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편광판에 대한 소개

디스플레이부품소재 ( 편광판 )편광 자기장과 전기장이 진행방향에 수직인 빛에 대해서 진행방향에 수직한 임의의 평면에서 전기장이 일정한 빛 . 편광판 편광상태가 무질서하게 섞여있는 무편광 빛에서 특정한 방향으로의 선편광된 빛을 선택적으로 투과시키는 광학기구를 편광판 (polarizer) 이라고 한다 . 선택적으로 통과시키는 방향을 편광축이라 하는데 편광축의 성분을 전부 투과시키고 , 편광축과 90 도의 위상차가 있는 빛을 전부 차단시킨다면 이는 이상적인 편광판이 된다 . 빛의 편광방향을 전기장의 진동 방향으로 삼고 있고 , 편광판은 전기장을 편광축에 나란한 성분만 통과시키게 된다 . 편광 , 편광판Designed by Guild Design Inc. 편광의 종류 1) 선형편광 : 전기장의 크기와 부호가 시간에 따라 변하지만 전기장방향이 항상 일정한 빛 2) 원편광 : 합성된 전기장 벡터의 끝점이 그리는 궤적이 원이 되는 빛 3) 타원편광 : 합성된 전기장 벡터의 끝점이 그리는 궤적이 타원이 되는 빛Designed by Guild Design Inc. 편광판의 구조LCD 의 편광판 LCD 에서는 편광필름 2 매 가 들어가며 백라이트 (Back Light Unit) 에서 나오는 빛을 편광필름으로 가린 상태로 액정을 움직여 원하는 부분만 통과하게 끔 하는 디지털 셔터의 역할 을 한다 .OLED 의 편광판 OLED 에서는 편광필름 1 매 ( 선편광필름 + 위상지연필름 ) 가 들어가며 선편광판을 지난 빛은 지상지연필름 (45°) 를 지난 원편광 빛 (135°) 이 되고 , 이 빛은 TFT 나 OLED 전극에 반사되어 다시 빛이 들어온 방향으로 나가게 된다 . 전극에 반사된 빛은 다시 위상지연필름을 거치고 되고 , 135° 의 원편광 빛은 180° 선평광으로 변화하게 되 고 마지막에 X 축 편광판 (90°) 을 거쳐 180° 선편광빛은 통과하지 못하고 편광판에 막혀버리게 된다 . 이런 원리로 OLED 는 전면에 원편광판을 붙여 외부에서 들어온 빛이 반사되어 나가지 못하게 하여 야외시인성을 개선하는 역할 을 한다 . OLED 에서 사용된 원편광판은 어떻게 반사되는 빛을 막을 수 있을까요 ? 편광되지 않은 외부광원이 선평광 (90°) 필름을 지납니다 .{nameOfApplication=Show}

공학/기술| 2016.10.22| 6페이지| 1,000원| 조회(177)

디스플레이, 편광, 편광판, 디스플레이부품소재

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전자잉크(E-Ink)에 대한 소개

전자잉크 (E-ink)▶ Contents ▶ 전자잉크 (E-ink) 1. 전자잉크의 정의 2. 전자잉크의 종류 3. 전자잉크의 기술▶ 전자 잉크 (E-ink) 란 ? ■ 빛에 대한 반사율과 대비비가 뛰어나며 , 어느 각도에서 보아도 이미지의 왜곡이 없고 다양한 형태로도 변형이 가능하다 전자잉크의 정의 ▶ 전자잉크 (E-ink) 의 장점 ■ 인쇄 매체와 평판 Display 의 특징을 접목한 기술로 종이의 유연함과 안락함 , 디스플레이의 편안함을 갖는다 ■ 화면 전환 시를 제외하고 소비전력이 들지 않지만 구동전압이 높고 , 잔상의 문제 가 있으며 컬러의 구현이 어렵다 ▶ 전자잉크 (E-ink) 의 단점 ■ 종이와 달리 수 만 번 이상 의 재사용이 가능 하다는 점에서 상용화 단계에 들어서면 종이와 디스플레이를 대체할 것으로 전망된다 ▶ 전자잉크 (E-ink) 의 전망전자잉크의 종류 전자잉크 Microcapsule Liquid 전기영동 E-ink Gyricon Ball 건식이동 Toner QR-LPD 전기습윤 EWD Liquid Crystal PDLC CLC 강유전성 액정전자잉크의 기술 콜로이드와 같은 유체 내부에서 전하를 띄고 있는 입자가 전기장에 따라 이동하는 것을 말한다 전기영동 , 건식이동 1970 년대 기술 구현 , 두 장의 고분자 기판 사이 오일로 채워진 실리콘 합성고무 공동에 수백만 개의 작은 볼이 분산됨 , 쌍안정으로 저 소비전력 대전된 흑색과 백색의 입자들을 Microcapsule 안에 넣고 전압인가로 전기장에 따라 흑 , 백 구현 계조표시 가능 , 반사율이 높고 , 광시야각 전기영동이 10 0 ms 의 응답시간을 갖는데 반해 고체 입자를 이용 0.2ms 응답시간이 빨라 잔상의 문제가 없고 , 동영상 구현이 가능하다 Gyricon Display ( Gyricon Ball) E-ink ( microcapsule ) QR-LPD (Quick response liquid powder display)전자잉크의 기술 컬러캡슐 , 컬러필터와 전기영동을 이용한 컬러 구현 물과 오일의 혼합과 표면장력을 조절하여 컬러 구현 만약 기름방울에 검정색이 아닌 빨강 , 파랑 , 녹색의 색깔이 섞여 있고 , 전압을 가하지 않으면 기름방울 이 퍼지게 되면서 삼원색의 빛이 나오게 된다 캡슐에 흑색 대신에 빨간색 , 녹색 , 파란색 , 흰색 나노입자를 넣어 컬러를 표현하는 방식이다 컬러픽셀에 흑백 입자가 담긴 캡슐을 붙이고 , 빨간색을 표현 시 적색 방 마이크로 캡슐 상단을 음극 으로 만들어 흰색 입자가 올라가 붙어 빛 반사로 빨간색을 표현 양극은 기름방울 안에 , 음극은 전극 판에 붙여놓고 전류가 통하지 않도록 발수코팅 하면 전위차가 있을 때 물방울은 발수 코팅에 붙지 않고 표면장력으로 인해 동그란 형태가 된다 컬러필터 전기습윤 전기습윤 2 컬러캡슐 전기변색 , 전기습윤{nameOfApplication=Show}

공학/기술| 2016.10.22| 6페이지| 1,000원| 조회(118)

디스플레이, 전자잉크, EInk

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스크린인쇄에 사용되는 페이스트

스크린 인쇄에 사용하는 페이스트 기본특성 , 제조방법 , 응용분야▶ Contents ▶ 스크린 인쇄에 사용하는 페이스트 1. 기본특성 2. 제조공정 3. 처리과정 ( 사용과정 ) 4. 응용분야▶ 페이스트란 ? ■ 끈적거리는 물질의 상태 . ■ 금속분말 ( 고체 ) 을 기판 위에 원하는 패턴으로 접착하기 위해서 액체상태로 만들어 혼합한 것 . ▶ 페이스트의 구성성분 고형분 바인더 솔벤트 페이스트 비히클 첨가제 고형분 바인더 솔벤트 페이스트의 기본특성 첫째로 페이스트잉크는 대개 수백 나노미터에서 수 마이크론 단위의 금속분말 ( 주로 은 ) 을 분말 사이를 접착하고 유동성을 주기 위한 바인더 수지와 기타 첨가제와 혼합한 형태로 점도가 높은 것이 특징이다 . 장점으로는 스크린 인쇄 특성이 우수하다는 점과 비교적 저렴한 가격을 들 수 있다 . 단점으로는 점도가 높아서 다양한 인쇄 방식의 구현이 어렵고 , 스크린 인쇄 적용 시 인쇄 정밀도가 약 50 마이크론 정도로 제한된다는 점이다 . 또한 , 금속분말 사이를 전기 전도도가 낮은 고분자로 채운 형태이기 때문에 전체적인 전기 전도도가 떨어진다는 문제점도 있다 . 일반적으로 페이스트로 인쇄한 경우 비저항은 10∼50*10-6 Ω․cm 수준으로 은의 비저항의 6∼30 배 수준이다 . 이러한 문제점을 해결하기 위하여 여러 가지 방법들이 개발되었는데 , 가장 일반적으로 사용되는 방법은 나노 은 입자를 첨가하는 방법이다 .▶ 페이스트 성분특징 고형분 인쇄막이 필요로 하는 기능을 나타내기 위한 기능성분 (Metal) + 물리적으로 연결하여 막에 강도를 부여하는 구조 강화 성분 (Glass) 비히클 고형분을 분산 및 점도 를 가지게 하는 역할 유기 바인더 (Binder) 와 유기 용제 (Solvent) 로 구성 페이스트의 기본특성 첨가제 감광특성 등의 특별한 기능 을 부여 + 페이스트의 분산성 , 보관성 , 가공성 등을 개선 하기 위한 물질 고형분 금속 과 글래스 파우더 로 이루어져 있으며 기능성분으로 Au, Ag 과 같은 금속분말을 사용한다 . 구조강화 성분은 Glass frit 이라 부르는 글래스 파우더를 사용한다 . 이들은 500~600 。 C 정도의 온도에서 녹아 기능성분을 하는 금속분말을 기판에 접착시켜 주는 역할을 한다 . 비히클 페이스트 상태에서 고형분을 분산시키는 매체 역할을 하는 것으로 유기바인더와 유기 용제로 구성된다 바인더는 건조막 강도를 유지하며 소성 전까지는 고형분의 매체 역할을 하는데 소성과정에서 탈바인딩 되고나면 바인더는 타서 없어지고 Glass frit 이 역할을 대체하게 된다 . 페이스트의 점도는 유기 바인더의 함량이나 종류 등에 따라서 결정된다 . 첨가제는 페이스트에 감광특성 등의 특별한 기능을 부여하거나 페이스트의 분산성 보관성 가공성 등을 개선하기 위하여 첨가하는 물질로서 다음과 같은 것 들이 있다 .▶ 페이스트 제조공정 페이스트의 제조공정 분쇄 첨가제 Blending Vehicle 3-Rolling milling Mixing Glass Metal 고형분 Polymer Solvent 유기바인더 유기용제페이스트의 처리과정 ▶ 페이스트 처리과정 고형분 유기 비히클 건조 바인더 바인더 날아감 소성 건조 : Hot plate 를 사용하여 건조 → 솔벤트 날라감 → 고형제 + 바인더 2. 소성 : 소성로를 사용하여 사용하는 재료에 따른 온도로 소성 → 바인더 날아감 → 고형제만 남음 솔벤트 날아감▶ 페이스트 응용분야 페이스트의 응용분야 ▶ 디스플레이 LCD 의 블랙매트릭스 , 컬러필터제조 OLED 의 OTFT 제조공정 ▶ PCB 기판 제작 ▶ 태양전지감사합니다 .{nameOfApplication=Show}

공학/기술| 2016.10.22| 8페이지| 1,000원| 조회(96)

스크린인쇄, 페이스트, 디스플레이실

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PDLC(polymer dispersed liquid crystal, 고분자 분산형 액정) 실험 결과레포트

1. 실험 목적(1) PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)의 원리를 이해한다.(2) AutoCAD를 통해 마스크 패터닝을 한다.(3) Photolithography 공정 과정을 파악한다.2. 실험 원리(1) PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)의 원리를 이해한다.PDLC란, 고분자 분산형 액정(polymer dispersed liquid crystal)을 말한다. 쉽게 말해서 고분자와 액정으로 이루어져 있다. PDLC는 전압을 가하면 투명해지고, 전압을 가하지 않으면 불투명해지는 현상을 이용한 것으로 이러한 현상은 굴절률의 차이 때문에 나타난다.위 그림은 PDLC가 어떻게 구동 되는지 나타내고 있다. 전압이 가해지지 않았을 때 액정의 상태를 보면 액정의 방향이 제각각으로 배열되어 있다. 따라서, 빛이 들어오다가 고분자와 액정 사이의 굴절률 차에 의해 산란을 하게 되며 불투명하게 된다. 그러다 전압이 가해질 때 액정의 상태를 보면 액정의 방향이 일정한 방향으로 돌아서게 되는데 이때, 액정의 굴절률과 고분자의 굴절률을 같게 해서 빛이 투과할 수 있도록 하여 투명하게 보인다.?PDLC의 응용으로 스마트 윈도우(Smart Window)를 꼽을 수 있다. 기존의?LCD는 편광판을 사용하기 때문에 투과율의 손실이 발생한다. 반면에 PDLC는 편광판을 사용하지 않아도 되기 때문에 투과율에서 이점이 있다. 그리고 액정이 고분자 안에서 안정된 모양으로 존재하므로 가공이 쉬워 대형화 하기에도 유리하다. 투과율이 좋으면서 대형화하기 쉽다는 이점 때문에 차세대 디스플레이로 연구, 개발되고 있다.(2) AutoCAD를 통해 마스크 패터닝을 한다.AutoCAD를 이용하여 원하는 패턴을 제작하여 마스크를 제작한다. Photolithography공정을 진행한다. PR코팅 후 UV램프로 노광을 할 때 제작된 마스크를 필름 위에 올려놓고 노광을 하여 원하는 PR의 패턴형성을 한다.(3) Photolithography 공정순서Photolithography는 해당 기판 위에 형성된 박막을 빛(자외선)을 이용하여 마스크의 패턴대로 식각하는 공정을 말한다. ITO가 증착된 기판 위에 감광제(Photoresist)를 회전도포(Spin-Coating)하여 원하는 두께를 조절하여 형성하고, Soft Bake하여 PR(감광제)의 솔벤트(Solvent)를 날려 감광제가 단단하게 고정될 수 있게 한다. PR(감광제)이 코팅된 기판에 마스크를 정렬하고 UV를 조사하면, positive PR의 경우 빛을 받지 않은 부분이 현상액에 녹아 패턴이 형성되고, Negative PR의 경우 빛을 받은 부분이 현상액에 녹아 패턴이 형성된다. 이 후 패턴이 형성된 PR과 기판의 접착력을 향상시키고 PR을 단단하게 하기 위해서 Hard Bake를 실시한 후 식각(Etching)하면 PR이 없는 부분이 식각이 된다. 남아있는 PR을 제거하는 공정을 끝으로 Photolithography공정을 마무리된다.3. 실험 방법(1) AuotoCad를 이용하여 마스크 패턴을 제작한다.Ⅰ. Photolithography 공정(2) DI Water, IPA, 아세톤을 이용하여 물리적, 화학적 세정을 한다.(3) 기판의 윗면에 PR을 스핀 코터로 회전 도포한다.(4) 110°C hot plate에서 3분간 소프트 베이크(Soft Bake)한다.(5) 기판 위에 패턴 마스크를 올리고 노광기로 UV 노광을 실시하여 PR반응을 일으킨다.(6) 노광한 기판을 현상액에 담가 PR반응을 일으킨 부분을 제거한다.(8) 현상한 PR을 기판과의 접착력을 높이고 단단하게 하기 위하여 하드 베이크(Hard Bake)를 실시한다.(9) 기판을 에천트 용액에 담가 기판 위에 코팅된 ITO를 식각한다.(10) 남아있는 PR을 제거하기 위한 박리공정은 플라스틱 기판이기에 아세톤으로 대체하여 역할을 끝낸 PR을 전부 제거한다.Ⅱ. 스페이서 산포 및 합착(11) 하판의 ITO전극부분 중 공통전극에 도전볼을 붙여 상판과 하판에 전압을 인가하는데 도움을 준다. 도전볼의 크기는 셀갭보다 크게 하여 도전볼을 통한 전기전도가 일어날 수 있게 한다.(12) 셀갭을 유지하기 위한 스페이서를 산포한다. 이때 플라스틱 기판을 사용하므로 스페이서를 보다 많이 산포한다.(13) 상판과 하판에 실런트를 도포하여 합착한다.Ⅲ. 액정 주입 공정(14) 액정 주입에 앞서, 액정 7, 모노머 3의 비율로 주입할 액정을 제작한다. 제작한 액정은 110도에서 800RPM으로 혼합한다.(15) 액정은 투명한 상태에서 주입되어야 하므로 110도의 Hot plate위에서 모세관 현상과 압력차를 이용해서 상판과 하판 사이에 액정을 주입한다.(16) 액정을 주입한 기판을 노광기로 UV 노광을 하여 모노머를 폴리머로 변화시켜 액정의 상을 분리시킨다.(17) 플라스틱 기판의 봉지공정은 테이프를 이용하여 액정 주입구를 막는 것으로 마무리한다.(18) 도전볼 위치에 전압을 인가하여 변화를 확인한다.4. 실험 결과액정 주입 전전압 Off전압 On이번 실험은 ITO 패턴 마스크를 직접 AutoCad로 제작하여 제작된 마스크를 통해 Photolithogrpay공정을 이용하여 ITO패터닝을 실시하고, 액정 공정을 진행하는 실험이었다.

공학/기술| 2016.10.22| 3페이지| 2,000원| 조회(496)

디스플레이, PDLC, 고분자 분산

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TFT(Thin Film Transister) 실험레포트

1. 실습 목적1) TFT 소자의 구조를 공부한다.2) Glass 세정 방법 및 Gate 증착에 대해서 이해한다.3) Gate 증착시 Gate 증착 물질과 Sputter의 원리에 대해서 이해한다.4) Photolithography공정에 대해서 이해한다.5) 완성된 TFT 소자의 측정을 실시한다.1) TFT 소자의 구조TFT 소자는 크게 Gate, 절연막, IGZO, ES, Drain, Source, 보호막, ITO로 이루어져 있다.Gate전극은 밝기에 영향을 미치지는 않지만 화소의 ON, OFF를 조절하는 역할을 하고 있다. Gate는 공정을 할 경우에 Sputter 공정을 많이 사용하며 재료로 열안정성이 높으며 저항이 작은 금속을 사용한다.절연막은 Gate에 가해진 전압이 직접적으로 Drain과 Source에 영향을 끼치지 않게 하며, ON, OFF 조절만을 담당할 수 있도록 하는 역할을 하고 있다.Active layer인 IGZO의 경우 채널이 형성되는 곳이며 Gate전압 인가시에 전류가 흐르게 되어 화소가 작동할 수 있게 만드는 부분이다. 재료로는 In(인듐), Ga(갈륨), Zn(아연)이 들어가며 O(산소)와 반응하여 결합시킨다.Oxide TFT는 전자이동도가 10~40cm ^{2} /VS로 a-Si:H에 비해 20~50배 높다. 이로 인해 TFT를 작게 만들 수 있다는 이점이 따른다. TFT가 작아지면 고해상도 디스플레이 제조에도 훨씬 쉬워지게 된다. 또한 누설전류가 적어 소비전력이 낮고, a-Si TFT와 비슷한 공정과정을 가지고 있어 기존의 방법과 비슷하게 간단한 공정 과정으로 생산성도 우수하다.(2) Glass 세정 방법오염물(파티클)은 TFT소자의 특성의 저하와 오작동(불량)을 부르기 때문에 공정 전의 세정과정이 중요하다.세정은 방법에 따라서 물리적 세정과 화학적 세정으로 나뉜다. 물리적 세정은 물리적인 힘을 가하여 유리기판을 세정하는 방법을 의미하고 초음파 세정, 버블 샤워 방식 등이 있다. 화학적 세정으로는 희석불산, IPA, 아세톤과 같은 유기용제, 중성세제, 등이 있다.우리는 물리적 세정과 화학적 세정을 병행하여 실시하였다. DI Water를 이용하여 물리적 세정을 실시하고 N2로 워터마크가 남지 않게 건식 세정하였다. 이후 IPA와 아세톤을 이용하여 유기 파티클을 제거하고 다시 DI Water로 잔류물을 추가적으로 제거하는 작업을 실시하였다.(3) 증착법의 종류와 Sputter를 이용한 Gate증착증착 방법은 물리적 증착법(PVD, Physical Vapor Depostition)과 화학적 증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉘게 되는데 우리는 물리적 증착법 중 Sputter를 이용한 증착을 실시하였다.Sputter는 반응성이 낮은 비활성기체 Ar(아르곤) 원자를 이용하여 Target에 충돌시키면 튀어나오는 Target의 원자를 기판에 증착하는 방식이다.기판에 Gate 전극을 증착할 때 먼저 Pre-sputtering을 실시하여 Target의 불순물을 제거하는 작업을 실시한다. Pre-Sputtering을 실시하면 TFT의 전기적 특성을 향상시키는데 도움이 된다.Sputter의 증착 속도를 높이기 위해 전압을 높이면 Ar의 플라즈마 되는 속도가 빨라져 증착 속도도 증가하게 되지만, 일정 전압을 초과하면 증착 속도가 떨어지는 것을 확인 할 수 있다. 그리하여 우리는 실험에서 Sputter 공정 조건을 파워는 125W, 가스는 20SCCM, 기압은5*10 ^{-3}Torr로 맞추어 주었다4) Photolithography공정에 대해 이해한다.특정 기판 위에 형성된 박막을 빛을 이용하여 마스크의 형상대로 식각하는 공정을 말한다. 여기서는 Gate 전극을 증착하고 patterning 하는 공정을 말한다.공정순서는 세정 ? PR도포 ? Soft bake ? 노광 ? 현상 ? Hard bake ? 식각 ? 박리 로 이루어져 있다.①세정:유리 기판에 묻어있는 오염물질을 제거하기 위해 초음파 세정기와 화학물질을 사용한다. 클린룸에서 작업하기에 앞서 방진복을 착용하고 화장이나 담배를 피는 행위를 금지하는 이유는 세정과 관련이 있다고 본다.②PR도포:회전도포(Spin-coater)의 목적은 기판 전체에 필요한 두께로 감광제를 균일하게 도포하는 것이다. 일정한 속도의 RPM으로 회전시키는 기판 위에 감광제를 녹인 용매(Solvent)를 살포한다.③Soft bake:PR도포 이후에 PR을 단단하게 하고 습기(용매)를 날려보내는 작업이다. 110도 온도에서 10분정도 실시한다.④노광:마스크를 기판 위에 씌우고 자외선(UV)으로 PR이 도포된 기판을 쬐여준다. 마스크의 종류에는 필름 마스크와 쉐도우 마스크, 크롬 마스크가 있는데, 우리는 TFT의 미세패턴을 얻기 위해 크롬 마스크를 사용하였다. 크롬 마스크는 빛을 받는 쪽(Cr, 크롬)과 반대쪽(Cu, 구리)의 재질이 다르기 때문에 난반사로 인해 미세한 패턴을 얻을 수 있다.⑤현상:노광작업 이후에 현상액을 이용하여 반응이 일어난 부분을 제거해준다.⑥Hard bake:PR을 굳히고, 패턴을 굳히는 작업이다. 180도 온도에서 1시간가량 실시한다.⑦식각:패턴 모양대로 Gate 전극을 식각하여 Patterning하는 과정이다. Wet 에칭을 이용하기 때문에 등방성식각(X축과 Y축이 같은 속도로 이루어지는 식각)이 이루어진다. 그래서 기판의 가장자리에서 중앙 방향으로 식각이 진행된다.⑧박리:남는 PR을 제거된다. 기판 위에는 패턴대로 생성된 Gate 전극이 남게된다.?Align Key(정렬키)Align시 align의 정도를 가늠하는 기준이며 증착시 위치의 기준이 되는 좌표이다. 마스크와 증착 기판의 중앙과 중앙 양 끝에 총 3개가 존재한다. Align key의 문양은 설계자의 요구대로 제작 할 수 있으며 좌, 우, 양 끝의 align key의 모양을 모두 맞추어야 올바른 정렬이 된 것이다. 게이트 절연막 증착시 전면증착을 진행하기 때문에 Align을 맞추어 줄 필요가 없다.5) 완성된 TFT 소자의 측정TFT소자의 특성을 측정하는 것은 블랙박스 안에서 측정을 하게 되는데 소자 측정에 영향을 가할 가능성이 있어, 이를 제거하려는 목적이라고 보인다.가장 먼저 Patterning 되어 있는 소자를 현미경을 이용해서 확인해 보았는데, Gate가 가운데에 있고 그 주위를 Source와 Drain이 감싸고 있는 모양으로 되어 있다.

공학/기술| 2015.06.19| 4페이지| 2,000원| 조회(347)

TFT, Thin Film Transister, TFT 소자의 구조

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