역에 걸쳐 완성되는데 이 응고구역의간격은 순전히 합금첨가원소에 의해 영향을 받는다.응고개시점의 온도를 액상온도(Liquidus temperature)라 하고 응고 완료점의온도를 고상온도(solidus temperature)라 한다. 순금속에서는 이미 응고된 영역과액상의 부분이 뚜렷하게 분리되나 대부분의 합금에하면 편리하다. 그러나 기상을 포함한 계에서는, 압력의영향을 무시할 수 없기 때문에 응축계를 이용하지 않는 것이 좋다.9. 1성분계의 응고용융상태의 액체 금속이 냉각되어 융점에 달하게 되어, 응고가 시작되면 각 이온은결정을 구성하는 일정한 격자점으로 고정되어 갖고 있던 운동에너지가 열의 형태로방출하게 되는 것을 응고의 잠열(latent heat of freezing)이라 한다. 이러한 과정에서액체 전체가 되기까지는 온도는 일정하게 유지된다. 즉, 액체금속이 냉각에 따라 시간에대한 온도의 변화는 그림 4의 (a)와 같이 이상적인 곡선이 되는데, 이것을 냉각곡선(cooling curve)이라 한다.그림 냉각곡선의 변화액체금속을 냉각하게 되면 융점에 달했을 때, 바로 응고가 시작되는 경우보다는 융점보다낮은 온도까지 액체상태로 냉각이 계속되게 되는 것을 과냉(super cooling)이라한다. 과냉이 일어나게 되면 응고는 융점보다 낮은 온도에서 시작한다. 이때, 안전한핵의 성장이 시작되면 방출되는 열에 의해 온도가 높아지게 되므로 과냉각 상태는해소되어, 전체의 응고가 끝날 때가지 융점의 온도로 유지된다. 과냉 곡선은 (b), (c)와같이 과냉 “S"부분이 형성된다. 과냉의 정도가 클수록 발생하는 핵은 작아지고그 수는 많아져서, 용융금속은 급랭한 경우가 과냉을 일으키기 쉬움으로, 서냉한 것보다결정립이 미세해진다. 액체금속에 얼마간의 핵이 생겨 결정립이 성장하게 되면 서로만나 접한 곳에 경계가 생기면서 응고가 완료된다.10. 상태도평형 상태도는 금속이나 합금의 성질과 상태를 알아내고 그 성질을 변경시키거나결정 조직을 조정할 수 있으며, 사용 목적에 알맞은 금속 재료를 얻기 위한 열처리의방법 등도 알 수 있다.1) 액상선과 고상선순금속의 응고는 일정한 온도에서 이루어지는데 반해, 합금의 응고는 어떤 온도구간 사이에서 이루어지는 것이 일반적이다.그림 5의 (a)는 A금속의 용융상태에서의 열분석 곡선과 A금속에 B금속을 합금한열분석 곡선 2개 및 B금속의 열분석 곡선을 나타낸이 존재하는범위이다.여기서 l에 상당하는 조성의 합금은 α와의 고용체의 공정이 된다. “Ⅳ영역”은 α고용체와공정이, “Ⅶ영역”은 β고용체와 공정이 존재하는 범위이다. B금속을 다른 상인 β고용체로석출한다면, p점으로 표시되는 합금의 상온에서의 조직은 H로 나타낸 농도의 α고용체속에 소량의 K점으로 나타낸 β 고용체를 석출한 것을 알 수 있고, 그 양은 HK를100으로했을 때, α 상은 pK에, β 상은 Hp에 해당하는 양이다. 또한, E점에서 나타나는공정 조직은 F점으로 나타낸 α 상과 G점으로 나타낸 β 상이 서로 바꾸어 정출한것이다. 그러나 온도가 내려감에 따라 두 고용체의 용해도가 감소되어 실온에서는α상은 β를, β상은 α를 석출한다. 따라서 공정 온도와 실온에서는 그 조직이 달라지게되며 온도에 따라서도 조직에 다소의 차가 생기게 된다.그림 공정형 상태도(A, B 두성분이 어느 범위의 고용체를 만들때)12. 냉각곡선을 이용한 공정형의 상태도가 만들어지는 방법평형상태도에서 공정의 융액이 응고하는 동안은 자유도가 0이므로 일정한 온도가 유지되며 동일한 냉각속도로 합금시료도 항상 동일량을 취하며 실험하면 냉각곡선상의 수평곡선의 길이는 이 합금이 가지는 공정조직의 분량에 비례하게 된다.그림 금속에 있어서의 공정형 상태도도시한 것과 같이 선 1의 굴곡점(초정의 정출이 시작하는 점, 이들을 연결한 선을 액상선이라 한다.)과 수평선이 표시하는 온도(공정온도)와의 관계로서 합금상태가 구성된다. 그러나 이것만으로서는 공정점의 정확한 위치를 찾을 수 없으므로 각 조성에 해당하는 점에서 공정선에 점선을 그어 둔다. 즉조성에서 냉각곡선상의 수평선의 길이와 같은를 잡는다. 이와 같이 하여 각 조성에 대해 얻어진를 연결하여 두 개의 이들 직선의 교점를 얻어면로부터 공정선에 그은 점선의 교점점이 공정점 E가 된다.13. Pb-Sn 합금1) SnSn의 주요한 용도는 주석 도금이며, 그 밖에 구리합금(Cu+Sn), 베어링메탈 (Sn+CU+Sb),땜납 등으로도 이용되며, 독성이 없으므로83℃183℃183℃183℃3 변태120℃표 각 시편의 변태 온도 예측(그림 15)그림 Pb-Sn 상태도로 실험 조성의 변태온도 예측2) X-Y 기록계(3개 측정)를 준비한다.- Chart Speed : 500- Temp range : 0~500℃3) 3개의 열전대와 X-Y기록계를 연결한다.그림 열전대그림 X-Y 기록계4) 가스토치를 이용하여 Pb-Sn 합금을 용융시킨다.5) 열전대를 Pb-Sn이 용융된 도가니에 장치한다.※ 도가니 속의 온도가 위치마다 차이가 나기 때문에 열전대는 도가니 정중앙에 위치한다.그림 Pb-Sn을 가스토치를 이용해 용해시킴.열전대를 장치한 도가니.6) X-Y 기록계를 통해 측정된 냉각곡선을 관찰한다.7) 측정된 냉각곡선을 이용하여 상태도를 그린다.① 100wt%Pb의 용융점은 327℃로 한다.② 100wt%Pb에서 0℃에서 Sn의 고용량은 0이라 가정한다.③ 100wt%Sn의 용융점은 232℃로 한다.④ 100wt%Sn에서 0℃에서 Pb의 고용량은 0이라 가정한다.■ Data an results : 실험결과1. X-Y 기록계의 냉각곡선(첨부 1)2. 냉각곡선 (단, 과냉 부분은 등온변태로 가정하였다.)시편 1(8wt%Sn)시편 2(26.1wt%Sn)시편 3(30wt%Sn)시편 4(56.6wt%Sn)시편 5(65.6wt%Sn)시편 6(90wt%Sn)1 변태306.5℃263℃266℃203℃202℃220℃2 변태294℃187℃187℃190℃187℃187.5℃3 변태190℃4 변태113℃표 각 시편의 변태온도 실험결과3. 시간에 따른 온도변화(단, 시간은 초단위)1) 시편 1(8wt%Sn) : 냉각시작 온도는 350℃시간(s)0*************0614031497온도(℃)350306.5306.52941901901131002) 시편 2(26.1wt%Sn) : 냉각시작 온도는 350℃시간(s)02667489281116온도(℃)3*************03) 시편 3(30wt%Sn) : 냉각시작 온도는 350℃시간(s)022367685610하는
□ 필름 현상 방법● 흑백 롤 필름 현상 방법○ 필요한 장비? 필름을 감는 장비→ 릴(플라스틱, 스테인레스),필름 현상용 탱크, 병따개, 가위? 필름 현상에 필요한 장비→ 현상액, 정지액, 정착액, 용기, 트레이, 타이머, 필름세척기, 필름 클립, 포토 스펀지, 필름 파일○ 현상 약품 다루기? 현상 약품의 조제와 보관 도구? 물, 온도계, 계량컵, 조제용기, 저장용기, 막대, 깔때기, 고무장갑, 보호안경? 현상 약품 다루기? 현상 처리 기록? 보충용 현상액은 지정된 보충 방법을 지킨다.? 일회용 현상액은 한번 사용 후 버린다.? 분말 현상약은 완전히 녹인다.? 현상 용액을 작업 용액으로 희석시킨다.? 온도조절? 불필요한 산화를 피한다.? 오염에 주의한다.? 현상 약품의 안전한 취급? 모든 화학 약품들처럼 사진 약품 역시 세심하게 취급해야 한다.? 취급중인 제품의 유해 성분과 이에 대처하는 방법을 알아두어야 한다.(취급주의 설명서)? 약품이 피부에 닿지 않도록 한다.(적당히 두꺼운 고무장갑, 인화용 집게, 방수 앞치마)? 유독 성분이 눈에 들어가지 않도록 한다.(보호 안경)? 화학 약품이 입으로 들어가지 않도록 한다.? 화학 약품의 흡입을 막기 위해서는 분말보다 액체 약품을 사용한다.? 청결한 뒷정리? 농축된 산일 경우에는 응급 상황에 대처할 수 있는 준비를 해둔다.? 특정 화학 약품은 특별한 주의를 기울인다.? 어린이의 손이 닿지 않는 곳에 보관한다.? 의료적인 문제가 발생했을 때 스스로 해결하려고 하지 않는다.? 사용한 약품은 안전하게 폐기한다.● 흑백 롤 필름의 현상 과정○ 준비작업? 필름과 현상액 배합을 위한 시간과 온도를 설정한다.? 현상액, 정지액, 정착액을 조제하여 작업 용도에 맞게 온도를 조절한다.? 필름 장착을 위한 도구들을 준비한다.? 필름 카세트를 열기 전에 암실 문을 닫고 안전등을 포함한 모든 조명을 끈다.? 필름의 시작 부분을 가위로 잘라 낸다.? 릴에 필름을 일직선으로 맞추고 삽입한다.? 릴을 양손으로 잡은 뒤 앞뒤로 돌려 필름을 릴에 감는다.? 필름이 끝까지 감기고 난 후 필름 끝 부분에 붙어 있는 스풀을 가위로 잘라 낸다.? 탱크와 릴을 조립한다.? 용액의 온도 체크 후 타이머를 작동시키고 현상액을 즉시 탱크에 붓는다.? 즉시 교반한다.? 현상 시간 동안 규칙적으로 교반한다.? 뚜껑을 열고 현상액을 버린다.? 정지액을 깔때기 구멍을 통하여 탱크에 부어 넣은 후 뚜껑을 닫고 30초 정도 교반한다.? 탱크 뚜껑을 열고 정지액을 따라 버린다.? 깔때기 구멍을 통하여 정착액을 탱크에 부어 넣는다.? 필름이 명확히 처리되었는지 확인한다.? 정착액을 따라 낸다.? 필름을 수세하기 전에 수세 촉진제를 쓴다.? 필름 수세? 수적 방지제를 사용한다.? 릴에서 필름을 풀어 매달아 건조시킨다.? 물 얼룩이 생겼다면 필름용의 젖은 스펀지나 스퀴지로 닦아 낸다.? 말은 네거티브를 필름 파일에 저장 보관하고 암실을 청소한다.● 필름 현상이 사진에 어떤 영향을 미치는가○ 현상액이 네거티브에 미치는 영향? 현상액의 가장 중요한 구성 성분은 감력제로 감광 유제의 결정체로부터 금속 은을 분리하여 화상을 형성한다.? 어떤 감력제는 단독으로 쓰이나 보통은 두 가지 성분이 상호 보완적인 작용을 하는 경우가 많다.? 대부분의 감력제는 알칼리성 용액에만 반응한다.? 노출된 브롬화은은 현상이 진행됨에 따라 순은으로 변한다.○ 정착액이 네거티브에 미치는 영향? 정착액은 현상된 필름에 영구적인 화상을 준다.? 정착액의 활성화제는 티오황산염이다.? 설명서에 따라 정착액을 올바르게 사용하면 화상을 형성하는 금속 은에는 아무런 영향을 끼치지 않는다.□ 사진인화 방법● 흑백 인화에 필요한 장비와 재료○ 인화를 위한 대부분의 암실은 건조한 공간과 습한 공간으로 나뉜다.○ 건조한 공간에서 가장 빈번히 발생하는 문제는 먼지이다.○ 오염은 얼룩 증가와 약품 효력 저하의 원인이다.○ 인화도구? 확대기, 확대기 타이머, 인화지, 밀착기, 이젤, 안전등, 솔이나 압축공기, 초점 확대경, 종이 절단기, 가위○ 인화지 현상에 필요한 도구? 트레이, 막대집게, 타이머, 인화 세척기, 흡입관, 스펀지나 스퀴지, 건조대○ 인화지 현상에 필요한 약품? 현상액, 정지액, 정착액, 수세 촉진제○ 확대기? 확대기는 모든 크기의 인화를 만들어 낼 수 있다.? 확대기는 네거티브 필름 전체에 균일한 광선을 보내야 한다.? 산광식과 집광식 확대기의 가장 큰 차이점은 콘트라스트에 있다.? 확대기 렌즈의 초점거리는 네거티브의 규격에 맞추어야 한다.? 콘덴서는 광선의 고른 분포를 위해서도 네거티브와 확대기 렌즈에 잘 맞는 것이어야 한다.? 인화 과정에는 정확히 정렬된 확대기가 필요하다.○ 인화지? 흑백 인화지는 질감, 색상, 콘트라스트 등의 특성에 따라 차이가 있다.? 가변 콘트라스트 인화지는 호수별 곤트라스트 인화지보다 경제적이다.? 대부분의 사진가들은 표면에 광택이 있고 질감이 부드러운 인화지를 선호한다.? RC 인화지는 파이버베이스 인화지보다 수세 시간이 짧다.? 감광이 않된 인화지는 빛을 피해 잘 보관해야 한다.● 흑백 인화의 제작 과정○ 밀착 인화 : 한 번에 한 롤 전체를 인화? 확대할 네거티브를 고를 때는 밀착 인화나 시험인화를 해보는 것이 좋다.? 테스트 스트립(test strip)은 밀착 d니화의 정확한 노출을 측정하는 데 도움이 된다.? 인화 순서? 현상액을 준비한다.? 확대기를 준비한다.? 필름의 유제 면을 구별한다.? 인화지의 유제 면을 구별한다.? 밀착기에 네거티브와 테스트 스트립을 넣는다.? 테스트 스트립을 노광한다.? 테스트 스트립을 현상한다.? 인화 시간의 설정을 위해 실내 조명하에서 테스트 스트립을 점검해 본다.? 밀착 인화를 완성한다.○ 확대를 위한 준비? 같은 장면을 찍은 여러 장의 인화지 가운데에서 확대할 네거티브를 고르는 일에서는 개인적인 판단이 우선시된다.? 기술적인 부분도 고려한다.? 밀착 인화의 적절한 노광과 현상은 각각의 프레임을 평가하는 데 도움이 된다.
자기 유지 회로자기 유지회로의 원리와 제작자기 유지 회로란쉽게 설명하면 입력이 0 일때..출력도 0 이고..입력이 1 일때..출력도 1 인.. 회로가 있다고 한다면..입력이 0 일때..출력은 0을 유지할 것이고.. 입력이 1 로 바뀌면.. 출력도 1 로 바뀔것입니다..그런데.. 입력이 다시 0 으로 된다면.. 출력도 다시 0 으로 되겠죠..? 그런데..입력이 다시 0 으로 된다고 해도.. 출력을 0 으로 바꿔주는것이 아니라..그 전의 1 의 신호를 Latch 시켜놓는 것을 자기 유지 회로 라고 합니다.... 예를 들면.. 어떤..시퀀스 회로에서.. 정상일때 0 이고.. 고장일때 1 이라고 한다면.. 평상시에는 0을 유지하다가.. 고장이 발생하면.. 1 이 되죠?.. 그런데..고장이 발생된 것이 다시 정상으로 돌아온다면..다시 0 으로 바뀌게 되는것이죠.. 0 - 1 - 0 으로 되기때문에.. 고장상태가 되었던것을 확인할수 없는 것입니다..그렇기 때문에.. 고장상태가 발생하면.. 그 고장이 정상으로 돌아왔다 하더라도.. 그 고장신호는 기억되어있기 때문에..확인할수가 있는것입니다.. 쉽게 말해..기억 시키는 회로라고 생각하면 됩니다..NAND게이트만으로 구성한 자기 유지 회로그림 설명 – 입력 s=1,R=0dlfEo, 단자 1과 2는 1이 되고 출력 Q도 1이 된다. 다음으로 S=0, R=0으로 하면, Q=1 OR게이트에 입력되므로 역시 Q=1dl 유지된다. 즉 세트 입력 S에 한 번 1이 입력되면, 그 후 S=0으로 하여도 출력 !가 1로 유지된다. 단, R=0 Q를 1에서 0으로 하려면 리셋 입력 R을 1로 하면 된다. 이때 단자 2가 0이 되고 Q가 0이 된다.자기 유지 회로의 제작!자기 유지 회로를 제작하는 경우, 한 종류의 게이트로 구성하는 것에 유의앞의 그림은 IC로서 NAND게이트 4개를 내장한 SN 7400이라는 IC 2개를 사용하여 구성한 자기 유지 회로의 결선도이다. 입력단자 S,R은 푸시버튼 스위치이고 출력 Q에는 LED를 사용하고 있따. 전원 단자 V(5V)와 G(어스) 단자를 준비해 두면 전원 전지 실험할 때만 접속하면 된다.자기 유지 회로의 실험실험 순서 1.입력 단자S,R을 모두 off로 하고 전원 전지를 V와 Gr간에 접속한다. 2.이 때 출력의 LED는 점등되어 있지 않다. 3.S를 ON으로 하여 LED를 점등하고 ,다음에 R을 ON으로 하여 LED가 소등되는 것을 확인한다. 4.입력 S,R를 모두 On으로 하면 어떻게 되는지, 동작 원리를 생각하면서 확인한다. 5.최종적으로는 S가 on, R이 OFF일때만 LED가 점등되는 것을 확인한다.NAND게이트로만 제작하는 이유OR게이트와 NOT게이트와 AND게이트의 IC를 사용하는것에 비하여 NAND 게이트만으로 구성하면 NAND게이트 IC를 2개만 사용하면 된다. Ic의 수가 적으면 적을수록 효율적이고, 배선 실수가 적으며, 비용도 저렴해지는 이점이 있다{nameOfApplication=Show}
★FCC 구조 내의 침입형 자리FCC 구조에서 가장 큰 침입형 원자 자리는 단위정의 중심에 있다. 이 자리가 FCC 구조 내에서 가장 큰 원자를 수용할 수 있는 자리인 것이다. 침입형 원자 자리의 중심에서 각 면심에 있는 원자까지의 거리는 모두 동일하므로 침입형 원자 자리를 점유하는 원자의 CN은 6이다. 구벙의 중심에서 동일한 거리만큼 떨어져 있는 원자들로 구성된 다면체를 생각해 보면 침입형 자리의 기하학을 쉽게 이해할 수 있다. 이 경우 다면체는 8개의 면을 가지므로 이러한 형태의 침입형 공간을 팔면체 자리(octahedral site)라고 한다. FCC의 기하학을 잘 관찰해 보면 이와 동등한 팔면체 자리가 FCC의 각 변의 중심에도 위치하고 있음을 알 수 있다. 따라서 하나의 FCC 단위정은 총 네 개의 팔면체 자리[즉 12*(1/4)+1*1]를 갖고 있다.팔면체 자리의 크기는 팔면체 내에 놓일 수 있는 가장 큰 구의 반지름으로 정의된다. 이러한 구의 반지름은 팔면체의 기하학을 바탕으로 결정할 수 있다. 단위정 윗면의 중심에서 아랫면 중심까지의 거리는 격자상수 a0 같으므로 a0 = 2r + 2k (여기서 k는 침입형 공간의 반지름)이다. FCC 구조의 a0 - r 관계 [a0 (FCC) = 4r/루트2]고려해 계산해보면 k/r = 0.404 이다. 따라서 FCC 구조 내에 있는 팔면체 침입형 자리는 모원자 크기의 약 40%에 해당하는 원자 크기까지 수용할 수 있다.FCC 구조는 팔면체 자리 외에도 사면체 자리(tetrahedral site)를 갖는다. 이 자리는 네 개의 원자로 둘러싸여 있으며 단위정 내부에 완전히 파묻혀 있어 다른 단위정과 공유되지 않는다. 사면체 자리의 위치는 l/4, m/4, n/4로 나타낼 수 있는데 여기서 l, m, n 은 1혹은 3이다. 하나의 FCC 단위정은 이러한 1/4, 1/4, 1/4 형태의 사면체 자리를 8개씩 갖고 있다. 사면체의 반지름 비율 k/r이 0.225이므로 모원자의 약 20% 크기에 해당하는 원자까지 사면체 침입형 자리에 수용할 수 있다. 여기서 주목할 만한 사실은 침입형 공간에 대한 k/r 비율이 이온 화합물의 CN을 결정할 때 적용했던 임계 r/R 비율과 유사하다는 것이다. 이러한 결과는 놀라운 것이 아닌데 왜냐하면 두 비율 모두 동일한 기하학을 바탕으로 결정되었기 때문이다. 지금까지의 내용을 요약하자면, FCC 구조 내에 있는 사면체의 자릿수는 팔면체 것보다 두 배 많으나 사면체 자리의 지름은 팔면체 자리의 절반에 해당된다.★BCC 구조 내의 침입형 자리BCC 구조도 FCC 구조와 마찬가지로 팔면체와 사면체 자리를 갖는다. 그림에 나타내었듯이 BCC 구조에서 팔면체 자리의 중심은 단위정의 각 면심과 변의 중심에 위치하고 있다. 따라서 하나의 BCC 단위정은 총 6개의 팔면체 자리를 갖는다. BCC는 조밀충진구조가 아니므로 침입형 팔면체 자리를 둘러싸고 있는 원자들은 팔면체 중심으로부터 모두 동일한 거리만큼 떨어져 있지 않다. 팔면체를 점유하는 가장 큰 원자는 방향으로만 모원자들(체심원자)과 맞닿게 되므로 a0 = 2r + 2k 이다. 이 식에 BCC 구조에 대한 a0 - r 관계식 [a0 (BCC) = 4r/루트3]을 대입하여 구한 반지름 비율은 k/r = 0.155 이다.
냉각곡선으로 공정합금 상태도를 만들고, 2원계 합금(Pb-Sn)의 의 관계알기
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