"systemic integration"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

제조기술면접 PLD 종류 장단점 반도체 공정1 BGA 패키징 IC카드 vpn기술 조사 도립진자 반도체 패키지

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"systemic integration" 검색결과 1-20 / 584건

A Highly-Integrated Analog Front-End IC for Medical Ultrasound Imaging Systems (A Highly-Integrated Analog Front-End IC for Medical Ultrasound Imaging Systems)

대한전자공학회 아디탸 바누아지, 차혁규

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.14 | 수정일 2025.06.17

다운로드
3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System (TSV Liquid Cooling System for 3D Integrated Circuits)

한국마이크로전자및패키징학회 박만석, 김성동, 김은경

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

다운로드
OPC 프로토콜을 활용한 제어시스템 보안로그 전송방법 고찰 및 통합 로그서버 구축방안 (A Study for Integrating ICS Security Logs with Centralized SIEM (Security Information and Event Management) using OPC Protocol)

한국정보통신학회 김재홍, 박용석

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.20

다운로드
Identifying Tools for Systemic Teaching Analysis in Higher Education (The purpose of this study is to explore tools for systemic and integrated teaching analysisin recognition of problems derived from the existing teaching analysis which have been heldfragmentarily and )

한국교육공학회 Hyelan ROH, Mina CHOI, Youn-Kyung SEO

논문 | 19페이지 | 4,800원 | 등록일 2015.04.08

다운로드 장바구니
디지털공학개론 ) 고정기능 IC의 집적도에 따른 분류해 보고, 각 사용 용도를 나열해보자.

Integration) 초대규모 집적 IC는 수십만 개에서 수백만 개 이상의 트랜지스터가 집적된 IC로, 매우 복잡한 회로와 시스템을 구현할 수 있다. 이는 현대의 거의 모든 전자 제품에 사용 ... 자. (각 분류 별 사용용도에 맞는 그림들을 찾아 첨부한다.) 1. 서론 2. 본론 3. 결론 4. 참고문헌 1. 서론 고정 기능 IC(Integrated Circuit)는 특정 기능 ... 범주는 특정한 용도에 적합하게 설계된다. 2. 본론 1. 소규모 집적(SSI: Small Scale Integration) 소규모 집적 IC는 하나의 칩에 수십 개에서 최대 수백

리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.10.24

다운로드 장바구니
판매자 표지

고려대학교 일반대학원 전기전자공학부 연구계획서

성능 연구, 3D IC에서 전력 무결성(Power Integrity) 향상 설계 기법 연구, 폐수 처리에서 생물 부착물 처리에 적합한 생물막에 선택적인 비저항성 전기 프린지 필드 ... 는 영향 연구, 마이크로 범프(micro-bump) 및 범프리스(bumpless) 인터커넥트 설계 방법 연구, 자동차 전조등 시스템을 위한 온도 인식 적응 제어 연구, 극저온 환경 ... 연구, 주상 변압기용 장수명 이벤트 기반 무선 모니터링 시스템 연구, 초고주파 대역 고출력 소자의 비선형 왜곡 특성 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 밀리미터파 주파수의 기하학

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2025.09.30

다운로드 장바구니
판매자 표지

(삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

을 격자(grid)형태로 배치해 붙이는 방식으로, 연산량이 높고 데이터 I/O가 많은 칩에서 활용됩니다.3D IC (Integrated Circuit) 기술:3D IC 기술은 여러 ... 로 직접 연결하여 배선 길이를 최소화하며, 시스템 성능을 향상시키고 전력 효율을 높일 수 있습니다. 하이브리드 본딩은 3D IC 제조에 있어서 중요한 역할을 하며, 이 기술을 통해 ... 은 칩과 웨이퍼를 구리와 구리로 직접 연결하여 배선 길이를 최소화하며, 시스템 성능을 향상시키고 전력 효율을 높일 수 있습니다.하이브리드 본딩 기술의 특징과 장단점특 징하이브리드

자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

다운로드 장바구니
판매자 표지

방송통신대학교 2023년 1학기 컴퓨터의 이해 중간과제물

되었는데 이를 집적회로(IC)라고 불리게 되었으며 기술이 발전함에 따라 하나의 반도체에 들어가는 회로의 집적도도 SSI(Small scale Integration), MSI ... , 화학, 생물학 연구에서는 슈퍼컴퓨터가 분자구조 및 반응, 생물학적 시스템 등을 모델링 및 시뮬레이션하여 신약개발 및 에너지원 연구 등의 분야에 활용하고 있다. 이에 KISTI의 슈퍼 ... 다. 그리고 전투기의 설계 및 시뮬레이션에서 슈퍼컴퓨터를 사용하여 비행 특성, 무기 탑재 등을 테스트하고 보다 안전하고 효과적인 무기 시스템을 개발할 수 있다.?(나) 메타버스

방송통신대 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.03.31

다운로드 장바구니
판매자 표지

UWB(초광대역) 위치인식

Development Kit DW1000 IC Evaluating hardware as anchor, tag or gateway; building a Real Time Location System ... Company CONTNTSI. UWB 표준화 동향 1897 마르코니 ( marcomi ) 최초의 무선시스템 Multispectral Solution Xtreme Spectrum ... Aether Wire Location Time Domain Pulse-Link 1960 년대 군 레이더 시스템 연구 1970 UWB 응용분야 특허 출원 ( 근거리 고해상도 Radar

리포트 | 73페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.27 | 수정일 2022.08.31

다운로드 장바구니
판매자 표지

현대사회와 신소재 기말과제 A+

), 게르마늄 (Ge) 가있다 . 특히 , 실리콘은 집적회로 (IC,Integrated Circuits) 에 가장 많이 사용되는 반도체로 모래로부터 얻을 수 있다 . 에너지밴드 ... 기 어려워졌다 . 즉 , 스마트폰은 이미 우리의 삶에 깊게 침투해 있는 것이다 . 반도체의 필요성-경제적 반도체는 대한민국의 대표 수출 상품이다 . 크게 보면 시스템 반도체와 메모리 반도체 ... 로 세계 3 위이며 , 메모리 반도체 분야에서 2 위를 달리고 있다 . 이 두 기업만 봐도 우리나라는 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체에 강점이 있다고 알 수 있다 .스마트폰 및

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.14

다운로드 장바구니
판매자 표지

컴퓨터활용능력 1급 필기 요약본

, OS도입, 다중프로그래밍, 다중처리, 온라인 실시간처리- 제3세대(1960 중반) : 집적회로(IC, Integrated Circuit), 시분할 처리, OMR 등 개발, 경영정보 ... 시스템 도입- 제4세대(1970 중반) : 고밀도 집적회로(LSI), 개인용 컴퓨터 등장, 마이크로프로세서 개발, 네트워크 기술, 분산처리 - 제5세대(1980 이후) : VLSI ... 장치, 입력장치, 출력장치) - 소프트웨어 : 시스템 sw / 응용 sw- 펌웨어 (firmware) : ROM(MM)에 기록된 하드웨어를 제어하는 마이크로 프로그램의 집합이

시험자료 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.07.26

다운로드 장바구니
판매자 표지

반도체 산업의 기술 혁신과 글로벌 경쟁력 분석

가반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 연결을 제공하는 역할을 한다. 최근에는 첨단 패키징 기술이 발전하면서 2.5D, 3D-IC, 이기종 통합, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패 ... , Integrated Device Manufacturer)은 설계부터 제조, 패키징 및 테스트까지 모든 공정을 자체적으로 수행하는 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등이 대표적인 ... 을 높이고 전력 소비와 비용을 줄이는 중요한 역할을 한다. 패키징은 전통적으로 반도체 제조의 마지막 단계로 여겨졌지만, 최근에는 시스템 성능과 효율성을 결정하는 핵심 기술로 그 중요

리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.05.16 | 수정일 2025.05.28

다운로드 장바구니
판매자 표지

[수업자료][반도체][반도체사전] 반도체 용어 영어 번역본입니다. 국내에서 하나밖에 없는 자료입니다.

Application Processor]스마트폰, 태블릿PC와 같은 전자기기에 탑재되어 명령해석, 연산, 제어 등의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체.A system s ... (IC)가 플라스틱 카드에 삽입된 형태.A semiconductor integrated circuit (IC) containing various functions is ... used in the photo process during the manufacturing process of semiconductor integrated circuits.머신

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.05

다운로드 장바구니
판매자 표지

[데이터베이스, a+이수, 과제 점수100점] 데이터베이스에 대해 정의하고 장단점을 설명해 봅시다.

있습니다.4. 데이터베이스의 정의 : 한 조직(Enterprise)의 여러 응용 시스템들이 공용(Shared)하기 위해 통합(Integrated), 저장(Stored)한 운영 ... 하는 데이터베이스 관리 시스템의 예7. 데이터베이스 구성 요소①하드웨어하드웨어는 물리적, 전자적으로 구성됩니다.tron컴퓨터, I/O 장치, 저장 장치 등과 같은 IC 장치. 이 ... 관리 시스템 이는 새로운 개념이 아니므로 1960년대에 처음 구현되었습니다.Charles Bachman의 IDS(Integrated Data Store)는 역사상 최초의 DBMS라고

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.11.06

다운로드 장바구니
컴퓨터구조_컴퓨터구조 과제1

화집적 회로화는 레지스터 수와 비트 수를 결정하는 데 직접적인 영향을 미친다. 현대의 CPU는 집적 회로(Integrated Circuit, IC) 기술을 바탕으로 설계 ... 으로 설계된다.3) 유지보수 및 오류 수정레지스터의 수와 비트 수 결정에 있어 유지보수와 오류 수정도 중요한 고려 사항이다. 레지스터의 수가 많고 비트 수가 클수록 시스템 복잡도 ... 에는 시스템 전체에 영향을 미칠 수 있다.따라서 레지스터 설계 시에는 시스템이 안정적으로 동작할 수 있도록 유지보수가 용이한 구조로 설계하는 것이 중요하다. 또한, 오류가 발생했을 때

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.10.17

다운로드 장바구니
판매자 표지

개인용 컴퓨터의 발달에 대하여 설명하시오

(Integrated Circuit:IC)를 기억 장치 소자로 사용한 ‘System 360’이라는 새로운 기종을 발표하였는데 이때부터를 컴퓨터의 제 3세대라고 부른다. 이 시기에는 컴퓨터 ... (Mother Board)또는 주기판(主基板)이라고도 한다.3) CPU (Central Processing Unit)중앙처리장치는 컴퓨터의 가장 중요한 부분으로서 컴퓨터 시스템 전체를 제어 ... 에 IC를 사용함으로써 중앙처리 장치는 소형화되는 반면 기억 용량은 커졌으며, 따라서 다양한 소프트웨어를 구사할 수 있는 기능이 크게 개선되었을 뿐만 아니라, 관리 프로그램과 처리

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.04.12

다운로드 장바구니
van, pg, 뱅킹 핀테크사 준비 기본용어(한국정보통신, 나이스정보통신, kg이니시스, NHN한국사이버결제, 카카오페이, 토스페이, 네이버파이낸셜)

에서는 ADSL 등의 인터넷 회선만이 사용 되고 있다.전자화폐 (Electronic money)고객 예금계좌의 일정 금액을 IC칩( Integrated Circuit Chip)이 부착된 전자 ... 에 대금을 결제하는 시스템이다.기업이 거래은행에서 전용카드를 만들고 납품대금을 어음이 아닌 전용카드로 결제하면 납품업체 관련 카드사(지급대행 은행)로부터 이 대금을 즉시 회수하는 방식 ... - Se호 규칙에 따라 IC 카드 정보를 단말기에서 받아 들일 수 있게 하는 모듈이다. (서로 다른 SAM 끼리 서로 호환되지 않음)수표조회 (Check verification and

자기소개서 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.10

다운로드 장바구니
전자회로실험 OPAMP 및 NE555를 통한 모기퇴치프로젝트

다. 하나의 입력이 다른 또 하나의 입력 전압과 비교하여 크거나 또는 작을 때를 나타내는 디지털 출력을 제공한다. 비교기 출력은 연산 증폭기, 비교기 IC를 이용하여 구성할 수 있 ... 고, 비교기 IC는 스위칭이 더 빠르고 잡음에 강하다.+입력 단자가 다른 경우 OP-Amp의 두개 입력 핀 중 한쪽을 비교 기준 전압으로 고정하고 다른쪽에 비교할 신호인 Vi를 인가 ... 함으로써 활용 가능하다. Vi가 기준전압보다 조금이라도 크거나 작으면 Vo는 +쪽이나 -쪽으로 포화된다.Integrator커패시터와 연산증폭기의 성질을 이용하여 저항, 커패시터

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.05

다운로드 장바구니
마이크로컴퓨터 레포트(7)

.3~p.4What is the "UART" & "RS-232".2p.5Explain the type of Serial Port used in microcomputer system ... "Serial & Parallel Port".● 컴퓨터 시스템의 구조MEMORY 시스템Input/Output UnitExternal Data BusOutside of ... - 컴퓨터 시스템의 구조에는 CPU, MEMORY 시스템, I/O PORT가 있다. 여기서 Input/Output Unit에 대해 살펴보도록 한다.● In / Out· In

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.05.16

다운로드 장바구니
FPGA구조와 ASIC 설계 방법 실험 레포트

Micro Systems, Inc.)의 코어파이어 디자인 슈트는 높은 수준 설계 엔트리에 그림형태의 데이터흐름 접근을 제공한다. 시스템베릴로그, 시스템VHDL, (셀록시카로부터) 헨델 ... 한 플립플롭이나 더 완벽한 메모리 블록으로 된 메모리 요소를 포함하고 있다.주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)란, 특정 ... 이 가능한 내부선 계층구조는 FPGA의 논리블록을 시스템 설계자가 요구하는 대로 단일 칩 프로그래밍가능 빵판처럼 내부연결을 할 수 있다. 이 논리블록과 내부선은 제조공정 이후

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

다운로드 장바구니

이전10개12 3 4 5 6 7 8 9 10 다음10개

파워링크

신청하기