유기 EL(OLED)1. 유기EL(OLED)이란?OLED(Organic Light Emitting Device)는 유기물(저분자 또는, 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 재결합(recombination)하여 여기자(exciton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상으로, 1963년 Pope 등에 의해 유기물 중 하나인 안트라센(anthracene)의 단결정에서 처음 발견되었다.그 후, 1987년에 Eastman-Kodak사의 Tang 등이 발광층과 전하수송층으로 각각 Alq와 TPD라는 이중층 저분자 유기물 박막을 형성하여 효율과 안정성이 개선된 녹색의 발광소자를 제작한 이후로, 저분자 재료를 이용한 유기 EL 디스플레이를 개발하려는 노력이 본격적으로 시작되었다. 또한, 1990년에는 영국 Cambridge 대학에서 PPV라는 고분자 물질을 발광체로 사용한 박막 소자로부터 EL 특성을 발견하여, 고분자 재료를 이용한 유기 EL 디스플레이 연구도 시작되었다현재 유기 EL의 연구 현황을 보면, 재료의 효율성과 공정 성숙도의 측면에서 앞서 있는 저분자 유기 EL 분야에서는 일본을 중심으로 제품화 기술이 개발되고 있으며, 물질의 안정성과 공정 간편성에서 장점을 가지고 있는 고분자 유기 EL 분야는 유럽과 미국을 중심으로 진행되고 있다. 그 외에도, 기존의 알려진 유기 EL의 기본 소자 구조 및 기능이 변환된 SOLED(Stacked OLED), TOLED(Transparent OLED), FOLED(Flexible OLED)과 같은 새로운 개념의 기술도 속속 선보이고 있어, 유기 EL 분야는 선진국들의 기술 선점을 위한 각축전이라 할 수 있겠다.게다가 유기EL 디스플레이는 다른 디스플레이에 비해 중형 이하에서는 TFT LCD와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있다는 점과 제조공정이 단순하여 향후 가격 경쟁에서 유리하다는 점이 많은 디스플레이 기업들에게 매력으로 작EDCRT응답속도◎XOOO시야각◎X◎◎◎백라이트필요없음필요필요없음필요없음필요없음소비전력◎OXXX두께◎OOOX무게◎OOOX저가격화◎OXXX3. 왜 유기 EL(OLED)인가?유기EL은 응답속도가 TFT-LCD(초박막액정표시장치)에 비해 1000배 정도 빠르다. TFT-LCD 모니터를 얘기할때 응답속도가 느려서 동영상에 적합지 않다는 얘기를 들어본 적이 있을 것이다. 최근에 12ms 수준의 제품을 삼성에서 선보였지만(177X 제품 리뷰 보기) OLED의 빠른 응답속도와 비교하기에는 부족함이 많은데 응답속도가 빠르다는 것은 그만큼 잔상이 없는 완벽한 동영상을 구현할 수 있다는 얘기다.또 화면을 구현하는 물질인 유기물질에서 스스로 빛을 내는 소자(자발광 소자)이기 때문에 LCD 처럼 밸도의 백라이트(액정 패널의 뒤쪽에서 빛을 비춰주는 기구)가 필요없다. 백라이트가 없으면 전력 소모가 적어 노트북에 적용시 배터리 수명을 연장 할 수 있는 동시에 백라이트가 위치하는 공간만큼 얇게 만들 수 있고, 더불어 자발광 소자인 PDP와 비교하면 대형 화면을 구현하는 데서 뒤처질 뿐 해상도나 소비전력에서 월등한 경쟁력을 갖는 것이 유기EL이다..유기EL은 이 같은 장점 때문에 최근 들어 휴대전화나 PDA 등 모바일 제품에서 ‘얇고, 오래 쓰고, 선명한’ 디스플레이로 급부상하고 있다. 하지만 아직은 기술적인 안정성이 취약해 최대 생산크기가 20인치 안팎에 머물고 있고, 그 밖에 형광물질의 수명과 효율에 있어 해결해야 할 과제가 많이 남아 있다. 이러한 부분이 ‘유기EL 성공시대’를 열기 위한 최대 관건이 될 것으로 예상된다.4. 유기EL의 구조▲투명유리와 투명전극으로 된 유리판과 금속전극을 증착한 배면유 리판 사이에 발광층을 샌드위치처럼 끼워 만든 컨덴서 구조▲전극사이의 발광층에 전압을 인가하여 투명전극측으로 빛이 나옴▲기본적으로 Anode(ITO), 유기박막, Cathode layer의 구조▲유기박막은 전자수송층(ETL: Electron Transport Layer)과 정 공수송층(H 되는데 이때, 여기자가 낮은 에너지로 떨어지면서 빛을 발생하게 된다.발광층을 구성하고 있는 유기물질이 어떤 것이냐에 따라 빛의 색깔을 달라지게 되며, R,G,B를 내는 각각의 유기물질을 이용하여 Full Color를 구현할 수 있다. 단순히 pixel을 열고 닫는 기능을 하는 LCD와는 달리 직접 발광하는 유기물을 이용한다.5-2 전하의 주입 및 이동주입된 전자와 정공이 재결합될 확률을 증가시키기 위해선 주입되는 전자와 정공의 수가 균형을 이루어야 한다. 또한 이와 동시에 소자의 구동 전압을 낮추기 위해서는 저전압에서 충분한 수의 전하가 주입되어야 한다. 따라서 전극과 유기물 층의 계면에 존재하는 전하 주입에 대한 장벽을 조절하는 것이 중요하다.정공의 주입을 위해서는 약 100~200nm 두께의 ITO 박막이 가장 일반적으로 사용된다. ITO 박막은 일함수가 약 4.4~4.5eV 정도인 반면, 유기물 층의 LUMO 준위는 물질에 따라 다르지만 일반적으로 4.5eV 보다 크기 때문에 ITO와 유기물 층 사이에 정공 주입에 대한 장벽이 존재하며, 이 장벽을 낮추기 위하여 크게 두 가지 방법이 시도되고 있다. 첫째는 ITO의 일함수를 증가시키는 방법이며, 나머지는 ITO와 유기물 층 사이에 ITO의 일함수보다 크고 유기물 층의 LUMO 준위보다는 작거나 같은 유기 혹은 무기 전하 주입층을 삽입하는 방법이다.ITO 전극의 일함수를 증가시키기 위해서 여러 가지 방법이 시도되고 있으며 그 중 가장 일반적인 방법은 ITO 전극의 표면처리를 통해 ITO 전극 표면의 일함수를 변화시키는 방법이다. 표면처리는 기계적인 방법, 화학적인 방법 및 플라즈마를 이용하는 방법 등이 시도되고 있으며, 기계적인 방법은 일반적으로 ITO 전극의 일함수가 감소되며, 수소 플라즈마 처리 방법 역시 일함수가 감소된다. 지금까지 가장 효율적인 일함수 증가 방법은 Aquaregia에 의한 ITO 표면 식각 및 산소 플라즈마 처리 방법 등이 있다. 이러한 표면처리에 의한 일함수 변화는 ITO 표면의 을 삽입하는 방법 등이 연구되고 있다. 특히 LiF 박막의 삽입에 관한 연구가 가장 활발히 진행되고 있으며 그 원인 역시 어느 정도 규명되고 있다.5-3 광 물질 및 유기 EL 소자전자와 정공의 재결합에 의해 전자 스핀이 배열되는 방법에 따라 약 25%의 일중항과 약 75%의 삼중항의 여기자가 생성된다. 일반적인 유기 물질의 경우 일중항이 기저 상태로 돌아올 때 빛이 생성되며, 삼중항은 빛이 생성되지 않고 열 등의 형태로 에너지가 분산된다. 일중항의 감쇠시간은 수 나노 초 이하이며, 이러한 물질을 유기 형광체라 한다. 반면 삼중항도 발광에 참여하는 물질이 있으며, 이때의 감쇠시간은 수 마이크로 초에서 수 밀리 초 정도이며 이러한 물질을 유기 인광 물질이라 한다. 삼중항이 발광에 참여하는 경우 이론적인 내부 양자 효율은 100%가 되며, 이론 외부 양자 효율은 약 20%가 된다.PL 양자 효율이 높은 물질을 발광층에 도핑함에 의해 유기 EL 소자의 효율을 증가시키며 색을 변화시킬 수 있다. 형광 도판트를 사용하는 형광 유기 EL 소자는 문제점으로 지적되어온 소자의 수명 및 적색 소자의 효율 등이 급속히 개선되고 있어 실용화에 근접해 있다. 인광 유기 EL 소자 역시 개발 기간이 짧음에도 불구하고 급속히 진전되고 있어 현재 외부 양자 효율이 21%의 녹색 인광 유기 WL 소자가 발표되고 있다. 인광 유기 EL 소자 구조는 기존의 형광 유기 EL 소자와는 달리 발광층으로 밴드갭이 큰 청색 PL 물질을 일반적으로 사용하며 이러한 물질들은 HOMO 준위가 크기 때문에 정공 이동 제어층을 발광층과 전자 수송층 사이에 삽입하여 정공을 발광층에 포집시킨다. 또한 발광층의 전자 이동성이 나쁘기 때문에 구동 전압이 혀오강 소자에 비해 약간 크다.인광 유기 EL 소자는 감쇠시간이 길기 때문에 소자를 통해 흐르는 전류가 증가하면, 삼중항-삼중항 소멸 기구에 의해 양자 효율이 감소하는 현상이 있으며 이를 개선하기 위해 감쇠시간이 작은 물질이 개발되고 있다. 특히 적색 발광체인 Pt(의 발광색 조절유기 발광 소자는 무기 발광 소자에 비해 발광하는 빛이 자연스러우며 인간에게 친숙하다. 유기 EL 소자의 발광색을 조절하기 위해서 다양한 발광층 재료 및 도핑 재료 등이 연구되고 있다. 대부분의 형광 및 인광 소자는 빛의 스펙트럼이 넓어 색순도를 높일 필요가 있다. 형광 유기 EL소자의 발광 스펙트럼의 FWHM은 약 80~100nm 정도이며 Ir(ppy)3 혹은 Pt(OEP) 등의 인광 유기 EL 소자의 발광 스펙트럼 FWHM은 약 30~70nm 정도이다. Eu 혹은 Tb 등의 란탄족 금속 착화합물을 이용한 인광 유기 EL 소자는 발광 스펙트럼 FWHM이 10nm 이하로 색순도가 우수하나 소자효율, 소자수명 등이 개선되어야 한다. 한편 빛의 간섭효과를 이용하여 형강 및 인광 소자의 색순도를 향상시키기 위한 연구 역시 진행되고 있다. 빛의 간섭 효과를 이용하면 발광색의 색순도를 어느정도 향상 시킬 수 있다.5-6 유기 EL 소자의 펄스 구동유기 EL 소자를 디스플레이에 응용하기 위하여, 또한 소자의 전하 주입 및 재결합 특성을 연구하기 위해 펄스 구동 특성에 관한 연구가 진행되고 있다. 소자에 펄스를 가하면 빛의 세기는 시간에 따라 지수 함수적으로 증가하며, 소자에 전압을 제거하면 빛은 시간에 따라 지수 함수적으로 감소한다. 시간에 따른 빛의 세기 증가 곡선과 세기 감소 곡선은 일반적으로 대칭이 아니다. 빛의 세기 증가 곡선은 소자의 전하 주입 특성, 구동 전압, 소자의 용량 등에 의해 변화하며 일반적으로 전하 주입이 용이할수록 빛의 세기는 시간에 따라 급속히 증가한다. 빛의 세기 감소 곡선을 PL 감쇠시간, 소자의 용량, 발광층 재료 등에 의해 좌우되는 것으로 알려져 있다. 이러한 Transient EL 현상으로 인해 펄스 구동시 소자의 휘도는 구동 주파수에 따라 변한다.6. 유기 EL 소자의 디스플레이 응용유기 EL 디스플레이는 구동 방법에 따라 수동 구동 및 능동 구동으로 나누어진다. 수동 구동 유기 EL 디스플레이는 그림에서 보는 것처럼 양있다.
■ LTCC란▲800∼1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술▲녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖는 Green sheet를 형성시키고 그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성▲Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자들을 기판내부에 Embedded 함으로써 고집적화, 경박단소화,고신뢰성을 이룰 수 있음■ LTCC 기판 유전체 조성950℃이하의 온도에서 소성가능한 유전체 조성을 확보하는 것이 LTCC기술의 핵심이다. 구체적으로는 유전율이 낮음으로서 신호전파 지연을 방지할 수있고, 유전손실값이 적으며 기계적 강도도 우수한 것이 중요한 특성이다.? 현째까지 개발된 기판 조성가장 널리 사용되는 것은 borosilicate계 유리에 알루미나 등이 필러로 채택된 시스템이다. HTCC외 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다. 조성비는 Al2O3가20-80%, B2O3와 SiO2가 10-70%, 기타 첨가제가 1-10% 가량 첨가되게 된다. 제 3의 첨가제는 유전체 테이프 제조회사별로 다양하게 구성되며 자세한 조성비는 잘 공개되지 않고 있다. 알루미나 결정질 대신에 또는 동시에 mullite나 cordierite 결정질이 첨가되거나 소성과정에서 재결정화 되기도 한다. 이러한 결정질을 첨가하는 이유는 유전율을 다소 높이고 LTCC의 강도를 증진하는 것이다. 대부분의 조성물은 재결정화 과정을 동반하는 계열을 사용한 것이다. 가장 기본적으로 개발된 시스템은 Al2O3+borosilicate 시스템이다. HTCC의 주조성인 Al2O3계에서 높은 소성온도를 낮추려는 의도로 쉽게 접근된 시스템이다. 주조성으로 Al2O3가 50-80%, B2O3 및 SiO2가 10-40% 기타 첨가제로 구성되며 대체로 K2O, Na2O, CuO, Fe2O3, Bi2O3, TiO2 등이 있다. 유전율은 7보완 할 수 있게 된다. 결정상으로는 cordierite 등이 있으며 1-50% 가량 첨가된다. 이 경우 유전율은 5-7 정도의 범위가 된다. 유전율도 적당하고 기계적 강도도 적당한 최적화된 결과를 얻을 수 있다. 조성 범위를 제어함으로서 전기적 특성과 기계적 특성의 다양한 물성의 변화가 가능한 시스템이다. 알루미나와 cordierite결정상의 함량을 늘리면 높은 강도를 갖게 갖게 할 수 있고 glass의 함량을 늘리면 유전율을 낮게 할 수 있다. 결정질은 유리의 재결정화 과정에서 생성 시킬 수도 있다.Alumina+borosilicate glass+재결정화 된 mullite 계의 경우에는 결정상을 처음부터 넣는 것이 아니라 재결정화르 소성 과정에서 유도함으로 초고강도를 얻고자 시도되었다. 주조성은 Alumina 와 Alumina가 20-50%, Borosilicate glass가 50-80% Borosilicate glass에서 재결정화 된 Mullite crystal이 약 1-15%정도가 된다. 이 경우 기계적 강도가 매우 우수하여 약 200Mpa 정도에 이른다.?저손실 3차원 배선기판을 위한 초저유전율계 조성의 발전 방향기본적으로 Borosilicate glass 계열이 이다. Borosilicute 계 유리가 50~95% 정도, 기타 첨가제가 5~50% 가량된다. 첨가제로는 K2O, Na2O를 중심으로 다양하게 선택이 가능하다. 유전물은 대략 4~5 부근에 놓이게 되며, 유전율이 낮으므로 신호 전파지연이 적다. 단섬으로는 glass만을 사용하므로 기계적 강도가 약한 편이다. LTTC에서는 soldcring 공정이나 후열처리 공정 등 다양한 공정을 거치므로 기계적 강도가 매우 중요한 고려요소가 되는데 기계적 강도가 약하다는 것은 큰 담점이다. 이 부분에 대한 추후 연구가 집중되어야 할 것으로 보인다. 고밀도의 배선기판으로서 초고주파에 적용되기 위해서는 유전율이 4~5 정도여도 높은 값으로 볼수 있다. 이러한 유전율을 더욱 낮추기 위한 연구가 진행되고 있다2 분말을 5-%00nm의 나노 분말을 사용하였다.? 기능성 RF 회로를 위한 중유전율계 조성의 발전방향현재까지의 LTCC에서는 거의 대부분이 전기적 길이를 고려치 않는 단순한 3차원 고밀도 배선기판의 개념에 불과 했지만, 이제는 마이크로스트립 라인의 전기적 길이를 이용한 분산회로 개념이 도입될 것으로 보인다. 이 경우는 기판의 유전율을 적절하게 제어하는 것이 필요하게 된다. 예컨대 위성방송의 주파수 대역인 12㎓에서는 λ/4가 대략 5mm 정도가 되는데 이것은 LTCC 모듈의 크기에 비해 클수도 있고 작을 수도 있다. 이러한 경우에 전기적 길이를 용도에 맞게 조절하기 위해서는 기판 유전율을 제어하는 것이 필요하다. LTCC는 기본적으로 glass 조성을 이용하므로 유전율 8이하는 많은 선택이 있을 수 있는데, 유전율 20-40영역은 별로 조성 선택의 여지가 없다. Sillenide(Bi12TiO20,Bi12SiO20, Bi12GeO20, Bi12PbO20)와 같이 소성온도가 700~800℃ 범위이며 유전율이 40정도인 조성 시스템이 주목을 받고 있다. 기존에 알려진 유전율 20~80사이의 마이크로파 유전체를 유리 프리트를 사용하여 저온 소성하는 것도 일부 보고되고 있지만 LTCC에서는 기본적으로 소성온도가 900℃이하여야 하므로 필연적으로 많은 glass 성분을 요구하므로 유전율이 저하되기 쉬우므로 기술적인 어려움이 있다.▲ LTCC co-fire 재료? 전극재료Co-fire 재료라는 것은 LTCC 유전체와 더불어 적층구조 내부에 구현되는 재료들로 정의 된다. 가장 핵심적인 Co-fire용 재료로는 내부 전극을 들 수 있다. 공기 분위기 중에서 산화되지 않으며, 전기전도도가 우수한 Au, Ag, Cu가 후막테이프가 아닌 페이스트 형태로 사용된다. 공기분위기 중에서의 소결은 저항 페이스트와 같은 금속 산화물계 조성을 자유롭게 동시소성 과정에 참여시킬 수 있어서 LTCC의 매력적인 장점이다. Ag나 Cu는 HTCC의 내부전극인 W에비해 대략 3배정도 전기전도도가사용하는 것이 가장 좋다. LTCC와 Ag 전극간의 문제는 화학적 compatibility 문제, interdiffusion 문제, 소결성의 차이로 발생하는 문제등 소결적인 문제와 화학적인 문제로 나누어 볼 수 있다.내부전극은 유전체 조성과 상호확산이나 박리 등의 문제가 없어야 하며, 통상 13% 정도 수축되는 유전체 층과의 동시소성 과정에서 기계적인 문제가 없어야 한다. LTCC 조성을 설계할 때 미리 전극과 매칭을 고려하는 것이 필요하다. LTCC 조성을 구성하고 있는 금속 산화물과 전극간의 삼성분계 상평형도에서 intercom-pound의 형성 조건을 검토함으로서 LTCC 조성과 전극간의 화학적 매칭 문제를 예상할 수 있다.? 내부 개패시터용 고유전율 조성LTCC를 완벽한 수동부품모듈로 구현하기 위해서는 내부에 구현하는 저항페이스트 고유전율 유전체 페이스트 등의 조성기술이 필요하다. 가장 대표적으로 연구 된 것은 BaTiO3계 고유전율 층이다. 주조성으로서 BaTiO3를 사용하고 미량 첨가제로서 SiO2, PbO, B2O3, Na2O, K2O, Al2O3 등을 사용한 사례가 발견되고 있다. 이 경우 유전율은 200정도 송실계수는 0.05정도 소결온도는 LTCC의 소성온도와 동일한 900℃ 부근으로 매우 낮으며 나노 분말을 사용하기도 한다.? 내부 저항체저항체의 경우 면저항 값이 수 십ohm에서 수백 kohm까지 실직적으로 필요한 전 범위의 저항 값이 구현 가능하며 주로 RuO2 계 또는 Pb-, Bi-pyrochlore 계가 주로 사용된다. 이러한 저항체 시스템은 넙ㄹ은 온도번위에서 화학적으로 안정하고 유리와의 wettability가 양호하여 LTCC용 내부 저항체 조성으로서 유리한 점들을 갖추고 있다.▲ LTCC post-fire 재료주로 외부 연결선을 이루게 되는 도전재료가 핵심이 된다. 또한 소결이 이루어진 LTCC 표면상에 구현하는 고유전율 유전체, 저항체 등의 조성 및 공정기술이 필요하다.■ LTCC 공정기술 개요LTCC 기술은 소자 및 회로가 C의 제작과정 및 관련 요소 기술들을 상세히 알아본다.▲ LTCC제조 공정공정으로는 결합제, 가소제, 분산제, 소포제, 계면 활성제, 원료 분말과 용매가 되는 액체로 구성되어진 Slurry 단계, 세라믹 성형을 위한 Tape Casting 단계, sheet를 작업하고자 하는 면적만큼 절단하는 Blanking 단계, via를 형성하기 위한 Via Punching 단계, via에paste를 채우는 Via Filling 단계, 설계된 전극 패턴을 green sheet 위에 구현하기 위한Screen Printing 단계, printing된 green sheet를 열과 압력을 가해 적층하는 Laminating단계, Laminating 된 green sheet를 cutting하기 위한 Cutting 단계, 그리고 마지막으로Co-firing 단계로 구분되어 진다.▲ 주요 공정기술 요소? 소성수축 제어MLCC 기술과는 달리 LTCC 회로 구현에 있어서는 비어호로 상하층이 연결되는 경우가 맣으며 마이크로스크립라인을 이용한 매칭과 기능성 회로를 구현하게 되므로 정밀한 소성수축제어가 매우 중요하다. 0.2%의 소성 수축 오차로도 비오홀을 통한 상하층의 연결이 실패할 수도 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 시도되는 방법 중에 하나가 Tape-On-Substrate(TOS)방법이다. 이 방법은 가각의 LTCC 기판 층을 Al2O3, BeO, AlN 등의 기판과 접착시킴으로서 X-Y 방향으로의 소성 수축을 거의 완벽하게 억제하는 방법이다. 이 방법은 패턴의 치수 정밀도를 향상시킬 수는 있지만 적층공정이 연속적으로 이루어져야 하므로 고비용의 단점을 안고 있다. 또 다른 방법으로는 LTCC 적층의 하부구조로서 invar 등의 열팽창률이 0인 금속을 채택함으로서 소성 수축을 억제하는 LTCC-On-Metal(LTCC-M) 기술이 있다. 이 방법은 기존의 LTCC 방법과 소재나 공정면에서 유사하며 하부의 메탈을 통해서는 열전달도 효과적으로 할 수 있어서 장점들이 많이 있는 것으로 보인다. .
◆골프의 역사◆골프의 기원은 스코틀랜드 지방에서 양을 기르던 목동들이 끝이 구부러진 나뭇가지로 돌멩이를 날리는 민속놀이가 구기로 발전했다는 설과 기원전 네덜란드에서 어린이들이 실내에서 즐겨하던 콜프(kolf)라는 경기에서 비롯되었다는 설이 있다. 또한 네덜란드의 콜벤이라는 오늘날의 크리켓이나 아이스하키와 비슷한 구기가 14세기경 바다를 건너 스코틀랜드에 전래 되었다는 설이 있다.15세기에는 골프가 지나치게 성행하여 국민의 무도와 신앙에 방해가 된다고 해서 칙령으로 전면금지하거나, 안식일에는 플레이를 금지하였다. 골프는 귀족계급에도 만연되어 왕도 즐겼으며, 16세기 이후에는 신분의 상하를 불문하는 스포츠로까지 발전되고, 잉글랜드에까지 파급되었다. 골프를 'Royal and Ancient Game'이라고 하는 까닭은 여기에 있다.골프에 관해 발견된 기록에 의하면 1744년 스코틀랜드에서 지금의 에든버러골프인협회의 전신인 신사골프협회가 조직되어 경기를 한 것이 골프클럽과 경기대회의 시초이다.처음에는 실버클럽대회라 하여 실물 클기로 만든 은제 트로피를 만들어 쟁탈전을 벌였다. 이 협회의 의사록에는 13개조로 된 세계 최초의 골프규칙이 기재되어 있으며 이것이현행골프규칙의 기반이 되었다. 이를 계기로 그 뒤 스코틀랜드 잉글랜드 각지에 골프클럽이 만들어졌으며, 또한 선수권대회 형식의 경기도 시작되었다.스코틀랜드의 세인트앤드루스에는 세계에서 가장 오래된 것으로 여겨지는 코스(올드코스)가 있다. 이곳에서 1754년 5월 14일 22명이 모여‘더 소사이어티 오브 세인트앤드루스 골퍼스’를 결성하였으며, 경기규칙의 제정,핸디캡의 통일,선수권 대회의 개최 및 운영을 담당하였다. 이를 계기로 이 클럽이 영국 골프계를 통할하게 되었다. 한편 여성골프클럽은 1872년 세인트앤드루스에서 조직되었다.골프가 활발해지자 클럽이나 볼을 전문적으로 만드는 직인이 나타났으며, 이들은 골프 기술에도 능했으므로 실기교습에 종사하여 프로페셔널로서 인정받았다. 1860년 처음 제 1회 영국 오픈 선수권대회가이용된다. 클럽의 하프 세트는 우드 1, 3번, 아이언 3, 5, 7, 9번, 샌드 웨지, 그리고 퍼터가 주로 이용될 수 있다.○…풀세트 갖추기 (14개)우드1, 3번아이언3, 4, 5, 6, 7, 8, 9번 아이언, 피칭웨지, 샌드웨지퍼터1○…하프세트 갖추기 (8개)우드1, 3번아이언3, 5, 7, 9번 아이언, 샌드웨지퍼터14.골프클럽의 종류골프장비 즉, 골프채는 골프클럽(golf Club)이라고 부른다. 골프클럽에는 공을 타격하는 타구면인 '헤드(Head)' 부분과 골프클럽의 막대부분인 '샤프트(Shaft)'부분으로 나뉘어지고, 헤드의 모양과 재질에 따라 우드(Wood), 아이언(Iron), 퍼터(Putter) 등 세가지로 구분하며 각기 다른 용도와 기능을 가지고 있다.○…우드우드는 원래 헤드 부분을 주로 감나무로 만들었고, 샤프트 부분은 히코리나무로 만들어졌기 때문에 우드라 불리웠던 도구로써 헤드 뒷부분이 둥근 형태를 이루고 있으며, 다른 골프클럽에 비하여 샤프트 길이가 길고 비거리를 많이 내기 위한 골프클럽이다.요즘에는 과학 기술의 발달로 인해서 헤드 부분은 강한 내구성과 비거리가 많이나는 메탈, 카본, 티타늄을 많이 쓰고 있으며, 샤프트는 스틸,보론,그라파이트 등 합금소재로 바뀌었다. 실제로 우드라는 원래의 의미는 완전히 상실했지만 재질이 어떠하든 골프에서는 우드라는 명칭은 골프클럽의 일종인 대명사로써 이해해야 한다.○…아이언아이언은 원래 특별히 어려운 샷을 하기 위하여 만들어져 트러블 샷을 위한 도구였는데 세월이 흐르면서 그린에 올리기 위한 일반적인 골프채로 자리를 잡았다. 헤드부분은 특수한 스테인레스 혹은 연철로 만들어졌으며, 우드에 비해 헤드가 얇고 샤프트의 길이도 짧지만 철제이기 때문에 무겁다. 아이언은 원하는 지점에 공을 떨어뜨리는 것이 목적이기 때문에 우드에 비하여 비거리가 떨어지는 반면, 볼의 탄도가 높고 방향성이 좋다. 우드와 마찬가지로 헤드 및 샤프 트의 재질은 여러가지 형태로 변화하고 있다.○…퍼터퍼터는 그린위에서 볼을 굴리기 위한나무못 모양의 것을 고안해서 일반화되었다. 골프연습장 등에서는 고무로 만든 대좌가 쓰이는데, 이것은 러버티라고 한다.◆골프의 국제경기◆골프의 국제적인 대회로는 월드컵국제골프,세계아마추어 골프,아시아 서킷골프 및 가장 권위있는 세계4대 경기가 있다. 남자및 여자의 4대 메이저 대회 가운데 우선 브리티시오픈은 세계에서 역사가 가장 오래된 전통있는 경기로서 1860년 창서되었다. 전세계 골프의 규칙을 관장하는 로열앤드에이션트 골프클럽이 주관하며, 스코틀랜드의 프레스트위크골프클럽에서만 열리다가 매년 장소를 옮겨가며 열렸다.아놀드파머가 1960년 그랜드슬램을 석권하면서 이 대회는 최고의 대회로서의 입지가 더욱 확고해졌다. 아놀드파머의 2회우승과 더블어 잭 니클라우스는 3회우승을 차지하였다. 마스터스는 US오픈이나 브리티시오픈처럼 국가적인 대회도 아니고 협회의 챔피언십 대회도 아니지만 1960년의 역사를 거치며 가장 훌륭한 경기로 명성을 쌓았다.US오픈은 1895년 뉴포트(Newport)컨트리클럽에서 개최되었으며, 처음에는 US아마추어경기에 따라붙은 행사에 불과했다. 당시는 프로선수가 대접을 받지 못했기 때문에 3일 동안 아마추어 경기가 치러진 후에 프로경기가 하룻동안열렸으며, 10명의 프로와 1명의 아마추어가 함께 경기를 하였다. 이 대회의 특성은 가장 어려운 코스에서 열린다는 점이다.US 프로선수권은 1916년에 시작되어 1957년에 스트로크 플레이로 변경됨으로써 US오픈과 큰 차이가 없어 보인다. US오픈이 해마다 6월에 전통있는코스를 중점적으로 찾아다니며 열리는데 반하여, US프로선수권은 7월에 되도록 각 지방의 신코스를 물색하여 열린다.미국의 프로골프는 1916년 1월의 뉴욕의 마티니크 호텔에서 미국프로골프협회(PGA)가 창설되어 대전환기를 맞는다. 프로만 참가하는 대회로는 유일하게 4대 메이저에 속하며, 4개 메이저대회 가운데 가장 마지막으로 8월 중순에 열린다.위의 4대경기를 모두 제패하면 그랜드슬램을 달성했다고 하는데, 한 해에 이 4대 타이틀을 제패한 그자, 자신의 캐디나 휴대품에 의해 움직여졌을 때 1벌점을 받고 리플레이스한다.2. 국외자에 의해 움직여진 볼은 벌점없이 리플레이스 하고 만일 다른 볼에 의해 움직여진 볼은 리플레이스 한다.▶ 드롭(Drop)1. 볼을 집어올릴 때에는 사전에 볼의 위치를 마크해야 하며 위반 때에는 1벌점을 받고 리플레이스 한다.2. 드롭이 허락되었을 때 플레이어는 똑바로 서서 볼을 들고 어깨높이에서 팔을 완전히 편 상태에서 드롭해야 한다. 만일 다른 플레이어나 다른 방법으로 드롭했을 경우 그 잘못을 인정하지 않으면 1벌점을 받게 된다.3. 다음의 경우는 재드롭한다.1) 해저드에 굴러 글어가거나 굴러 나왔을 때.2) 퍼팅 그린이나 아웃 바운드에서 굴러 들어왔을 때.3) 드롭한 볼이 처음 떨어진 지면에서 2클럽 이상 굴러가 정지했을 때.4) 홀에 가깝게 떨어졌을 때(해저드에서 드롭한 볼은 해저드 내에 떨어져야 한다).5) 드롭한 볼이 코스의 일부에 떨어지기 전 또는 후에 플레이어, 파트너, 자기 캐디나 휴대품에 접촉됬을 때.6) 볼이 처음 떨어지 코스의 부분에서 2클럽 이상 굴러 정지했을 때- 플레이 진행에 방해가 된 볼(Ball interfering a Advance Play)자신의 볼이 상대 플레이어에게 도움이 된다고 생각되면 집어올릴 수 있으며 다른 플레이어의 볼 이 자신의 플레이에 방해가 되거나 상대방에게 도움이 된다고 생각되면 그 볼을 집어올리게 할 수 있다.- 루즈 임페디먼트(Loose Impediments) - 자연 장애물1. 루즈 임페디먼트는 돌, 나뭇잎, 동물의 똥, 벌레와 곤충, 그린위 모래, 흙 등 생장물이나 고정물이 아니 자연적인 장애물로 성장하지 않고 단단히 박혀 있지 않으며 볼에 부착되지 않는 것을 말한다. 눈과 얼음은 고인 물(캐주얼 워터)이나 자연 장애물로 취급할 수 있다. 단, 이슬과 서리는 자연 장애물이 아니다.2. 자연 장애물과 볼이 해저드 내에 있을 때를 제외하고는 어떤 자연 장애물도 플레이 할때 제거할 수 있다. 이 때 볼이 움직이면, 1벌점을 s of golf by Appilcation)1. 로컬 룰과 골프규칙(룰)을 잘지견야 한다.2. 규칙에 대한 논란이 생겼을 때는경기(규칙)위원회에서 해결 및결정 한다.3. 골프규칙을 묵살하거나 벌점을 무시하면 실격이다.※ 골프규칙(룰)작업은 대한골프협회(KGA)가 발행한 골프규칙집을 참고◆골프 용어◆☆홀과 파☆18홀의 길이와 난이도에 따라 각각 다른 기본 타수(Par)를 부여한다.기본타수라고 함은 익숙한 플레이어가 홀 아웃할 수 있는 타수이며 퍼팅 그린 위에서는 각 2타로 산정한 스코어이다. 파를 선정하는 홀의 거리는 다음과 같으나 지형이나 해저드 또는 그 외의 난이도 등을 고려할 필요가 있기 때문에 고정된 숫자는 아니다.Par 3(one shot hole)1샷 홀(One shot hole)이란 정상적인 티샷(Tee shot)의 제 1타로서 페어웨이에 공이 낙하되지 않고 그린(green)까지 낙하될 수 있도록 티에서 그린까지의 거리가 비교적 가까운 단거리의 홀을 말한다.1샷 홀은 정상적인 티샷으로 공이 그린 위에 낙하한 후 정상적인 2회의 퍼팅으로 공을 홀 인 시키게 되므로 샷(shot)의 갯수는 1개, 파(par)의 갯수로 산정하면 3개가 되므로 원 샷 홀 또는 파3홀이라고 부른다.Par 4(two shot hole)2샷홀이란 정상적인 티 샷의 제1타로서 공이 페어웨이에 한번 낙하되고 제2타로서 그린까지 낙하될수 있도록 티에서 그린까지의 거리가 1샷 홀보다는 길고 3샷홀 보다는 가까운 중거리의 홀을 말한다. 2샷 홀은 샷의 개수로는 4개가 되므로 2샷홀 또는 파 4홀이라 한다.이때 정상적인 티 샷으로 골프공이 페어웨이에 낙하하는 지점을 인터 포인트(Inter Point)라 하며 약자로 I.P라 한다.Par 5(three shot hole)3샷 홀이란 정상적인 티샷의 제1타와 페어웨이에서의 제2타,제3타로서의 골프공이 그린까지 낙하될 수 있도록 티에서 그린까지의 거리가 비교적 먼 장거리의 홀을 말한다.3샷 홀의 개수로는 5개가 되므로 3샷홀 또는 파5홀이라 한.