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국립대 공과대학 졸업 후 LG 근무, 삼성전자 이직.
취업 준비할 때 막막했던 것들이 떠올라 조금이나마 도움 될 수 있는 자료들을 다듬어 제공합니다.

전문분야 자기소개서이력서공학/기술

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추천자료

[반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명

8대공정wafer제조-산화막형성-포토공정-etching공정-박막증착-금속막(배선)-전기적테스트공정-패키지웨이퍼는 4,5,6,8,12인치 현재는 8,12인치를 주로 사용웨이퍼의 크기를 키울수 없는 이유1. 경제적으로 ..

리포트| 2024.07.15| 8페이지| 3,000원| 조회(361)

반도체, 삼성전자, 취업준비, SK하이닉스, 반도체 이론, 8대공정, 8대공정요약

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[자소서] 자기소개서 및 면접에 활용할 수 있는 역량 키워드 사전

창의력개념적 추리를 통해 기존 지식을 응용하거나 새로운 지식을만들어 낸다.․ 문제를 해결하기 위하여 이전에 무시되었던 관련 사항이나개념을 추적하고 구체화한다.․ 서로 무관하거나 상반된 기존의 개념들을 연결하여 새로운개념을 만들어 낸다.․ 새로운 방법을 찾기 위해 다양한 각도에서 여러가지 방법을생각해 낸다.․ 새롭고 독특한 아이디어를 제안한다.․ 아이디어를 실현할 수 있는 구체적인 대안이나 계획을 수립한다.분석적사고복잡한 과제나 데이터 등을 작은 단위로 세분화하여 각각의관련성을 파악하고 핵심적인사항을 분류해 낸다.․ 담당하고 있는 업무의 현황과 문제점을 진단하는 데 도움이되는 자료를 체계적으로 수집하여 분석하고 이를 근거로 핵심사항을 도출해 낸다.․ 복잡한 업무를 효과적으로 처리하기 위하여 표나 차트, 통계적분석 등을 활용하여 자료를 구체화 한다․ 여러 정보를 세분화하여 관련 있는 것 끼리 분류하여 활용한다.․ 상황이나 정보의 함축적 의미를 파악한다.․ 문제를 해결하기 위해 필요한 정보나 자료가 무엇인지 정확히파악한다.

취업| 2024.07.18| 13페이지| 3,000원| 조회(120)

삼성전자, 자기소개서, 자소서, 키워드, 취업준비, 역량, SK하이닉스, 취준

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[현대자동차] 울산공장 24년 3월 PT면접 합격자 PT 자료 템플릿

현대차 0000 직무 지원자 000 입니다 . 저를 소개합니다 . 0000 직무 적합성 0000 와 함께할 도전 사 진직무 업무 3 직무의 중요점 기업 추구 목표 직무이름 1 2 3 직무를 위해 확보한 지원자의 역량 1 4 직무를 위해 확보한 지원자의 역량 2 직무를 위해 확보한 지원자의 역량 3 직무를 위해 확보한 지원자의 역량 4 필수 역량 확보 完 직무 업무 1 0000 직무 적합성 직무 세부 업무들 직무 업무 2 직무 업무 4 직무 세부 업무들 직무 세부 업무들 직무 세부 업무들제네시스와 함께할 도전 1) 중요목표 1 1) 사업부 or 직무의 중요목표 1 2) 사업부 or 직무의 중요목표 2 3) 사업부 or 직무의 중요목표 3 2) 중요목표 2 3) 중요목표 3 목표 및 다짐 회사 중요 목표 목표 달성을 위해 입사 3 년차 5 년차 10 년차 개인 목표 2) 00000 전문가로서의 최종 목표 개인 목표 2) 00000GENESIS BRAND 열망의 창조 , 새로운 시작과 긍정적인 변화를 향한 우리의 염원 마지막 한마디 ( 다짐 , 열정 ){nameOfApplication=Show}

기타| 2024.07.18| 4페이지| 5,000원| 조회(526)

현대자동차, 현대차, PT면접, 1차면접, 취준

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[반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명

8대공정wafer제조-산화막형성-포토공정-etching공정-박막증착-금속막(배선)-전기적테스트공정-패키지웨이퍼는 4,5,6,8,12인치 현재는 8,12인치를 주로 사용웨이퍼의 크기를 키울수 없는 이유1. 경제적으로 어려움. 기존 장비를 커진 웨이퍼 크기에 맞춰야함으로 장비를 새로사야함2. 더 넓은 면적의 웨이퍼에서 이물질 통제, 평탄함등이 어려움3. 웨이퍼가 커지면서 웨이퍼가 더 두꺼워져야하고, 열적인 안정성, 인장강도를 유지하는 것 등 고려할 것이 더 많아짐. 산화 공정반도체가 오염되는 것을 막아주기 위해 보호막을 만드는 것이 산화 공정. 웨이퍼 표면에 산 소나 수증기를 뿌려서 균일한 실리콘 산화막을 형성. 산화막이 이후 반도체 공정 과정에서 발생하는 오염물질이나 화학물질로부터 생성되는 각종 불순물로부터 웨이퍼 표면을 보호.포토 공정Mask 상에 설계된 패턴을 빛을 이용해 wafer에 구현하는 공정식각 공정불필요한 회로를 제거하는 과정. 박막 증착 공정박막을 증착하는 공정금속 배선 공정금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용해 반도체의 회로 패턴을 따라 전기길, 금속선을 이어주는 공정전기적 테스트 공정(EDS)각각의 칩이 전기가 잘 통하는지 작동이 잘되는지 품질을 검사하는 단계이 공정을 통해 원하는 품질 수준으로 칩이 만들어졌는지 판단하고 양품과 불량품을 검사패키징 공정웨이퍼의 수백 수천개의 die를 크기에 맞게 자르고 포장하는 공정전공정은 반도체 웨이퍼를 생산하고 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이고 후공정은 테스트 하고 웨이퍼 위에 만들어진 회로를 자르고 패키징하여 최종 상품으로 만드는 과정.전공정은 웨이퍼제조부터 금속 배선 공정까지, 후공정은 테스트, 패키징 공정Photo lithography포토 공정은 소자의 집적도를 향상시키는 핵심 공정이라고 할 수 있음. 8대 공정중에서 가 장 오랜 시간을 차지하고 있고 이에 따라 공정원가도 가장 높은 포토공정.

공학/기술| 2024.07.15| 8페이지| 3,000원| 조회(361)

반도체, 삼성전자, 취업준비, SK하이닉스, 반도체 이론, 8대공정, 8대공정요약

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